用于对可旋转基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统技术方案

本公开涉及一种用于对可旋转基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统，一种用于对基底进行化学和/或电解表面处理的电化学沉积系统以及一种在工艺流体中对基底进行化学和/或电解表面处理的方法。所述分配系统包括分配体。所述分配体包括多个用于工艺流体的开口。所述开口在所述分配体的表面以螺旋形图案排列。旋形图案排列。旋形图案排列。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于对可旋转基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统


[0001]本公开涉及一种用于对可旋转基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统，一种用于对基底进行化学和/或电解表面处理的电化学沉积系统以及一种在工艺流体中对基底进行化学和/或电解表面处理的方法。

技术介绍

[0002]化学和/或电解表面处理，如化学和电化学或电解沉积，经常被用于平面、非平面、图案化、非金属以及金属和/或金属化表面的表面涂层。通过涂层，可以保护表面免受腐蚀，改变组件的尺寸和表面特征，并在表面获得附加金属结构。由于其不同的应用，化学和/或电解表面处理被用于许多不同的电子设备的生产中，例如在半导体基底或印刷电路板上。
[0003]电镀是一个常见的电化学沉积过程，更具体地说是使用高速板(High
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Speed
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Plate,HSP)系统的高速电镀。在一个基于HSP的系统中，至少有一个HSP被浸入一个含有电解液的槽中，所述槽中至少有一个基底和一个阳极。来自电解液的电流分布从阳极通过HSP板流向基底的表面(作为阴极)。在特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于对可旋转基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统(10)，包括：其中所述分配系统(10)包括分配体(1)，其中所述分配体(1)包括多个开口(2)，所述开口至少分为第一部分(21)和第二部分(22)，其中所述多个开口(2)的第一部分(21)被配置为提供工艺流体流，所述多个开口(2)的第二部分(22)被配置为提供电流密度分布，其中所述多个开口(2)的第二部分(22)在分配体(1)的表面(1b)上以螺旋形图案排列，并且，其中所述多个开口(2)的第一部分(21)独立于所述多个开口(2)的第二部分(22)，排列于所述分配体(1)的表面(1b)。2.根据权利要求1所述的分配系统(10)，其中，在基底相对于分配体(1)旋转时，螺旋形图案使得基底的多个区域能够分别暴露于类似的工艺流体流和/或类似的电流密度分布。3.根据前述权利要求任一项所述的分配系统(10)，其中所述螺旋形图案的形成在于所述多个开口(2)沿预设曲线排列，所述曲线绕着分配体(1)上的起点(C)绕行，且与起点的距离不断增大。4.根据权利要求3所述的分配系统(10)，其中所述起点(C)是所述分配体(1)的几何中心(C)。5.根据权利要求3所述的分配系统(10)，其中所述起点(C)位于分配体(1)的几何中心(C)之外。6.根据权利要求1至5任一项所述的分配系统(10)，其中所述螺旋形图案基于阿基米德螺旋(S1)。7.根据权利要求1至5任一项所述的分配系统(10)，其中所述螺旋形图案基于对数螺旋(S2)。8.根据权利要求1至5任一项所述的分配系统(10)，其中所述螺旋形图案基于抛物线螺旋。9.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：安德烈亚斯，
申请(专利权)人：塞姆西斯科有限责任公司，
类型：发明
国别省市：