一种可多级散热的5G通信主板制造技术

本发明专利技术涉及通信主板领域，具体公开了一种可多级散热的5G通信主板，包括：外壳体；内置仓组件，所述内置仓组件与外壳体相连；多级散热装置，多级散热装置与外壳体相连；主板限位装置，主板限位装置与外壳体相连；其中，主板限位装置包括：增压传动装置，增压传动装置与多级散热装置相连；第一联动调节组件；第二联动调节组件，所述第二联动调节组件与外壳体内部相连，本装置内部多级散热装置可实现主板顶侧热气体的多点均匀吹散和集热位置热量的鼓风冷却，进一步提高主板外部散热流通性，同时，多级散热装置可配合增压传动装置、第一联动调节组件和第二联动调节组件，完成对不同规格通信主板和主板连接线束的限位紧固。板和主板连接线束的限位紧固。板和主板连接线束的限位紧固。

【技术实现步骤摘要】
一种可多级散热的5G通信主板


[0001]本专利技术涉及通信主板行业，具体是一种可多级散热的5G通信主板。

技术介绍

[0002]第五代移动通信技术是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术，5G通讯设施是实现人机物互联的网络基础设施，5G通信的快速发展，需匹配相应成熟的终端设备作为载体，在各类5G终端设备内部，电性安装有各类通信主板。
[0003]目前一些大型终端设备内部主板耗电量较大，产生的热量也较大，需对主板进行定向散热处理，现有主板外部散热流通性和均匀性较差，会在局部位置形成无效散热，影响主板运行稳定性，因此，为解决这一问题，亟需研制一种可多级散热的5G通信主板。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种可多级散热的5G通信主板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种可多级散热的5G通信主板，包括：
[0007]外壳体；
[0008]内置仓组件，所述内置仓组件与外壳体相连；
[0009]多级散热装置，所述多级散热装置与外壳体相连，用于内置仓组件内部主板的多级散热驱动；
[0010]主板限位装置，所述主板限位装置与外壳体相连；
[0011]其中，所述主板限位装置包括：
[0012]增压传动装置，所述增压传动装置与多级散热装置相连；
[0013]第一联动调节组件，所述第一联动调节组件与增压传动装置相连；
[0014]第二联动调节组件，所述第二联动调节组件与外壳体内部相连，用于配合增压传动装置和第一联动调节组件，完成不同规格主板的外部限位固定。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本装置设计合理，内部多级散热装置可实现主板顶侧热气体的多点均匀吹散和集热位置热量的鼓风冷却，进一步提高主板外部散热流通性，同时，多级散热装置可配合增压传动装置、第一联动调节组件和第二联动调节组件，完成对不同规格通信主板和主板连接线束的限位紧固，改进了现有主板的不足，具有较高的实用性和市场前景，适合大范围推广使用。
附图说明
[0016]图1为本专利技术实施例中一种可多级散热的5G通信主板的内部结构示意图。
[0017]图2为本专利技术实施例中一种可多级散热的5G通信主板中的底面外部结构示意图。
[0018]图3为图1中A处的局部结构示意图。
[0019]图4为本专利技术实施例中一种可多级散热的5G通信主板中第二斜面架的结构示意图。
[0020]图5为本专利技术实施例中一种可多级散热的5G通信主板中弧形板的结构示意图。
[0021]图中：1
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外壳体，2
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内置仓组件，3
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多级散热装置，4
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主板限位装置，5
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增压传动装置，6
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第一联动调节组件，7
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第二联动调节组件，201
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外架，202
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内仓，203
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架板，204
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排热仓，205
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集热件，206
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支座，207
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束线槽，208
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弧形板，301
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驱动件，302
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集气仓，303
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第一连通管，304
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第二连通管，305
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散热环架，306
