一种表面高硬度电子线路板垫板及其生产工艺制造技术

本发明专利技术公开一种表面高硬度电子线路板垫板，包括由毛坯板经热压装置一体热压成型的本体，本体包括表层及芯层，表层包括上表层及下表层，表层的密度大于1000kg/m3,芯层的密度为900

【技术实现步骤摘要】
一种表面高硬度电子线路板垫板及其生产工艺


[0001]本专利技术涉及电子线路板垫板加工
，特别涉及一种表面高硬度电子线路板垫板及其生产工艺。

技术介绍

[0002]随着电子工业的高速发展，作为电子线路板制作过程中的垫板的用量也越来越大，传统的电子线路板垫板通常为中密度纤维板，中密度纤维板具有优良的物理力学性能、装饰性能和加工性能等，板纤维组织均匀,纤维间的胶合强度高,故它的静曲强度、平面抗拉强度、弹性模数等比刨花板好。
[0003]中密度纤维板作为电子线路板垫板要求其具有较高的表面密度，以防止电子线路板钻孔过程中形成的孔边较为粗糙和具有较多毛刺。同时，中密度纤维板作为电子线路板垫板要求其具有较佳的钻孔导屑性能，以便于导屑。传统的电子线路板垫板的强度不够，钻孔导屑性能不佳，从而影响电子线路板的钻孔。有鉴于此，本专利技术人针对现有技术中的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种表面高硬度电子线路板垫板，其表面具有较高的硬度，便于使用。
[0005]本专利技术的第二个目的在于提出一种表面高硬度电子线路板垫板的生产工艺。
[0006]为达到上述目的，本专利技术实施例提出了一种表面高硬度电子线路板垫板，包括由毛坯板经热压装置一体热压成型的本体，本体包括表层及芯层，表层包括上表层及下表层，表层的密度大于1000kg/m3,芯层的密度为900
‑
920kg/m3，芯层位于上表层及下表层之间；毛坯板由第一密度纤维层及第二密度纤维层预压成型，第一密度纤维层的密度大于第二密度纤维层的密度，第一密度纤维层包括上第一密度纤维层及下第一密度纤维层，上第一密度纤维层经热压装置热压成型后形成所述上表层，下第一密度纤维层经热压装置热压成型后形成所述下表层，第二密度纤维层经热压装置热压成型后形成所述芯层。
[0007]进一步，第一密度纤维层由原材料经第一热磨机热磨成型，第二密度纤维层由原材料经第二热磨机热磨成型。
[0008]进一步，第一密度纤维层与第二密度纤维层的结合处呈波浪状。
[0009]采用上述结构后，本专利技术涉及的一种表面高硬度电子线路板垫板，其至少具有以下有益效果：
[0010]由于本体包括表层及芯层，表层的密度大于1000kg/m3,使得电子线路板垫板的表面硬度大，从而防止电子线路板钻孔过程中形成的孔边较为粗糙，防止钻孔过程中形成较多的毛刺。芯层的密度为900
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920kg/m3，使得电子线路板垫板的中部及底部比电子线路板垫板的表面硬度底，便于钻孔，且便于钻孔后导屑。
[0011]为达到上述目的，本专利技术实施例还提出了一种表面高硬度电子线路板垫板的生产
工艺，包括以下步骤：
[0012]S1，原料切片：将桉木、椴木、桦木、榉木及色木混合均匀，进行切片，其中，桉木占比总原料的80％以上；
[0013]S2，蒸煮软化：将切片后的碎片送至蒸煮罐内，加水浸泡，通入蒸汽，进行蒸煮使碎片软化；
[0014]S3，热磨：将蒸煮软化后的碎片输送至第一热磨机进行研磨，以分离出第一纤维；将蒸煮软化后的碎片输送至第二热磨机进行研磨，以分离出第二纤维；其中，第二纤维的粗细度大于第一纤维的粗细度；
[0015]S4，施胶干燥：第一纤维中加入改性石蜡和脲醛树脂，然后将第一纤维通入第一闪急式管道干燥机内后通过热烟气进行干燥；第二纤维中加入改性石蜡和脲醛树脂，然后将第二纤维通入第二闪急式管道干燥机内后通过热烟气进行干燥；
[0016]S5，铺装预压：将第一纤维经铺装机铺装形成下第一密度纤维层，然后将第二纤维铺装至下第一密度纤维层上后经铺装机铺装形成第二密度纤维层，再然后将第一纤维铺装至第二密度纤维层上形成上第一密度纤维层，最后经预压机连续预压形成毛坯板；
[0017]S6，喷蒸热压：将预压完成后的毛坯板进行喷蒸，然后经热压机热压形成板体；
[0018]S7，裁切冷却砂光：压制好的板体带经横向分割锯锯成符合长度要求的毛板块，合格毛板块进入快速凉板机冷却到一定温度，毛板块堆存48小时养生后经高精度砂光机砂成符合厚度公差要求和板面平整光滑的板。
[0019]进一步，在步骤S5中，将第一纤维经铺装机铺装形成下第一密度纤维层后，通过锯齿爪在下第一密度纤维层表面上移动形成波纹，再将第二纤维经铺装机铺装至下第一密度纤维层上形成第二密度纤维层，接着通过锯齿爪在第二密度纤维层表面上移动形成波纹，再接着将第一纤维铺装至第二密度纤维层上形成上第一密度纤维层，最后将上第一密度纤维层表面通过扫平辊进行扫平。
