【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片检测用定位装置
[0001]本技术涉及半导体生产
，具体为一种半导体芯片检测用定位装置。
技术介绍
[0002]在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料，在半导体芯片生产的过程中，需要对半导体芯片定位组装后进行检测，但是现有半导体芯片定位组装，大多为人工进行定位组装，不能提升组装效率，同时不能保证定位安装的效率，鉴于此，我们提出一种半导体芯片检测用定位装置。
技术实现思路
[0003]（一）解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体芯片检测用定位装置，解决了现有半导体芯片定位组装，大多为人工进行定位组装，不能提升组装效率，同时不能保证定位安装效率的问题。
[0005]（二）技术方案
[0006]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种半导体芯片检测用定位装置，包括固定板，所述固定板的内侧设置有活动板，所述活动板与固定板为滑动连接，所述活动板与固定板之间设置...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片检测用定位装置，包括固定板（1），其特征在于：所述固定板（1）的内侧设置有活动板（3），所述活动板（3）与固定板（1）为滑动连接，所述活动板（3）与固定板（1）之间设置有升降调节组件（2），所述活动板（3）的边侧设置有推动组件（5），所述活动板（3）的内部开设有滑槽（4），所述固定板（1）内部的中间开设有底板定位槽（6），所述活动板（3）的顶端呈开口状。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片检测用定位装置，其特征在于：所述升降调节组件（2）包括有气缸一（201）、推块一（202）、凹槽（203）、滑块（204）、限位板（205）和推杆一（206），所述气缸一（201）固定安装在固定板（1）的底端，所述气缸一（201）固定安装在固定板（1）的底端，所述气缸一（201）的活动端固定安装有推杆一（206），所述推杆一（206）的顶端固定安装有推块一（202），所述推块一（202）的边侧固定安装有滑块（204）和限位板（205），所述固定板（1）的边侧开设有凹槽（203）。3.根据权利要求2所...
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