本实用新型专利技术公开了一种用于电子产品的屏蔽导电材料，包括中部成空心通腔的导电基材，所述导线基材一侧设置有导电胶，还包括卷曲成扁平状结构的绝缘布，所述绝缘布可放置于空心通腔内进一步的是：所述导电基材为导电布或金属箔，本实用新型专利技术为导电布、导电胶、绝缘布的组合，通过导电布作为外包材可使得本结构集屏蔽、导电等功能为一身，经过实验，本结构屏蔽效能大于60dB(30MHZ～1.5GHZ)、表面电阻小于0.07Ω。0.07Ω。0.07Ω。
【技术实现步骤摘要】
一种用于电子产品的屏蔽导电材料
[0001]本技术涉及导电屏蔽材料领域，特别涉及一种用于电子产品的屏蔽导电材料。
技术介绍
[0002]随着电子产品的普及产品超薄化进程，对于材料的轻薄也有了广阔的需求，其中，作为主要零部件缓冲泡棉也不例外。但众所周知，目前市场上缓冲泡棉更多的是导电布包裹固定泡棉芯类型，此种导电材料高度固定，无法根据需求调整高度，因此，开发一种可以根据需求调整厚度的缓冲材料，可以让一种产品提供两种厚度选择，满足电子产品结构缓冲尺寸的实配性的导电材料必不可少。
技术实现思路
[0003]本技术解决的技术问题是提供一种一种用于电子产品的屏蔽导电材料。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于电子产品的屏蔽导电材料，包括中部成空心通腔的导电基材，所述导电基材一侧设置有导电胶，还包括卷曲成扁平状结构的绝缘布，所述绝缘布可放置于空心通腔内进一步的是：所述导电基材为导电布或金属箔。
[0005]进一步的是：所述导电布包括聚酯纤维布，所述聚酯纤维布表面设置有电镀金属层。
[0006]进一步的是：所述绝缘布包括纤维布和覆合在纤维布上的热熔胶层。
[0007]进一步的是：所述绝缘布的厚度为0.1mm～1.5mm。
[0008]进一步的是：所述导电胶为布基双面导电胶带。
[0009]本技术的有益效果是：
[0010]1、本技术为导电布、导电胶、绝缘布的组合，通过导电布作为外包材可使得本结构集屏蔽、导电等功能为一身，经过实验，本结构屏蔽效能大于 60dB(30MHZ～1.5GHZ)、表面电阻小于0.07Ω。
[0011]2.本专利技术中采用的导电背胶是布基双面导电胶带，电阻小于0.08Ω/inch
2。
[0012]3.本专利技术中采用的内芯为绝缘布，而绝缘布具有耐温、耐溶剂、抗老化等特性。
[0013]4.外包材选用导电布材料，与金属箔等材质相比具有价格优势。
附图说明
[0014]图1为本申请实施例的一种用于电子产品的屏蔽导电材料的结构示意图。
[0015]图中标记为：1、导电基材；2、导电胶；3、绝缘布。
具体实施方式
[0016]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术
的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0017]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0018]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0019]如图1所示，本申请的实施例公开了一种用于电子产品的屏蔽导电材料，其结构包括包括中部成空心通腔的导电基材1，所述导电基材一侧设置有导电胶 2，还包括卷曲成扁平状结构的绝缘布3，所述绝缘布3可放置于空心通腔内。
[0020]该结构具体运用在电子产品内部，可用于连接两个导电产品，通过可根据产品不同的厚度需求，选择性的插入绝缘布3或不插入绝缘布3，从而形成2种高度选择。
[0021]本结构的上述设计使得一款产品可实现可实现两种工作高度及产品定型，本结构集屏蔽、导电、缓冲等功能为一身，本产品使用后，使得电子产品减少 PCB及线束的使用，降低电子产品组装后的厚度，从而实现产品轻薄的特性，由于目前的PCBA主要是电路板焊接元件通过板子上的线路实现电子功能，但一个电子产品上不会只有一个电路板，如果连接两个电路板目前只有两种方案，一是通过连接器,另一种是线束，如果是连接器则会存在高度，即板与板之间有一定的空隙，会存在断裂，氧化的问题，如果是线束，需要有一定的空间放置。而本款产品的设计可以避免这些问题，导电布在两块电路板之间不需焊接，放置在间隙中，使用电路板螺丝锁定即可。经锁定后，导电布即被压在两块电路板之间，分别与两块电路板接触，实现两块电路板的导通，经过实验，本结构屏蔽效能大于60dB(30MHZ～1.5GHZ)、表面电阻小于0.05Ω。
[0022]具体的，所述导电基材1为导电布或金属箔，所述导电布包括聚酯纤维布，所述聚酯纤维布表面设置有电镀金属层。
[0023]此处优先选择导电布，导电布与金属箔等材质相比更具价格优势。
[0024]本实施例中，所述绝缘布3包括纤维布和覆合在纤维布上的热熔胶层，所述绝缘布3的厚度为0.1mm～1.5mm，具体厚度可为0.1mm、0.3mm、0.7mm、1.2mm、 1.5mm等。
[0025]上述绝缘布3具有具有良好的绝缘耐电压效果，更适合在电子产品内部使用。
[0026]本实施例中，所述导电胶2为布基双面导电胶带。
[0027]由于布基双面导电胶带具有电阻小的特点，电阻能小于0.08Ω/inch2，从而能更适应在导电环境中使用。
[0028]以上所述的具体实施例，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品的屏蔽导电材料，其特征在于：包括中部成空心通腔的导电基材(1)，所述导电基材一侧设置有导电胶(2)，还包括卷曲成扁平状结构的绝缘布(3)，所述绝缘布(3)可放置于空心通腔内。2.如权利要求1所述的用于电子产品的屏蔽导电材料，其特征在于：所述导电基材(1)为导电布或金属箔。3.如权利要求2所述的用于电子产品的屏蔽导电材料，其特征在于：所述导电布包括聚酯纤维...
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，吴娜娜，陈艳，
申请(专利权)人：昆山汉品电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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