影像读取装置制造方法及图纸

本发明专利技术的影像读取装置包括框架、柱状透镜阵列、光源模块及感测板。柱状透镜阵列、光源模块及感测板均固定于框架上。感测板包括多个光感测芯片。光源模块包括光导杆、光源本体及自光源本体延伸的引导端子。其中引导端子是以弹片接触方式与感测板电性连接。本发明专利技术的影像读取装置易于组装拆解、节省成本且环保。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种影像读取装置，特别涉及一种易于组装拆解、节省成本 且具环保特点的影像读取装置，该影像读取装置应用于接触式影像扫瞄器。
技术介绍
接触式影像扫瞄器(Contact Image Sensor Module, CISM)多应用于一 般或专业用的扫瞄器、复印机及传真机上，用以读取并输出所需的影像数据。 公知技术如图l所示， 一般而言，影像读取装置IOO包括框架110、柱状透 镜阵列120、光源模块130 (包含光源134、光导杆132、光源引导端子136 及白反光外壳)及感测板140。其原理是利用端面光照方式(edge light)将 光源134发出的光通过光导杆132及位于光导杆132外部的白反光外壳的作 用形成一线性光源，把光反射在被扫描的物件上，而光再经由物件反射后通 过具有影像转换功能的柱状透镜阵列120，使得光聚集在光感测元件142上， 通过光电信号的转换而产生像素(pixel)数据以输出。在进行CISM组装作 业时，大多以胶合方式将光源模块130及柱状透镜阵列120黏结固定于框架 110上，感测板140与光源引导端子136则利用焊接方式加以结合。另外请 一并参考图2，以常用技术组装感测板140时，会利用框架110底部所设置 的热融柱112穿过感测板140的预设孔144后再以热压合方式使热融柱112 变形，以此使框架110与感测板140结合。图3是常用感测板140与光源引 导端子136的结合示意图，先使光源引导端子136穿过感测板140，再利用 焊接方式使两者相互结合并呈电性连接状态。但是这些常用方式却存在着许 多的问题。以往接触式影像扫瞄器在各元件组装完成后，若发现质量不合格而需要 更换任一元件或返工(rework)时，将因为焊接与胶合等结合方式而难以对 元件进行拆解，且容易对原组装元件造成破坏而无法继续使用，造成资源上 的浪费并增加生产制造成本。焊接与胶合等方式需要在组装过程中额外增加上胶及焊接等步骤，同时需要考虑焊料与胶材的使用，将导致组装过程的复 杂度及成本提高。再者，为了让黏合各元件的胶材干至某一程度以便进行下 个步骤，往往要将制品放置一段时间或利用烘干设备来辅助，既浪费时间又增加成本。此外，当返工时若要更换感测板140，就只能将框架110上的热 融柱112破坏，如此一来将使得整个框架110连同已黏合的元件无法继续使 用而必须报废。因此，有必要提供一种易于组装拆解、节省成本且具环保特点的影像读 取装置，以改善公知技术所存在的问题。
技术实现思路
鉴于公知技术中存在的问题，本专利技术的主要目的在于提供一种易于组装 拆解、节省成本且具环保特点的影像读取装置。为达成上述目的，本专利技术的影像读取装置包括框架、柱状透镜阵列、光 源模块及感测板。柱状透镜阵列、光源模块及感测板均固定于框架上。感测 板包括多个光感测芯片。光源模块包括光导杆、光源本体及自光源本体延伸 的引导端子。其中引导端子是以弹片接触方式与感测板电性连接。光源本体 及光导杆之间是以可拆装的一卡合结构相连接，先将光源本体及光导杆分别 固定在框架上再将两者结合为一体。本专利技术的影像读取装置的框架还包括多个第一及第二卡合件，所述第一 及第二卡合件是以卡合方式分别使柱状透镜阵列及光源模块固定于框架上。 此外，本专利技术的影像读取装置的框架还包括多组具有热可塑性的多个热融 点，可利用热压合方式使多个热融点变形而形成多个热融卡合结构，使感测 板固定于框架上。优选地，该引导端子为一倒勾状弹片。优选地，在固定该感测板时仅使用各组的所述多个热融点其中之一。本专利技术的有益技术效果在于本专利技术的影像读取装置改善了常用技术利 用焊接及胶合等方式不易组装拆解的缺点，改以弹片接触及卡合方式组装各 元件，不但能降低生产制造及返工成本，避免资源上的浪费，并且免除了焊 料及胶材的使用，具有环保的效果。附图说明图1是常用技术的影像读取装置的结构分解图。图2是常用技术的影像读取装置的背面组合示意图。图3是常用技术的感测板与光源引导端子的结合示意图。图4是本专利技术的影像读取装置的结构分解图。图5a、 5b是本专利技术的影像读取装置的引导端子与感测板的结合示意图。 图6是本专利技术的影像读取装置的正面立体图。 图7是本专利技术的影像读取装置的背面立体图。图8a、 8b是本专利技术的影像读取装置的多个热融点的使用状态示意图。 其中，附图标记说明如下1影像读取装置12多个第一卡合件16多个热融点16b热融卡合结构20柱状透镜阵列32光导杆36引导端子40感测板100影像读取装置112热融柱130光源模块134光源140感测板144预设孔10框架14多个第二卡合件16a目标热融点16c备用热融点30光源模块34光源本体38卡合结构42多个光感测芯片IIO框架120柱状透镜阵列 132光导杆 136引导端子 142光感测元件具体实施方式为了能让本领域技术人员更了解本专利技术的
