减震件和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种减震件和电子设备，其中减震件包括软质基体和软质钉柱，所述软质基体包括相接的第一基体部和第二基体部，所述软质钉柱连接在所述第一基体部上，所述第一基体部开设有第一紧固件配合孔，所述第二基体部开设有钉柱配合孔和第二紧固件配合孔；在所述第一基体部和所述第二基体部相对弯折以实现预扣配合时，所述软质钉柱对应穿入至所述钉柱配合孔内以实现卡接，且所述第一紧固件配合孔和所述第二紧固件配合孔在轴向上相对。本实用新型专利技术在产品装配过程中，减震件自身可直接扣于需作减震的机构边缘以实现弯折自扣，实现减震装配。装配。装配。

【技术实现步骤摘要】
减震件和电子设备


[0001]本技术涉及减震结构
，尤其涉及一种减震件和电子设备。

技术介绍

[0002]现有防震结构大多采用工字型硅胶柱，将其卡入板状结构中，再通过螺丝配合螺孔柱，从而将板状结构与螺孔柱固定。但这种结构需要对板状结构的边缘开设卡入槽以供工字型硅胶柱卡入，而且这种设计一般容易导致板状结构在震动时脱出硅胶柱，因此往往需要在板状结构的其他边缘开设槽口朝向相反的卡入槽以及对应的工字型硅胶柱装配，以在多个相异的方向上实现对板状结构的反向抵顶，这种结构复杂，而且防震效果一般。另一种是在板状结构的相背两侧分别设置一个硅胶垫以配合紧固件固定，但这种结构装配起来较为繁琐。
[0003]以上
技术介绍
内容的公开仅用于辅助理解本技术的构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下，上述
技术介绍
不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术提出一种减震件和电子设备，在产品装配过程中，该减震件自身可直接扣于需作减震的机构边缘以实现弯折自扣，实现减震装配。
[0005]为了达到上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]第一方面，本技术公开了一种减震件，包括软质基体和软质钉柱，所述软质基体包括相接的第一基体部和第二基体部，所述软质钉柱连接在所述第一基体部上，所述第一基体部开设有第一紧固件配合孔，所述第二基体部开设有钉柱配合孔和第二紧固件配合孔；在所述第一基体部和所述第二基体部相对弯折以实现预扣配合时，所述软质钉柱对应穿入至所述钉柱配合孔内以实现卡接，且所述第一紧固件配合孔和所述第二紧固件配合孔在轴向上相对。
[0007]其中，在第一基体部和第二基体部相对弯折以实现预扣配合，可以理解为仅弯折第一基体部以实现预扣配合(此时可以是将第一基体部向第二基体部处弯折以实现预扣配合)，或者仅弯折第二基体部以实现预扣配合(此时可以是将第二基体部向第一基体部处弯折以实现预扣配合)，或者同时弯折第一基体部和第二基体部以实现预扣配合(此时可以是将第一基体部和第二基体部同时向对方处弯折以实现预扣配合)。
[0008]进一步地，所述软质钉柱的径向尺寸大于或等于所述钉柱配合孔的径向尺寸，在所述第一基体部和所述第二基体部相对弯折以实现预扣配合时，所述软质钉柱的外侧壁与所述钉柱配合孔的孔壁相抵接；或者所述软质钉柱于周侧设有限位扣，且所述限位扣与所述第一基体部之间存在间隔以形成扣位空间，在所述第一基体部和所述第二基体部相对弯折以实现预扣配合时，所述第二基体部卡设在所述扣位空间中。
[0009]进一步地，所述软质钉柱上设有限位扣时，在所述软质钉柱设有所述限位扣的高
度上，所述限位扣和所述软质钉柱在径向上的最大尺寸之和大于所述钉柱配合孔的径向尺寸。
