一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片制造技术

本实用新型专利技术公开了电子设备器件技术领域的一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，包括支板、定位板和顶板，所述定位板滑动连接在所述支板的外侧壁，所述顶板位于所述定位板的顶部上方，且所述顶板位于所述支板的右侧，所述支板的前侧壁上侧开有第一通孔，所述定位板的顶部开有第二通孔，所述第二通孔的内腔卡接有第一防尘膜，所述顶板的左侧壁前后两侧固定连接有连接块，前侧所述连接块的后侧壁中间固定连接有连接杆，且所述连接杆贯穿所述第一通孔的内腔，该玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，结构设计合理，能够定型贴附，避免了导热硅胶垫变形撕裂，便于使用。便于使用。便于使用。

【技术实现步骤摘要】
一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片


[0001]本技术涉及电子设备器件
，具体为一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片。

技术介绍

[0002]导热硅胶片指的是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，又称为导热硅胶垫、导热矽胶片、软性导热垫、导热硅胶垫片等等，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求。
[0003]目前的，在硅胶片使用过程中，由于热硅胶片强度低，在热硅胶片安装贴附过程中，无法定型贴附，易变形撕裂，不便于使用，为此我们提出了一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，以解决上述
技术介绍
中提出了无法定型贴附的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，包括支板、定位板和顶板，所述定位板滑动连接在所述支板的外侧壁，所述顶板位于所述定位板的顶部上方，且所述顶板位于所述支板的右侧，所述支板的前侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，其特征在于：包括支板(100)、定位板(200)和顶板(300)，所述定位板(200)滑动连接在所述支板(100)的外侧壁，所述顶板(300)位于所述定位板(200)的顶部上方，且所述顶板(300)位于所述支板(100)的右侧，所述支板(100)的前侧壁上侧开有第一通孔(130)，所述定位板(200)的顶部开有第二通孔(210)，所述第二通孔(210)的内腔卡接有第一防尘膜(220)，所述顶板(300)的左侧壁前后两侧固定连接有连接块(330)，前侧所述连接块(330)的后侧壁中间固定连接有连接杆(340)，且所述连接杆(340)贯穿所述第一通孔(130)的内腔，并固定连接在后侧所述连接块(330)的前侧壁中间。2.根据权利要求1所述的一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，其特征在于：所述支板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴锦陆，杨军辉，
申请(专利权)人：苏州思尔赛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：