一种电解铜箔表面处理机硅烷液喷淋系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种电解铜箔表面处理机硅烷液喷淋系统，包括硅烷液喷淋单元、铜箔输送单元和硅烷液处理单元，所述硅烷液处理单元包括搅拌桶，所述搅拌桶内设搅拌扇叶，所述搅拌桶底部通过PV管一连接供液泵，所述供液泵输出端通过PV管二连通所述搅拌桶的顶部，所述供液泵输出端还通过上液钢丝软管连接所述硅烷液喷淋单元，所述硅烷液喷淋单元下方设有回液槽，所述回液槽通过回液钢丝软管连通所述搅拌桶的顶部。通过本实用新型专利技术的系统可提供稳定浓度的硅烷液进行喷淋，采用喷淋硅烷液的方式可以将硅烷液均匀的喷淋在铜箔毛面，大大提高铜箔毛面硅烷液涂覆的均匀性，避免了辊涂方式中将异物涂覆到铜箔毛面而引起的质量缺陷。中将异物涂覆到铜箔毛面而引起的质量缺陷。中将异物涂覆到铜箔毛面而引起的质量缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔表面处理机硅烷液喷淋系统


[0001]本技术涉及电解铜箔表面处理的
，具体来说，涉及一种电解铜箔表面处理机硅烷液喷淋系统。

技术介绍

[0002]近些年来，5G时代，汽车电子、消费电子等市场蓬勃发展，对电子电路铜箔的需求也在逐渐加大。根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会于2019年4月公布的调研结果，2019年PCB铜箔年产能预计新增3.1万吨，至2019年底可以达到30.1万吨，并逐步增加趋势，行业前景十分广阔，但对电子电路铜箔提出的要求和挑战也是越来越大，不仅仅对产品检测符合标准要求，同时对铜箔与下游加工PCB板等之间结合强度及抗氧化性能也有更高的要求，因此硅烷涂覆的均匀性会都会直接影响电解铜箔与下游加工的PCB板之间的结合强度（即抗剥离强度）及抗氧化性能，否则无法确保电解铜箔后续运用于各种电子领域产品的稳定可靠。
[0003]电子电路铜箔在表面处理过程中，目前行业内各大铜箔厂家仍然采用辊涂方式，这样会导致在涂覆硅烷时，同时将硅烷储存槽内的絮状物也涂覆在铜箔毛面（影响铜箔毛面外观，导致降级或报废），及胶辊存在变本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔表面处理机硅烷液喷淋系统，其特征在于：包括硅烷液喷淋单元、铜箔输送单元和硅烷液处理单元，所述硅烷液处理单元包括搅拌桶（3），所述搅拌桶（3）内设搅拌扇叶，所述搅拌桶（3）底部通过PV管一（17）连接供液泵（6），所述供液泵（6）输出端通过PV管二（11）连通所述搅拌桶（3）的顶部，所述供液泵（6）输出端还通过上液钢丝软管（9）连接所述硅烷液喷淋单元，所述硅烷液喷淋单元下方设有回液槽（7），所述回液槽（7）通过回液钢丝软管（10）连通所述搅拌桶（3）的顶部，所述搅拌桶（3）的顶部还通过PV管三（18）连通原液桶（5），所述PV管三（18）上设有蠕动泵（4）；所述硅烷液喷淋单元包括两根喷淋管（19）；所述铜箔输送单元包括第一过渡辊（20）、第二过渡辊（21）、第三过渡辊（22）；两根所述喷淋管（19）中的一根位于所述第一过渡辊（20）和所述第二过渡辊（21）之间，另一根位于所述第二过渡辊（21）和所述第三过渡辊（22）之间。2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面处理机硅烷液喷淋系统，其特征在于：所述搅拌扇叶通过搅拌机（2）进行驱动，所述搅拌机（2）电性连接电控开关（1）。3.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面处理机硅烷液喷淋系统，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢勇波，龚凯凯，黄宇州，庞志君，秦云，席亚怀，潘祥祥，
申请(专利权)人：九江德福科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：