一种芯片陶瓷基板生坯自动测厚分类装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片陶瓷基板生坯自动测厚分类装置，包括上料组件、激光测厚组件和生坯厚度分类组件，所述激光测厚组件设置于所述上料组件和生坯厚度分类组件之间，所述激光测厚组件包括水平移动载物台和沿生坯厚度方向设置的激光测厚组。利用上料组件可自动将生坯从待检测位置转移到激光测厚组件处，并通过激光测厚组件完成厚度的测量，并且通过生坯厚度分类组件将经过测量的生坯依据厚度进行分区存放，从而剔除不符合生产需求的生坯，最终有效的实现了生坯厚度的自动测量工作，且避免了人工测量带来的精度低的问题，同时本实用新型专利技术采用激光来测量厚度，有效的避免与生坯的直接接触，从而可避免生坯受力发生形变对测量结果造成的影响。量结果造成的影响。量结果造成的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片陶瓷基板生坯自动测厚分类装置


[0001]本技术涉及陶瓷基板厚度检测设备
，具体涉及一种芯片陶瓷基板生坯自动测厚分类装置。

技术介绍

[0002]对氮化铝、氧化铝等芯片陶瓷基板进行生产的过程中，由于原材、生产设备及加工工艺等原因，会出现生坯厚度不一致的情况，从而造成原材料的浪费并影响成品的良品率。故而在生产过程中需要对基板生坯的厚度进行测量，传统的测量方式为人工采用千分尺进行测量，此种测量方式的测量精度低，效果差无法对工艺改进提供有效的参考，且因为生坯较软，采用千分尺之类接触式的测量工具还会造成生坯的形变从而影响测量精度。故而需要一种自动测量厚度且测量方式为非接触式的装置来完成对生坯厚度的测量。

技术实现思路

[0003]本技术目的在于提供一种芯片陶瓷基板生坯自动测厚分类装置，通过本装置可实现生坯的自动上下料及厚度检测，从而替代人工测量，能够在自动测量厚度的同时有效的保证测量的精度，并依据生坯测量的厚度将其分类进行存放，方便后续加工；其中，采用激光仪器能够在不接触生坯的情况下完成厚度的测量，从而避免生坯受力发生形变对测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片陶瓷基板生坯自动测厚分类装置，其特征在于，包括上料组件（1）、激光测厚组件（2）和生坯厚度分类组件（3），所述激光测厚组件（2）设置于所述上料组件（1）和生坯厚度分类组件（3）之间，所述激光测厚组件（2）包括水平移动载物台（21）和沿生坯厚度方向设置的激光测厚组。2.根据权利要求1所述的一种芯片陶瓷基板生坯自动测厚分类装置，其特征在于，所述激光测厚组包括设置于所述水平移动载物台（21）上方的上激光传感器组（22）和设置于所述水平移动载物台（21）下方的下激光传感器组（23）；所述上激光传感器组（22）上设置有若干上激光传感器（221），所述下激光传感器组（23）上设置有若干下激光传感器（231），且所述上激光传感器（221）和下激光传感器（231）的数量相同且一一对应。3.根据权利要求2所述的一种芯片陶瓷基板生坯自动测厚分类装置，其特征在于，所述上激光传感器组（22）包括三个上激光传感器（221），所述下激光传感器组（23）包括三个下激光传感器（231），且一组相互对应的上激光传感器（221）和下激光传感器（231）形成单点激光测厚组。4.根据权利要求2所述的一种芯片陶瓷基板生坯自动测厚分类装置，其特征在于，所述水平移动载物台（21）与水平XY模组（24）连接，且所述水平XY模组（24）通过支撑杆（25）固定于工作台面（4）上方；所述上激光传感器组（22）和下激光传感器组（23）均通过连接杆（26）固定于所述支撑杆（25）上。5.根据权利要求1所述的一种芯片陶瓷基板生坯自动测厚分类装置，其特征在于，所述生坯厚度分类组件（3）包括下料机械臂（31）和生坯厚度分类堆放台（32），且所述下料机械臂（31）能在水平移动...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈刚，徐晓烨，
申请(专利权)人：四川荣视智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：