[0020]进一步，在步骤S5中，锯齿爪在下第一密度纤维层及第二密度纤维层表面上移动形成波纹后，在下第一密度纤维层及第二密度纤维层表面喷入粘合剂。
[0021]进一步，在步骤S5中，预压方式为通过隧道式连续预压机构进行预压。
[0022]进一步，在步骤S6中，预压完成后的毛坯板通过喷蒸热压设备进行喷蒸热压，其中，喷蒸热压设备包括输送装置、喷蒸装置及热压装置；输送装置用于将预压成型后的毛坯板输入喷蒸装置内进行喷蒸；喷蒸装置包括蒸汽罐及蒸汽箱，蒸汽罐位于蒸汽箱一侧，蒸汽箱包括水平区及竖直区，蒸汽箱内包括驱动部、喷射部、进风部、提升部及加热部，驱动部设置在水平区内以接收输送装置输送的毛坯板，驱动部驱使毛坯板移动，喷射部设置在水平区顶部，喷射部与蒸汽罐连接并将蒸汽喷射至蒸汽箱内，进风部设置在水平区侧部以使蒸汽箱内蒸汽移动至提升部及加热部，提升部设置在竖直区侧部以将毛坯板提升，加热部设置在竖直区侧部以加热提升过程中的毛坯板；热压装置接收提升部上的毛坯板并将毛坯板进行热压。
[0023]进一步，喷射部包括并排设置的多个喷气嘴。
[0024]进一步，进风部与热气源连接，进风温度为40
‑
55度。
[0025]进一步，提升部包括提升机构及多个提升板，多个提升板与提升机构连接并由提升机构驱使其循环运动。
[0026]进一步，提升板倾斜设置。
[0027]进一步，加热部为均匀设置在竖直区侧部的多个加热片。
[0028]进一步，还包括推动机构，推动机构设置在竖直区上部以将提升板上的毛坯板推至热压装置内。
[0029]进一步，热压装置倾斜向下设置。
[0030]进一步，热压装置内设置多个上加热辊及多个下加热辊，每一下加热辊与一上加热辊相对。
附图说明
[0031]图1为根据本专利技术实施例的本体的结构示意图；
[0032]图2为根据本专利技术实施例的毛坯板的结构示意图；
[0033]图3为根据本专利技术实施例的第二密度纤维层的结构示意图；
[0034]图4为根据本专利技术实施例的铺装厚度调节机构的结构示意图；
[0035]图5为根据本专利技术实施例的隧道式连续预压机构的结构示意图；
[0036]图6为根据本专利技术实施例的喷蒸热压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面高硬度电子线路板垫板，其特征在于：包括由毛坯板经热压装置一体热压成型的本体，本体包括表层及芯层，表层包括上表层及下表层，表层的密度大于1000kg/m3,芯层的密度为900
‑
920kg/m3，芯层位于上表层及下表层之间；毛坯板由第一密度纤维层及第二密度纤维层预压成型，第一密度纤维层的密度大于第二密度纤维层的密度，第一密度纤维层包括上第一密度纤维层及下第一密度纤维层，上第一密度纤维层经热压装置热压成型后形成所述上表层，下第一密度纤维层经热压装置热压成型后形成所述下表层，第二密度纤维层经热压装置热压成型后形成所述芯层。2.如权利要求1所述的表面高硬度电子线路板垫板，其特征在于：第一密度纤维层由原材料经第一热磨机热磨成型，第二密度纤维层由原材料经第二热磨机热磨成型。3.如权利要求2所述的表面高硬度电子线路板垫板，其特征在于：第一密度纤维层与第二密度纤维层的结合处呈波浪状。4.一种表面高硬度电子线路板垫板的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1，原料切片：将桉木、椴木、桦木、榉木及色木混合均匀，进行切片，其中，桉木占比总原料的80％以上；S2，蒸煮软化：将切片后的碎片送至蒸煮罐内，加水浸泡，通入蒸汽，进行蒸煮使碎片软化；S3，热磨：将蒸煮软化后的碎片输送至第一热磨机进行研磨，以分离出第一纤维；将蒸煮软化后的碎片输送至第二热磨机进行研磨，以分离出第二纤维；其中，第二纤维的粗细度大于第一纤维的粗细度；S4，施胶干燥：第一纤维中加入改性石蜡和脲醛树脂，然后将第一纤维通入第一闪急式管道干燥机内后通过热烟气进行干燥；第二纤维中加入改性石蜡和脲醛树脂，然后将第二纤维通入第二闪急式管道干燥机内后通过热烟气进行干燥；S5，铺装预压：将第一纤维经铺装机铺装形成下第一密度纤维层，然后将第二纤维铺装至下第一密度纤维层上后经铺装机铺装形成第二密度纤维层，再然后将第一纤维铺装至第二密度纤维层上形成上第一密度纤维层，最后经预压机连续预压形成毛坯板；S6，喷蒸热压：将预压完成后的毛坯板进行喷蒸，然后经热压机热压形成板体；S7，裁切冷却砂光：压制好的板体带经横向分割锯锯成符合长度要求的毛板块，合格毛板块进入快速凉板机冷却到一定温度，毛板块堆存48小时养生后经高精度砂光机砂成符合厚度公差要求和板面平整光滑的板。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：余友星，李德朝，魏海京，黄智聪，滕家贵，
申请(专利权)人：漳州中福新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：