一种一体式双波长半导体激光器制造技术

技术编号:35811404 阅读:14 留言:0更新日期:2022-12-03 13:32
本实用新型专利技术属于半导体激光器技术领域,公开了本实用新型专利技术公开了一种一体式双波长半导体激光器,包括安装底座和安装壳体,安装底座上并排设置有挡板和固定台,安装底座两端固定设置有前盖板和后盖板,挡板和固定台与后盖板之间设置有光源发射器和光束准直件,光源发射器和光束准直件分别与安装底座固定连接,固定台与挡板之间设置有光束整形件,光束整形件与安装底座固定连接,固定台和挡板上方设置有PCB控制板,安装壳体设置于PCB控制板上方,其中,安装壳体上方固定连接有散热组件,散热组件与PCB控制板电性连接,散热组件的部分贯穿安装壳体,本实用新型专利技术通过散热组件以及其他零部件的连接关系,解决了激光器占用空间大和工作时温度较高的问题。作时温度较高的问题。作时温度较高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种一体式双波长半导体激光器


[0001]本技术属于半导体激光器
,尤其涉及一种一体式双波长半导体激光器。

技术介绍

[0002]现如今,随着社会的发展,科技的进步,激光器技术得到了很大的发展,激光器的种类也越来越多了,按照激光器的工作介质进行区分,激光器可以分成气体激光器、固体激光器、半导体激光器和染料激光器四大类。
[0003]其中,半导体激光器已经在工业加工、医疗、通讯、科研、光通信、光谱测量、干涉测量等行业领域得到广泛的应用,但是,随着市场需求的不断提高,单个半导体激光器因为功率原因已经受到限制,无法在实际应用中满足市场的需求,而现有的合束激光器大多数是将多个激光器排列而成,一般这种合束激光器的体积都比较大,占用空间也会大一些,另外由于增大了半导体激光器的功率,激光器工作时产生的热量也更加多了,而热量的增加会导致激光器内部温度急剧升高,高温的工作环境也会导致内部各零部件的使用效率打折扣,所以,为了减小激光器占用空间较大和温度较高的问题,有必要提出一种一体式双波长半导体激光器。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种一体式双波长半导体激光器,以解决上述
技术介绍
中所提到激光器占用空间大和工作时温度较高的问题。
[0005]为实现以上技术目的,采用的技术方案为:一种一体式双波长半导体激光器,包括安装底座,安装底座上并排设置有挡板和固定台,挡板和固定台分别与安装底座固定连接,安装底座的一端固定设置有前盖板,安装底座的另一端固定设置有后盖板,挡板和固定台与后盖板之间设置有光源发射器和光束准直件,光源发射器和光束准直件分别与安装底座固定连接,光源发射器与后盖板固定抵接,光束准直件分别与挡板和固定台固定抵接,其中,固定台与挡板之间设置有光束整形件,光束整形件与安装底座固定连接,其中,固定台和挡板上方设置有PCB控制板,PCB控制板分别与固定台和挡板固定连接,PCB控制板分别与前盖板、后盖板、光源发射器和光束准直件固定抵接,另外,激光器还包括安装壳体,安装壳体设置于PCB控制板上方,安装壳体分别与前盖板、后盖板和安装底座固定连接,其中,安装壳体上方固定连接有散热组件,散热组件与PCB控制板电性连接,散热组件的部分贯穿安装壳体。
[0006]本技术进一步设置为:所述前盖板上固定设置有光束压环,所述光束压环与所述光束整形件、光束准直件和光源发射器呈线性排列。
[0007]本技术进一步设置为:所述前盖板上开设有透光孔,所述透光孔与所述光束压环相匹配。
[0008]本技术进一步设置为:所述后盖板上固定设置有连接件,所述连接件与所述
PCB控制板固定连接。
[0009]本技术进一步设置为:所述后盖板上开设有连接安装孔,所述连接安装孔与所述连接件相匹配设置。
[0010]本技术进一步设置为:所述安装底座上开设有发射安装孔和准直安装孔,所述发射安装孔与所述准直安装孔分别用于安装所述光源发射器和所述光束准直件。
[0011]本技术进一步设置为:所述散热组件包括冷却箱、驱动件和冷却导管,所述冷却箱与所述驱动件管道连接,所述冷却导管的一端与所述驱动件固定连接,所述冷却导管的另一端与所述冷却箱固定连接,所述冷却导管贯穿所述安装壳体内部设置。
[0012]本技术进一步设置为:所述连接件包括连接端和连接座,所述连接端的一侧与所述连接座的一侧固定连接,所述连接端的另一侧与所述PCB控制板固定连接,所述连接座的另一侧与所述后盖板固定连接。
[0013]本技术进一步设置为:所述光束压环包括压环底座和隔片,所述隔片与所述压环底座嵌套连接,所述压环底座与所述前盖板固定连接,所述隔片用于透光。
