一种新型电脑主板制造技术

本实用新型专利技术提供一种新型电脑主板。所述新型电脑主板包括：主体，所述主体上设有散热罩，所述散热罩内设有散热机构，所述散热机构包括有两个安装块、安装板和半导体制冷片组，两个安装块均固定安装在散热罩内，两个安装块相互靠近的一侧外壁均开设有安装插槽，所述安装板设置在主体内，所述安装板的两侧分别延伸至两个安装插槽内并与安装插槽的内壁滑动连接，所述半导体制冷片组设置在安装板上，所述半导体制冷片组由半导体制冷片冷端和半导体制冷片热端组成。本实用新型专利技术提供的新型电脑主板可以一对一来对主板元件进行散热，致使可以加强散热效果，从而可以避免因高温而影响到主板的使用的优点。用的优点。用的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种新型电脑主板


[0001]本技术属于电脑主板
，尤其涉及一种新型电脑主板。

技术介绍

[0002]电脑主板中安装有多种大电流且发热量大的电路元件，过高的温度对于电子元件的运作，会有相当大的影响，以下称电子元件为发热元件，会造成一般所谓的“热当”，现有降低“热当”的做法是为发热元件装设散热风扇，来降低发热元件散热环境的温度，进而有助于发热元件的散热。然而，坊间常见的散热风扇是固定几种尺寸，对于不同尺寸的发热元件，散热风扇无法与所有发热元件尺寸一一对应，以致发热元件的部分无法成为散热风扇有效散热范围。
[0003]但是，上述结构中还存在不足之处，大多铣床缺少对零部件进行有效的定位和夹持的，而且仪器仪表的零部件较为精细，在加工时人工手动很难进行准确的调整，当调整到侧面或者斜角进行加工也不方便。
[0004]因此，有必要提供一种新的新型电脑主板解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术解决的技术问题是提供一种可以一对一来对主板元件进行散热，致使可以加强散热效果，从而可以避免因高温而影响到主板的使用的新型电脑主板。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供的新型电脑主板包括：主体，所述主体上设有散热罩，所述散热罩内设有散热机构，所述散热机构包括有两个安装块、安装板和半导体制冷片组，两个安装块均固定安装在散热罩内，两个安装块相互靠近的一侧外壁均开设有安装插槽，所述安装板设置在主体内，所述安装板的两侧分别延伸至两个安装插槽内并与安装插槽的内壁滑动连接，所述半导体制冷片组设置在安装板上，所述半导体制冷片组由半导体制冷片冷端和半导体制冷片热端组成，所述半导体制冷片冷端和半导体制冷片热端上分别设有第一导热硅脂和第二导热硅脂。
[0007]作为本技术的进一步方案，所述安装板的顶部开设有两个限位插槽，所述安装块上设有限位组件，所述限位组件包括有限位插块、阻挡块和伸缩弹簧，所述限位插块滑动安装在安装块上，所述限位插块的底部延伸至安装插槽内并与限位插槽相适配。
[0008]作为本技术的进一步方案，所述阻挡块设置在安装插槽内，所述阻挡块固定安装在限位插块上，所述伸缩弹簧滑动套设在限位插块上，所述伸缩弹簧的底端与阻挡块的顶部固定连接，所述伸缩弹簧的顶端与安装插槽的顶部内壁固定连接。
[0009]作为本技术的进一步方案，所述主体的顶部内壁固定安装有安装架，所述安装架上设有散热风扇，所述散热风扇位于第二导热硅脂的上方。
[0010]作为本技术的进一步方案，所述散热罩的顶部设有第一防尘组件，所述第一防尘组件包括有第一通风口和第一防尘网，所述第一通风口开设在散热罩的顶部上，所述第一防尘网设置在第一通风口内。
[0011]作为本技术的进一步方案，所述散热罩的两侧外壁均设有第二防尘组件，所述第二防尘组件包括有第二通风口和第二防尘网，所述第二通风口开设在散热罩的一侧外壁上，所述第二防尘网设置在第二通风口内。
[0012]与相关技术相比较，本技术提供的新型电脑主板具有如下有益效果：
[0013]1、本技术通过设置散热机构，使得可以一对一来对主板元件进行散热，致使可以加强散热效果，从而可以避免因高温而影响到主板的使用；
[0014]2、本技术通过设置第一防尘组件和第二防尘组件的配合下，使得操作简单，可以起到防尘作用，致使可以避免灰尘进入到散热罩2内来对半导体制冷片组和元件的使用造成影响。
附图说明
[0015]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0016]图1为本技术的示意图；
