一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板构件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板构件，包括板体和固定孔，板体的顶端设置有电池口，且电池口的一侧设置有接触点，板体的内部设置有加强结构，加强结构包括固定胶、加强板和加强网，加强板固定于板体的内部，加强板的顶端与底端固定有加强网，且加强网的外部设置有固定胶，板体的底端固定有散热结构，板体内部的两侧均设置有固定孔，固定孔的内部设置有导向结构。本实用新型专利技术通过设置有加强结构可对板体的内部进行加强，在进行使用时板体的强度不够高，此时加强板可对板体的整体强度进行提升，加强网可对板体内部的韧性进行提升，固定胶可将加强网之间固定住，可使板体强度更高不易断裂，实现了对板体的内部进行加强。部进行加强。部进行加强。

【技术实现步骤摘要】
一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板构件


[0001]本技术涉及HDI板
，特别涉及一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板构件。

技术介绍

[0002]HDI是High Density Interconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域，从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构；
[0003]但是市面上现有的可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板构件在进行使用时，内部强度不够高，被弯折时容易被折断，所以现开发出一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板构件，以解决上述问题。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]本技术的目的是提供一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板构件，用以解决现有的可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板构件内部强度不够高，被弯折时容易被折断的缺陷。
[0006](二)
技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板构件，包括板体(1)和固定孔(7)，其特征在于：所述板体(1)的顶端设置有电池口(2)，且电池口(2)的一侧设置有接触点(4)，所述板体(1)的内部设置有加强结构(5)，所述加强结构(5)包括固定胶(501)、加强板(502)和加强网(503)，所述加强板(502)固定于板体(1)的内部，所述加强板(502)的顶端与底端固定有加强网(503)，且加强网(503)的外部设置有固定胶(501)，所述板体(1)的底端固定有散热结构(6)，所述板体(1)内部的两侧均设置有固定孔(7)；所述固定孔(7)的内部设置有导向结构(3)。2.根据权利要求1所述的一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板构件，其特征在于：所述加强网(503)设置有两个，所述加强网(503)关于加强板(502)的水平中心线呈对称分布。3.根据权利要求1所述的一种可快速检测交叉盲埋孔导通性的HDI板构件，其特征在于：所述固定胶(501)的厚度小于加强板(502)的厚度，所述加强网(503)在板体(1)的内部呈网状。4.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔蓉，张文轩，
申请(专利权)人：南京蓝联盟科技有限公司，
类型：新型
国别省市：