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排气槽，501
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增压仓，502
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控制件，503
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第一弹性件，504
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传动架，505
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增压管，601
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第一联动架，602
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第一斜面架，603
‑
限位架，701
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第一滑槽，702
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限位板，703
‑
连接轴架，704
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第二联动架，705
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第二斜面架，706
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第二滑槽，707
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第二弹性件，708
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连接架，709
‑
第三联动架，710
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第二限位架，711
‑
压力传感器。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]一种可多级散热的5G通信主板，在本专利技术的一个实施例中，如图1和图2所示，包括：外壳体1；内置仓组件2，所述内置仓组件2与外壳体1相连；多级散热装置3，所述多级散热装置3与外壳体1相连，用于内置仓组件2内部主板的多级散热驱动；主板限位装置4，所述主板限位装置4与外壳体1相连；其中，所述主板限位装置4包括：增压传动装置5，所述增压传动装置5与多级散热装置3相连；第一联动调节组件6，所述第一联动调节组件6与增压传动装置5相连；第二联动调节组件7，所述第二联动调节组件7与外壳体1内部相连，用于配合增压传动装置5和第一联动调节组件6，完成不同规格主板的外部限位固定。
[0024]在本专利技术的一个实施例中：
[0025]如图1和图2所示，所述内置仓组件2包括：外架201，所述外架201与外壳体1固定连接；内仓202，所述内仓202设置在外壳体1内部；至少两个架板203，所述架板203与内仓202内部相连；至少两个排热仓204，所述排热仓204与内仓202内部相连；集热件205，所述集热件205与排热仓204固定连接；所述集热件205选用导热硅脂架；若干个支座206，所述支座206与外壳体1底部固定连接；
[0026]可通过若干个支座206将装置整体架装在通信设备(图中未示出)内部，5G通信主板放置在内仓202内部的若干个架板203上，而后通过主板限位装置4对主板进行外部夹持限位，外架201底部多级散热装置3可对主板进行风冷散热，同时实现增压传动装置5的增压驱动。
[0027]在本专利技术的一个实施例中：
[0028]如图1和图2所示，所述多级散热装置3包括：集气仓302，所述集气仓302与外壳体1底部相连；驱动件301，所述驱动件301与集气仓302相连；所述驱动件301选用鼓风机；至少两个第一连通管303，所述第一连通管303一端与驱动件301相连，另一端与排热仓204相连通；第二连通管304，所述第二联动管304与驱动件301相连；散热环架305，所述散热环架305与第二连通管304远离驱动件301的一端相连通；若干个排气槽306，若干个排气槽306设在
散热环架305内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可多级散热的5G通信主板，其特征在于，包括：外壳体；内置仓组件，所述内置仓组件与外壳体相连；多级散热装置，所述多级散热装置与外壳体相连，用于内置仓组件内部主板的多级散热驱动；主板限位装置，所述主板限位装置与外壳体相连；其中，所述主板限位装置包括：增压传动装置，所述增压传动装置与多级散热装置相连；第一联动调节组件，所述第一联动调节组件与增压传动装置相连；第二联动调节组件，所述第二联动调节组件与外壳体内部相连，用于配合增压传动装置和第一联动调节组件，完成不同规格主板的外部限位固定。2.根据权利要求1所述的可多级散热的5G通信主板，其特征在于，所述内置仓组件包括：外架，所述外架与外壳体固定连接；内仓，所述内仓设置在外壳体内部；至少两个架板，所述架板与内仓内部相连；至少两个排热仓，所述排热仓与内仓内部相连；集热件，所述集热件与排热仓固定连接；若干个支座，所述支座与外壳体底部固定连接。3.根据权利要求2所述的可多级散热的5G通信主板，其特征在于，所述多级散热装置包括：集气仓，所述集气仓与外壳体底部相连；驱动件，所述驱动件与集气仓相连；至少两个第一连通管，所述第一连通管一端与驱动件相连，另一端与排热仓相连通；第二连通管，所述第二联动管与驱动件相连；散热环架，所述散热环架与第二连通管远离驱动件的一端相连通；若干个排气槽，若干个排气槽设在散热环架内外侧。4.根据权利要求3所述的可多级散热的5G通信主板，其特征在于，所述增压传动装置包括：至少两个增压管，所述增压管与集气仓相连通；增压仓，所述增压仓与外架固定连接；控...

【专利技术属性】
技术研发人员：李约军，
申请(专利权)人：深圳市金泰谊电子有限公司，
类型：发明
国别省市：