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本公开涉及一种用于对可旋转基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配系统，一种用于对基底进行化学和/或电解表面处理的电化学沉积系统以及一种在工艺流体中对基底进行化学和/或电解表面处理的方法。所述分配系统包括分配体。所述分配体包括多个用于...
该专利属于塞姆西斯科有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过塞姆西斯科有限责任公司授权不得商用。

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