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本发明涉及通信主板领域，具体公开了一种可多级散热的5G通信主板，包括：外壳体；内置仓组件，所述内置仓组件与外壳体相连；多级散热装置，多级散热装置与外壳体相连；主板限位装置，主板限位装置与外壳体相连；其中，主板限位装置包括：增压传动装置，增压...
该专利属于深圳市金泰谊电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市金泰谊电子有限公司授权不得商用。

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