PCB板及电器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种PCB板及电器。该PCB板包括板体和设置在板体内的铜箔，板体上还开设有焊接过孔，焊接过孔与铜箔电连接，焊接过孔具有长轴和短轴，焊接过孔的长轴与铜箔上使用时的电流方向相平行。应用本实用新型专利技术的技术方案，即使过孔中的锡电阻率比铜箔大，但因为铜箔厚度很薄电阻大，而锡导体的体积相对很大，电阻小，因而最后还是体现为总损耗降低。因而最后还是体现为总损耗降低。因而最后还是体现为总损耗降低。

【技术实现步骤摘要】
PCB板及电器


[0001]本技术涉及电路板
，具体而言，涉及一种PCB板及电器。

技术介绍

[0002]在PCB的使用中，随着带载功率和电流的增大，载流导体本身的电阻损耗也在增大，对中等功率等级的控制系统，电气连接方案存在两种选择：1、当电流达到一定的水平之上时，只能使用外接的软导线或硬导体；2、当电流相对较小时，可以使用PCB板上的铜箔进行连接。
[0003]在PCB内使用铜箔连接具有一体化及集成小型化的优点，但铜箔的厚度有限，截面积很小，因而载流能力有限。一般可以在PCB板上使用过孔将多层铜箔并联，同时PCB上开窗露出铜箔并敷锡，增加铜箔的载流能力，不同的过孔和露铜设计方案对铜箔整体的导电性能会产生比较大的影响，导电性能的影响主要体现在通过单位面积铜箔的损耗，整体电阻率大，导电性能差，则损耗大。
[0004]对于大电流密度的场景，需要同时使用过孔、露铜来提高载流能力，其物理图景为：考虑上下两层的双层铜箔，过孔材料连接了上下两层铜箔，但是在铜箔走线路径上(只考虑直线路径，不考虑折弯)，由于上下两层铜箔没有电势差，因而电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，包括板体(10)和设置在所述板体(10)内的铜箔，所述板体(10)上还开设有焊接过孔(11)，所述焊接过孔(11)与所述铜箔连接，其特征在于，所述焊接过孔(11)具有长轴和短轴，所述焊接过孔(11)的长轴与所述铜箔上使用时的电流方向相平行。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊接过孔(11)为椭圆形、长孔、或者腰型孔。3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊接过孔(11)为多个，多个所述焊接过孔(11)的长轴位于同一直线上。4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，多个所述焊接过孔(11)分为多组，每组包括多个所述焊接过孔(11)，每组所述焊接过孔(11)的长轴位于同一直线上。5.根据权利要求4所述的PCB板，其特征在于，多个所述焊接过孔(11)呈阵列分布。6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板还包括设置在所述板体(10)的表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：周壮广，吴超，奚明耀，徐金辉，林肖纯，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：