一种双芯片通讯电路制造技术

本实用新型专利技术属于通讯电路技术领域，具体涉及一种双芯片通讯电路，包括主CPU和副CPU，所述主CPU和副CPU之间连接π121U31芯片，所述π121U31芯片的VOA端、VOB端与接收数据的引脚连接，VIB端、VIA端与发送数据的引脚连接；VCC1端串联限流电阻一后接电源一，所述限流电阻一后连接第一电容后接地，VCC2端串联限流电阻二后接电源二，所述限流电阻二后连接第二电容后接地。本实用新型专利技术相比现有技术具有以下优点：选择π121U31芯片应用在主从CPU之间的通讯，具有隔离功能；在两个CPU之间通讯频率较高时，避免外界的共模及噪声干扰对CPU通讯造成影响，进而实现在恶劣使用环境中的正常工作。进而实现在恶劣使用环境中的正常工作。进而实现在恶劣使用环境中的正常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种双芯片通讯电路


[0001]本技术属于通讯电路
，具体涉及一种双芯片通讯电路。

技术介绍

[0002]再设计电子电气系统时，通常需要设计两个CPU协同工作；现有的主从CPU通讯电路由光耦、三极管及相应的外围电路组成，如图1所示，主CPU发送信号时，接收数据的引脚TXD1被拉低，P2光耦的原边因为压差开始发亮工作，使副边导通，光耦P2（LTV356C）的副边导通后，三极管T3（MMBT5551）的基极电平变高，三极管T3的集电极和发射极之间导通，副CPU的管脚RXD2接收到主CPU的信号；在实际应用中，由于双CPU之间的通讯频率比较高，导致光耦开通时达到了线性区就会关断，这种情况下容易出现传输的波形信号失真、丢失，导致参数偏移。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对现有通讯频率比较高的电路容易出现传输的波形信号失真、丢失的问题，提供了一种双芯片通讯电路。
[0004]本技术是通过以下技术方案实现的：一种双芯片通讯电路，包括主CPU和副CPU，所述主CPU包括接收数据的引脚RXD1和发送数据的引脚TXD1，副C本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1. 一种双芯片通讯电路，包括主CPU和副CPU，所述主CPU包括接收数据的引脚RXD1和发送数据的引脚TXD1，副CPU包括接收数据的引脚RXD2和发送数据的引脚TXD2；其特征在于，所述主CPU和副CPU之间连接π121U31芯片，所述π121U31芯片的VOA端与接收数据的引脚RXD1连接，VIB端与发送数据的引脚TXD1连接， VIA端与发送数据的引脚TXD2连...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆磊，石悦，
申请(专利权)人：安徽海尚变频技术有限公司，
类型：新型
国别省市：