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本实用新型公开了电子设备器件技术领域的一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，包括支板、定位板和顶板，所述定位板滑动连接在所述支板的外侧壁，所述顶板位于所述定位板的顶部上方，且所述顶板位于所述支板的右侧，所述支板的前侧壁上侧开有第一通孔，所述定位...
该专利属于苏州思尔赛电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州思尔赛电子有限公司授权不得商用。

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