一种导电结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导电结构及其制作方法，涉及电子电路制造技术领域；该导电结构，包括：具有带若干微孔结构的承载部的基材；形成于所述承载部上的导电迹线；其中，所述导电迹线由导电浆料固化形成，且固化完成之前，所述导电浆料中的部分有机粘接剂渗入到所述微孔结构；其中，所述导电浆料与所述微孔结构满足如下关系：所述导电浆料中的导电颗粒的粒径大于所述微孔结构的孔径。本实用新型专利技术利用基材上的微孔结构转移导电浆料中部分的有机粘接剂，从而降低基材表面导电浆料中的有机粘接剂的占比，提升基材表面导电浆料中的导电颗粒的占比，有利于提升固化后导电迹线的导电性能。有利于提升固化后导电迹线的导电性能。有利于提升固化后导电迹线的导电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种导电结构


[0001]本技术属于电子电路
，尤其涉及一种导电结构。

技术介绍

[0002]随着科技发展以及人们对环保意识和要求的提高，传统PCB和柔性电路板(FPC)领域越来越多的尝试利用增材制备方案来实现排废降低，流程缩短，成本降低的目标。电路板增材制备方案一般是利用导电浆料通过印刷或打印的方式在基底上形成导电线路，然后利用低温烘干的方式完成导电及附着等产品特性的实现，然而使用以上方法形成的导电线路存在导电性不佳的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的一个目的是提出一种导电结构的制作方法,以解决现有技术中利用导电浆料形成导电线路的导电性不佳的问题。
[0004]在一些说明性实施例中，所述导电结构的制作方法，包括：提供一基材；该基材具有带若干微孔结构的承载部；在所述基材的承载部的表面上施加与所述微孔结构直接接触的导电浆料，并使所述导电浆料中的部分有机粘接剂渗入所述微孔结构，得到位于所述承载部的表面上、有机粘接剂占比降低的导电浆料；其中，所述导电浆料与所述微孔结构满足如下关系：所述导电浆料中的导电颗粒的粒径大于所述微孔结构的孔径；对所述导电浆料进行固化处理，得到位于所述承载部的表面上导电迹线。
[0005]在一些可选地实施例中，在施加所述导电浆料之前，还包括：利用机械和/或激光刻蚀的方式在所述基材之上形成所述微孔结构。
[0006]在一些可选地实施例中，在得到所述导电迹线之后，还包括：在所述导电迹线之上沉积至少一层金属增强层。
[0007]在一些可选地实施例中，所述导电浆料中的导电颗粒包含片状、枝杈状、针状中的一种或多种。
[0008]在一些可选地实施例中，所述微孔结构贴近所述导电浆料的端口设有缺口。
[0009]在一些可选地实施例中，在对所述导电浆料进行固化处理的过程中，还包括：位于所述微孔结构中的有机粘接剂被一并固化，形成与所述承载部的表面上导电迹线一体结构的加强部。
[0010]在一些可选地实施例中，所述基材选用浸润所述有机粘接剂的材质。
[0011]本技术的另一个目的在于提出一种导电结构，以解决现有技术中存在的技术问题。
[0012]在一些说明性实施例中，所述导电结构，包括：具有带若干微孔结构的承载部的基材；形成于所述承载部上的导电迹线；其中，所述导电迹线由导电浆料固化形成，且固化完成之前，所述导电浆料中的部分有机粘接剂渗入到所述微孔结构；其中，所述导电浆料与所述微孔结构满足如下关系：所述导电浆料中的导电颗粒的粒径大于所述微孔结构的孔径。
[0013]在一些可选地实施例中，所述导电结构，还包括：形成于所述导电迹线表面上的至少一层金属增强层。
[0014]在一些可选地实施例中，所述导电结构，还包括：位于所述微孔结构中，与所述承载部的表面上导电迹线一体结构的加强部。
[0015]与现有技术相比，本技术具有如下优势：
[0016]本技术利用基材上的微孔结构转移导电浆料中部分的有机粘接剂，从而降低基材表面导电浆料中的有机粘接剂的占比，提升基材表面导电浆料中的导电颗粒的占比，有利于提升固化后导电迹线的导电性能。
附图说明
[0017]图1是本技术实施例中的导电结构的制作方法的流程示例一；
[0018]图2是本技术实施例中的导电结构的制作方法的工艺示例；
[0019]图3是本技术实施例中的基材微孔结构的结构示例；
[0020]图4是本技术实施例中的导电结构的制作方法的流程示例二；
[0021]图5是本技术实施例中的导电结构的结构示例；
[0022]图6是本技术实施例中的导电结构的制作方法的流程示例三。
具体实施方式
[0023]以下描述和附图充分地示出本技术的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本技术的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本技术的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“技术”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的技术，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个技术或技术构思。
[0024]需要说明的是，在不冲突的情况下本技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。
[0025]本技术实施例公开了一种导电结构的制作方法，具体地，参照图1
‑
2，图1是本技术实施例中的导电结构的制作方法的流程示例一；图2是本技术实施例中的导电结构的制作方法的工艺示例。该导电结构的制作方法，包括：
[0026]步骤S11、提供一基材10；
[0027]其中，该基材10具有带若干微孔结构101的承载部；
[0028]步骤S12、在所述基材10的承载部的表面上施加与所述微孔结构101直接接触的导电浆料20，并使所述导电浆料20中的部分有机粘接剂21渗入所述微孔结构101，得到位于所述承载部的表面上、有机粘接剂21占比降低的导电浆料20
’
；
[0029]其中，所述导电浆料20(20
’
)与所述微孔结构101满足如下关系：所述导电浆料中的导电颗粒22的粒径大于所述微孔结构101的孔径；
[0030]步骤S13、对所述导电浆料20
’
进行固化处理，得到位于所述承载部的表面上导电
迹线30(成膜物31和导电颗粒22)。
[0031]本技术利用基材上的微孔结构转移导电浆料中部分的有机粘接剂，从而降低基材表面导电浆料中的有机粘接剂的占比，提升基材表面导电浆料中的导电颗粒的占比，有利于提升固化后导电迹线的导电性能。
[0032]其中，本技术利用基材上的微孔结构转移导电浆料中部分的有机粘接剂，可通过毛细管力(浸润力)和重力的作用下，使导电浆料中、部分的有机粘接剂自行渗入在基材的微孔结构中，具体可通过静置一段时间或等效方式实现。具体时间可凭经验进行设定，例如1
‑
60分钟。
[0033]本技术实施例中的基材从柔韧性的角度划分，不限于硬质基材、柔性基材或可拉伸基材；从材质的角度划分，不限于高分子基材或非高分子基材；再有，不限于单一基材或复合基材。具体地，本技术实施例中的基材不限于PET、PI、PTFE、PC、ABS、LCP、PU、TPU、FR4、纸材、木材、玻璃、石材或织物。优选地，本技术实施例中的基材可选用浸润导电浆料中有机粘接剂的材料，又或者说导电浆料中有机粘接剂可选用浸润基材的材料。
[0034]其中，本技术实施例中的微孔结构的基材可直接采用市面上的具有相应结构的基材，亦或者通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电结构，其特征在于，包括：具有带若干微孔结构的承载部的基材；形成于所述承载部上的导电迹线；其中，所述导电迹线由导电浆料固化形成，且固化完成之前，所述导电浆料中的部分有机粘接剂渗入到所述微孔结构；其中，所述导电浆料与所述微孔结构满足如下关系：所述导电浆料中的导...

【专利技术属性】
技术研发人员：王莉，鲁强，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：新型
国别省市：