多点适配结构制造技术

本发明专利技术关于一种多点适配结构，其包括沿轴向插合的固定端和浮动端，浮动端的框架上设有多个能够进行径向和轴向浮动的插头，固定端的安装面板上设有多个用于与所述插头适配插合的插座；所述插头包括用于接收插座输入信号的输入插头和用于向插座输出信号的输出插头；所述浮动端具有若干组通过功能模块连接的输入插头和输出插头，并由上述通过功能模块连接的输入插头和输出插头将固定端输入的信号通过分路、波分、放大或衰减等信号处理或信号重新排布后重新输送至固定端。本发明专利技术将连接器和功能模块集成在浮动端，从而将信号处理和传输链路重新排布，实现浮动端和固定端若干连接器的一次性插拔，不仅简化了结构，压缩了链路占用空间，降低了使用和装配难度，而且提高了使用效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
多点适配结构


[0001]本专利技术属于连接器
，具体涉及一种多点适配结构。

技术介绍

[0002]现有的光电信号在通过连接器和功能模块器件进行信号处理或信号重新排布和连接时，多采用功能模块处理单元和光缆组件或电缆组件互联的形式，由此使得该链路长度过长，且在需要通过不同连接器和功能模块处理单元处理分配的信号路数较多且交错关系复杂时，存在如下问题：
[0003](1)每个连接器都需要分别对接，而连接器的对接形式大多为螺纹或卡口形式，对接过程耗时耗力；
[0004](2)装配关系复杂，容易出错；
[0005](3)连接器尾部附件以及线缆会占用较大的空间，导致装备体积增大；
[0006](4)线缆固定方式需合理，否则将导致装备可靠性大大降低。
[0007](5)成本高。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的是提供一种多点适配结构，使其能够实现信号处理和输送，并实现多组连接器的在不同位置的同时插拔。
[0009]本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种多点适配结构，其包括沿轴向插合的固定端和浮动端，浮动端的框架上设有多个能够进行径向和轴向浮动的插头，固定端的安装面板上设有多个用于与所述插头适配插合的插座；所述插头包括用于接收插座输入信号的输入插头和用于向插座输出信号的输出插头；所述浮动端具有若干组通过特定作用的功能模块连接的输入插头和输出插头，并由上述通过功能连接的输入插头和输出插头将固定端输入的信号通过分路、波分、放大或衰减等信号处理或信号重新排布后重新输送至固定端。
[0010]本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0011]前述的多点适配结构，所述功能模块位于浮动端框架的封闭腔体内，且该封闭腔体内还设有用于与功能模块以及输入插头和输出插头尾部连接的线缆内导体。
[0012]前述的多点适配结构，所述输入插头和输出插头均包括光电混装插头和低频插头。
[0013]前述的多点适配结构，浮动端的框架上还设有尾部与外部线缆连接的插头，该插头与固定端插座配合将信号通过外部线缆将信号传出或将外部线缆输送的信号传至插座。前述的多点适配结构，所述固定端的安装面板和浮动端的框架通过导销和销孔的配合实现一级插合引导，所述插头和插座上还设有用于实现插合二级引导的导销和销孔。
[0014]前述的多点适配结构，所述浮动端的框架包括外框和固定在该外框中的内框，所述内框各个边内侧形成有多个用于实现插头安装定位的分支，且该内框的各个边以及分支
为互相连通的中空结构，实现插头之间连接的线缆内导体以及功能模块均位于各个边内部，且所述线缆内导体延伸至分支内与插头尾部连接。
[0015]前述的多点适配结构，其中所述的内框的边内部还设有用于收束过长线缆内导体的盘线装置。
[0016]前述的多点适配结构，其中所述的分支在连接器安装面侧开有供插头前端伸出的开口，另一侧封闭，且在该封闭侧设有用于与外框上的定位孔配合实现内框与外框之间精准定位的框架定位销。
[0017]前述的多点适配结构，其中所述的分支内装配有光电混装插头和/或低频插头。
[0018]前述的多点适配结构，其中所述的外框通过其上设置的框架导销与固定端安装面板上的面板导销孔配合实现一级引导；浮动端各个插头和固定端各个插座之间通过连接器导销和连接器导销孔的配合实现二级引导；适配的插头和插座之间通过壳体的配合实现三级引导；适配插合的插头接触件和插座接触件之间互相配合实现四级引导。
[0019]前述的多点适配结构，其中所述浮动端的插头和固定端的插座均呈旋转对称分布。
[0020]本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点：