[0014]本技术进一步设置为:所述安装壳体上开设有导管安装孔,所述导管安装孔与所述冷却导管相匹配;
[0015]所述冷却箱上方设置有冷却壳体,所述冷却壳体与所述安装壳体固定连接,所述冷却箱上固定设置有加料短管,所述加料短管的一端延伸出所述冷却壳体外表面。
[0016]综上所述,与现有技术相比,本技术公开了一种一体式双波长半导体激光器,包括安装底座,安装底座上并排设置有挡板和固定台,挡板和固定台分别与安装底座固定连接,安装底座的一端固定设置有前盖板,安装底座的另一端固定设置有后盖板,挡板和固定台与后盖板之间设置有光源发射器和光束准直件,光源发射器和光束准直件分别与安装底座固定连接,光源发射器与后盖板固定抵接,光束准直件分别与挡板和固定台固定抵接,其中,固定台与挡板之间设置有光束整形件,光束整形件与安装底座固定连接,其中,固定台和挡板上方设置有PCB控制板,PCB控制板分别与固定台和挡板固定连接,PCB控制板分别与前盖板、后盖板、光源发射器和光束准直件固定抵接,另外,激光器还包括安装壳体,安装壳体设置于PCB控制板上方,安装壳体分别与前盖板、后盖板和安装底座固定连接,其中,安装壳体上方固定连接有散热组件,散热组件与PCB控制板电性连接,散热组件的部分贯穿安装壳体,通过两个PCB控制板分别与固定台和挡板螺丝固定,还与前盖板、后盖板、光源发射器和光束准直件固定抵接,使得前盖板、后盖板、光源发射器和光束准直件相互限位,使得激光器内部的结构之间更加的稳定,提高了本技术的结构稳定性,进一步的提高了光束一致性,另外,通过散热组件的结构设置,使得在不破坏本技术内部封闭性的情况下,还可以快速散热。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本实施例提供的一种一体式双波长半导体激光器的整体结构示意图;
[0019]图2是本实施例提供的一种一体式双波长半导体激光器的爆炸图。
[0020]附图标记:
[0021]1、前盖板;101、透光孔;2、后盖板;201、连接安装孔;3、安装壳体;301、导管安装孔;4、安装底座;401、发射安装孔;402、准直安装孔;10、散热组件;11、冷却箱;12、驱动件;13、冷却导管;15、冷却壳体;16、加料短管;17、加料孔;20、挡板;30、固定台;40、光源发射器;50、光束准直件;60、光束整形件;70、PCB控制板;80、光束压环;81、压环底座;90、连接件;91、连接端;92、连接座。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明,应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0023]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体式双波长半导体激光器,其特征在于,包括:安装底座,所述安装底座上并排设置有挡板和固定台,所述挡板和固定台分别与所述安装底座固定连接,所述安装底座的一端固定设置有前盖板,所述安装底座的另一端固定设置有后盖板,所述挡板和固定台与所述后盖板之间设置有光源发射器和光束准直件,所述光源发射器和光束准直件分别与所述安装底座固定连接,所述光源发射器与所述后盖板固定抵接,所述光束准直件分别与所述挡板和固定台固定抵接;所述固定台与所述挡板之间设置有光束整形件,所述光束整形件与所述安装底座固定连接;所述固定台和挡板上方设置有PCB控制板,所述PCB控制板分别与所述固定台和挡板固定连接,所述PCB控制板分别与所述前盖板、后盖板、光源发射器和光束准直件固定抵接;所述激光器还包括安装壳体,所述安装壳体设置于所述PCB控制板上方,所述安装壳体分别与所述前盖板、后盖板和安装底座固定连接;所述安装壳体上方固定连接有散热组件,所述散热组件与所述PCB控制板电性连接,所述散热组件的部分贯穿所述安装壳体。2.如权利要求1所述的一种一体式双波长半导体激光器,其特征在于,所述前盖板上固定设置有光束压环,所述光束压环与所述光束整形件、光束准直件和光源发射器呈线性排列。3.如权利要求2所述的一种一体式双波长半导体激光器,其特征在于,所述前盖板上开设有透光孔,所述透光孔与所述光束压环相匹配。4.如权利要求1所述的一种一体式双波长半导体激光器,其特征在于,所述后盖板上固定设置有连接件,所述连接件与所述PCB控...

【专利技术属性】
技术研发人员:周沫陈远朱新宇
申请(专利权)人:简并广州科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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