技术实现思路
，特举出较佳具体实 施例说明如下。请先参考图4，图4是本专利技术的影像读取装置1的结构分解图。如图4 所示，本专利技术的影像读取装置1包括框架10、柱状透镜阵列20、光源*莫块30及感测板40。柱状透镜阵列20、光源模块30及感测板40均固定于框架 10上。感测板40包括多个光感测芯片42。光源模块30包括光导杆32、光 源本体34及自光源本体延伸的引导端子36。其中引导端子36是以弹片接触 方式与感测板40电性连接。当想要更换感测板40或光学模i央30时，通过 引导端子36的弹性连接，可以达到方便组装拆卸的效果，同时省去常用技 术中必须将引导端子36与感测板40上锡焊接的步骤，以简化制造本专利技术的 影像读取装置1的工艺过程并降低制造成本。此外，本专利技术的影像读取装置1的光源本体34及光导杆32是各自独立 的元件，两者之间是以可拆装的卡合结构38相连接，且光源本体34及光导 杆32分别固定在框架IO上再加以结合。本专利技术的影像读取装置1利用光源 本体34及光导杆32设为可分离的结构，可避免当常用技术中预先黏合的光 源本体34或光导杆32发生故障时必须将整体光学模块30进行更换的状况， 而仅需直接针对故障元件替换即可，因此能节省资源及成本上的浪费，达到 经济且环保的效果。须注意的是，在本实施例中光导杆32设计为一特殊型 式，但也可被其它型式的、能达到相同反射效果的光导杆32所取代，而不 以上述实施例为限。请参考图5a、图5b,图5a、图5b是本专利技术的影像读取装置1的引导端 子36与感测板40的结合示意图。如图5a、图5b所示，本专利技术的影像读取 装置1的引导端子36是一倒勾状弹片，当引导端子36穿过感测板40时， 由于引导端子36本身具有弹力特性，可自动与感测板40接触形成电性连接。 而两者想要分离时也仅需将感测板40扳离引导端子36即可。须注意的是， 在本实施例中引导端子36是一倒勾状弹片，但也可被其它具有相同弹性连 接效果的弹片形式所取代，而不以上述实施例为限。请参考图6,图6是本专利技术的影像读取装置1的正面立体图。如图6所 示，本专利技术的影像读取装置1的框架IO还包括多个第一卡合件12及第二卡 合件14，所述卡合件是以卡合方式分别使柱状透镜阵列20及光源模块30固 定于框架10上。本专利技术的影像读取装置1将可以避免常用技术中利用胶合 方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像读取装置，包括：一框架；一柱状透镜阵列，固定于该框架上；一光源模块，固定于该框架上，该光源模块包括一光导杆、一光源本体及自该光源本体延伸的引导端子，其中该引导端子为一弹片；以及一感测板，固定于该框架上，该感测板包括多个光感测芯片；并且其中该引导端子是以弹片接触方式与该感测板电性连接。

【技术特征摘要】
1. 一种影像读取装置，包括一框架；一柱状透镜阵列，固定于该框架上；一光源模块，固定于该框架上，该光源模块包括一光导杆、一光源本体及自该光源本体延伸的引导端子，其中该引导端子为一弹片；以及一感测板，固定于该框架上，该感测板包括多个光感测芯片；并且其中该引导端子是以弹片接触方式与该感测板电性连接。2. 如权利要求1所述的影像读取装置，其特征在于，该光源本体及该 光导杆之间是以可拆装的一卡合结构相连接。3. 如权利要求2所述的影像读取装置，其特征在于，该光源本体及该 光导杆分别固定至框架上再加以结合。4. 如权利要求1所述的影像读取装置，其特征在于，该框架还包括多 个第一卡合件，所述第一卡合件以卡合方式使该柱状透镜阵列固定于该框架 上。5. 如权利要求1所述的影像读取装置，其特征在于，该框架还包括多 个第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彭荣，王家蔚，蔡坤霖，
申请(专利权)人：菱光科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]