一种电解铜箔硅烷液喷涂装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电解铜箔硅烷液喷涂装置，包括喷淋管，所述喷淋管的两端开口可拆卸连接有盖板，所述喷淋管一侧面连接两根上液管；所述喷淋管内设第一增压板和第二增压板，所述喷淋管通过所述第一增压板和所述第二增压板围设有两个储液腔，所述喷淋管的出液端设有喷淋嘴；所述第一增压板、所述第二增压板和所述喷淋嘴的出液端均设有出液缝隙，所述第一增压板的出液缝隙、所述第二增压板的出液缝隙和所述喷淋嘴的出液缝隙的缝宽依次减小。通过本实用新型专利技术使硅烷液以水幕的形状均匀、无断流、无间隙的在喷涂在铜箔毛面上，并且拆卸清理方便。理方便。理方便。

【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔硅烷液喷涂装置


[0001]本技术涉及硅烷液喷涂的
，具体来说，涉及一种电解铜箔硅烷液喷涂装置。

技术介绍

[0002]近些年来，5G时代，汽车电子、消费电子等市场蓬勃发展，对电子电路铜箔的需求也在逐渐加大。根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会于2019年4月公布的调研结果，2019年PCB铜箔年产能预计新增3.1万吨，至2019年底可以达到30.1万吨，并逐步增加趋势，行业前景十分广阔，但对电子电路铜箔提出的要求和挑战也是越来越大，不仅仅对产品检测符合标准要求，同时对铜箔与下游加工PCB板等之间结合强度及抗氧化性能也有更高的要求，因此硅烷涂覆的均匀性会都会直接影响电解铜箔与下游加工的PCB板之间的结合强度（即抗剥离强度）及抗氧化性能，否则无法确保电解铜箔后续运用于各种电子领域产品的稳定可靠。
[0003]电子电路铜箔在表面处理过程中，需在铜箔毛面涂覆硅烷液。目前行业内各大铜箔厂家仍然采用原始辊涂方式，这样会导致在涂覆硅烷时，同时将硅烷储存槽内的絮状物也涂覆在铜箔毛面（影响铜箔毛面外观，导致降级或报废），及胶辊存在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔硅烷液喷涂装置，其特征在于：包括喷淋管（1），所述喷淋管（1）的两端开口可拆卸连接有盖板（2），所述喷淋管（1）一侧面连接两根上液管（3）；所述喷淋管（1）内设第一增压板（4）和第二增压板（5），所述喷淋管（1）通过所述第一增压板（4）和所述第二增压板（5）围设有两个储液腔（6），所述喷淋管（1）的出液端设有喷淋嘴（7）；所述第一增压板（4）、所述第二增压板（5）和所述喷淋嘴（7）的出液端均设有出液缝隙，所述第一增压板（4）的出液缝隙、所述第二增压板（5）的出液缝隙和所述喷淋嘴（7）的出液缝隙的缝宽依次减小。2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔硅烷液喷涂装置，其特征在于：所述喷淋...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢勇波，龚凯凯，黄宇州，庞志君，秦云，席亚怀，潘祥祥，
申请(专利权)人：九江德福科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：