[0021]1)本专利技术多点适配结构能够实现多组连接器在不同位置的同时插合，简化了装配过程，降低装配难度。
[0022]2)本专利技术多点适配结构包括固定端和浮动端，固定端和浮动端插合时，浮动端连接器可在一定范围内在适应固定端连接器的位置。
[0023]3)本专利技术多点适配结构为扁平型结构，占用系统的空间小。
[0024]4)光纤、功能模块、电缆、射频线布设在金属框架的封闭腔体中，被金属框架可靠保护，因此可使用较细的线缆内导体，体积将大大减小。
[0025]5)本专利技术浮动端和固定端之间通过多级引导实现插合，且本专利技术浮动端和固定端的连接器均按照旋转对称的方式分布，由此本专利技术可实现高精度盲配。
[0026]6)本专利技术将连接器和功能模块集成在浮动端，从而将长的信号处理和传输链路重新排布，实现信号输出和输入连接器的一次性插拔，不仅简化了结构，压缩了链路占用空间，降低了使用和装配难度，而且提高了使用效率。
附图说明
[0027]图1为本专利技术多点适配结构的浮动端结构示意图；
[0028]图2为浮动端内框部分的示意图；
[0029]图3为浮动端内框部分的另一视向示意图；
[0030]图4为浮动端内框部分的走线示意图；
[0031]图5为本专利技术固定端结构示意图；
[0032]图6为本专利技术适配结构插合后的示意图。
[0033]【主要元件符号说明】
[0034]1：浮动端
[0035]11：外框
[0036]12：内框
[0037]121：分支
[0038]13：光电混装插头
[0039]14：低频插头
[0040]15：电源插头
[0041]16：连接器安装面
[0042]17：框架安装面
[0043]18：框架定位销
[0044]19：框架安装螺钉
[0045]101：走线槽
[0046]102：射频功分器
[0047]103：线缆内导体
[0048]104：盘线装置
[0049]105：光功分器106：挡止面
[0050]107：框架导销
[0051]108：导销定位柱
[0052]109：连接器导销
[0053]2：固定端
[0054]21：安装面板
[0055]22：光电混装插座
[0056]23：低频插座
[0057]24：电源插座
[0058]25：面板导销孔
[0059]26：连接器导销孔
具体实施方式
[0060]为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的多点适配结构其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0061]请参阅图1
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6，其为本专利技术多点适配结构的各部分结构示意图，该多点适配结构包括适配对插的浮动端1和固定端2，所述固定端2包括安装面板21和固定在安装面板上的多个插座，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多点适配结构，其包括沿轴向插合的固定端和浮动端，其特征在于：浮动端的框架上设有多个能够进行径向和轴向浮动的插头，固定端的安装面板上设有多个用于与所述插头适配插合的插座；所述插头包括用于接收插座输入信号的输入插头和用于向插座输出信号的输出插头；所述浮动端具有若干组通过实现特定功能的功能模块连接的输入插头和输出插头，并由上述通过功能模块连接的输入插头和输出插头将固定端输入的信号经信号处理或排布后重新输送至固定端。2.根据权利要求1所述的多点适配结构，其特征在于：所述功能模块位于浮动端框架的封闭腔体内，且该封闭腔体内还设有用于与功能模块以及输入插头和输出插头尾部连接的线缆内导体。3.根据权利要求2所述的多点适配结构，其特征在于：所述线缆内导体为光纤、光柔性板、导电线芯或电刚柔结合板。4.根据权利要求1所述的多点适配结构，其特征在于：所述固定端的安装面板和浮动端的框架通过导销和销孔的配合实现一级插合引导，所述插头和插座上还设有用于实现插合二级引导的导销和销孔。5.根据权利要求1
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4任一所述的多点适配结构，其特征在于：所述浮动端的框架包括外框和固定在该外框中的内框，所述内框各个边内侧形成有多个用于实现插头安装定位的分支，且该内框的各个边以及分支为互相连通的中空结构，实现插头之间连接的线缆内导体以及功能模块均...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩亚梅，陈慧静，陈原，王海涛，李治清，薛峰，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：