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本实用新型公开了一种芯片陶瓷基板生坯自动测厚分类装置，包括上料组件、激光测厚组件和生坯厚度分类组件，所述激光测厚组件设置于所述上料组件和生坯厚度分类组件之间，所述激光测厚组件包括水平移动载物台和沿生坯厚度方向设置的激光测厚组。利用上料组件可...
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