[0017]图2为本技术散热机构的结构示意图；
[0018]图3为图2中A部分的放大结构示意图。
[0019]图中：1、主体；2、散热罩；3、安装块；4、安装板；5、半导体制冷片组；51、半导体制冷片冷端；52、半导体制冷片热端；53、第一导热硅脂；54、第二导热硅脂；6、限位插块；7、阻挡块；8、伸缩弹簧；9、安装架；10、散热风扇；11、第一通风口；12、第一防尘网；13、第二通风口；14、第二防尘网。
具体实施方式
[0020]请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本技术的示意图；图2为本技术散热机构的结构示意图；图3为图2中A部分的放大结构示意图。新型电脑主板包括：主体1，所述主体1上设有散热罩2，所述散热罩2内设有散热机构，所述散热机构包括有两个安装块3、安装板4和半导体制冷片组5，两个安装块3均固定安装在散热罩2内，两个安装块3相互靠近的一侧外壁均开设有安装插槽，所述安装板4设置在主体1内，所述安装板4的两侧分别延伸至两个安装插槽内并与安装插槽的内壁滑动连接，所述半导体制冷片组5设置在安装板4上，所述半导体制冷片组5由半导体制冷片冷端51和半导体制冷片热端52组成，所述半导体制冷片冷端51和半导体制冷片热端52上分别设有第一导热硅脂53和第二导热硅脂54。
[0021]如图1所示，所述安装板4的顶部开设有两个限位插槽，所述安装块3上设有限位组件，所述限位组件包括有限位插块6、阻挡块7和伸缩弹簧8，所述限位插块6滑动安装在安装块3上，所述限位插块6的底部延伸至安装插槽内并与限位插槽相适配。
[0022]如图1所示，所述阻挡块7设置在安装插槽内，所述阻挡块7固定安装在限位插块6上，所述伸缩弹簧8滑动套设在限位插块6上，所述伸缩弹簧8的底端与阻挡块7的顶部固定连接，所述伸缩弹簧8的顶端与安装插槽的顶部内壁固定连接。
[0023]如图1所示，所述主体1的顶部内壁固定安装有安装架9，所述安装架9上设有散热风扇10，所述散热风扇10位于第二导热硅脂54的上方。
[0024]如图1所示，所述散热罩2的顶部设有第一防尘组件，所述第一防尘组件包括有第一通风口11和第一防尘网12，所述第一通风口11开设在散热罩2的顶部上，所述第一防尘网
12设置在第一通风口11内。
[0025]如图1所示，所述散热罩2的两侧外壁均设有第二防尘组件，所述第二防尘组件包括有第二通风口13和第二防尘网14，所述第二通风口13开设在散热罩2的一侧外壁上，所述第二防尘网14设置在第二通风口13内。
[0026]所述散热罩2的一侧外壁开设有通口，所述散热罩2的一侧外壁铰接安装有密封门，所述密封门与通口相适配，所述密封门上设有把手；
[0027]本技术提供的新型电脑主板的工作原理如下：
[0028]第一步骤：使用时，散热罩2及散热机构可设置多个，可通过螺丝将散热罩2罩住需要散热的主板元件上，之后通过外接电源来启动半导体制冷片组5进行运作，当接通直流电时，半导体制冷片冷端51的温度会迅速降低，而半导体制冷片热端52的温度则会上升，因此通过半导体制冷片冷端51可以来对其进行降温散热，避免其温度过高而影响到主体1的使用，同时启动散热风扇10进行运作，通过散热风扇10来对半导体制冷片热端52产生的热力进行抽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型电脑主板，其特征在于，包括：主体，所述主体上设有散热罩，所述散热罩内设有散热机构，所述散热机构包括有两个安装块、安装板和半导体制冷片组，两个安装块均固定安装在散热罩内，两个安装块相互靠近的一侧外壁均开设有安装插槽，所述安装板设置在主体内，所述安装板的两侧分别延伸至两个安装插槽内并与安装插槽的内壁滑动连接，所述半导体制冷片组设置在安装板上，所述半导体制冷片组由半导体制冷片冷端和半导体制冷片热端组成，所述半导体制冷片冷端和半导体制冷片热端上分别设有第一导热硅脂和第二导热硅脂。2.根据权利要求1所述的新型电脑主板，其特征在于：所述安装板的顶部开设有两个限位插槽，所述安装块上设有限位组件，所述限位组件包括有限位插块、阻挡块和伸缩弹簧，所述限位插块滑动安装在安装块上，所述限位插块的底部延伸至安装插槽内并与限位插槽相适配。3.根据权利要求2所述的新型电脑主板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李约勇，李约军，
申请(专利权)人：深圳市金泰谊电子有限公司，
类型：新型
国别省市：