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本实用新型涉及电路板散热技术领域，具体涉及一种集中散热型电路板，包括：电路板、散热板、基板、导热硅脂层和气流导向机构，所述电路板底部等间距安装有导热头，所述导热头与所述散热板顶面相配合，所述导热头穿过导热硅脂层嵌合在所述散热板顶面，所述电路...
该专利属于东莞联桥电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞联桥电子有限公司授权不得商用。

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