[0010]进一步地，所述软质基体上相背的两侧分别设有第一垫块和第二垫块，其中所述第一垫块设置于所述第一基体部上连接所述软质钉柱的一侧且对应设置于所述第一紧固件配合孔的边缘处，所述第二垫块设置于所述第二基体部上且对应设置于所述第二紧固件配合孔的边缘处。
[0011]进一步地，所述软质钉柱、所述第一基体部和所述第二基体部为一体成型结构。
[0012]第二方面，本技术还公开了一种电子设备，包括第一待防震机构、第二待防震机构、紧固件和第一方面所述的减震件，在所述第一待防震机构的侧边处设有安装部，所述安装部处开设有第一通孔和第二通孔，所述第一基体部和所述第二基体部相对弯折，所述软质钉柱穿入所述第一通孔和所述钉柱配合孔；所述紧固件穿过所述第二紧固件配合孔、所述第二通孔和所述第一紧固件配合孔并与所述第二待防震机构固定连接，以将所述减震件固定连接在所述第一待防震机构和所述第二待防震机构之间。
[0013]进一步地，所述安装部呈槽状结构，所述第一通孔和所述第二通孔开设于所述槽状结构的底部，在所述减震件安装设置于所述槽状结构处且所述第一基体部和所述第二基体部相对弯折以实现预扣配合时，所述第二基体部至少一侧的外侧壁与所述槽状结构至少一侧的侧壁相抵接。
[0014]进一步地，在所述第二通孔内，所述第二通孔的径向尺寸大于所述紧固件的径向尺寸。
[0015]进一步地，所述第一通孔的径向尺寸和所述钉柱配合孔的径向尺寸分别小于或等于所述软质钉柱的径向尺寸，且所述第一紧固件配合孔和所述第二紧固件配合孔的径向尺寸分别小于或等于所述紧固件的径向尺寸。
[0016]进一步地，所述第二待防震机构上设有紧固件固定柱，其中所述紧固件固定柱上设有紧固件固定孔，在所述第一基体部和所述第二基体部相对弯折于所述安装部处以实现预扣配合时，所述紧固件固定孔同时与所述第二通孔、所述第一紧固件配合孔和所述第二紧固件配合孔相贯通。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术公开的减震件，软质基体可以自身进行弯折以实现预扣配合，其中在软质基体上设有软质钉柱和对应的钉柱配合孔，而且还开设第一紧固件配合孔和第二紧固件配合孔，使得在产品装配过程中，该减震件自身可直接扣于待减震的机构的侧边边缘处，其中减震件为软质材质具有弹性且可穿过待减震的机构实现弯折自扣，并可随着待减震的机构连接固定于待连接的另一待减震机构上，进而实现减震装配。本技术公开的电子设备，在装配减震件时，该减震件可直接扣于第一待防震机构上，卡扣方式简单，且卡扣好的减震件能稳固地随着第一待防震机构移动，在第一待防震机构装配移动过程中不会脱落，从而可极大地提高装配便捷性，提高装配效率。
[0018]在进一步的方案中，本技术还具有以下有益效果：
[0019](1)通过设置软质钉柱的径向尺寸与钉柱配合孔的径向尺寸，或者在软质钉柱周侧设置限位扣，进一步保证在第一基体部和第二基体部相对弯折以实现预扣配合时，软质钉柱能够紧紧地直接卡在钉柱配合孔内而使得软质基体保持弯折状态，避免在预扣配合时
软质基体恢复至展开状态，从而进一步提高装配便捷性。
[0020](2)在软质基体上相背的两侧分别设有与第一紧固件配合孔对应的第一垫块和与第二紧固件配合孔对应的第二垫块，可以在配合连接紧固件时，加强减震效果和防止紧固件的松动。
[0021](3)第一待防震机构的侧边处设有的安装部为槽状结构，且所述槽状结构至少一侧的侧壁与第二基体部至少一侧的外侧壁相抵接，可以防止减震件在安装部处偏移或者转动。
[0022](4)第一通孔的径向尺寸和钉柱配合孔的径向尺寸分别小于或等于软质钉柱的径向尺寸，使得软质钉柱在穿入在第一通孔和钉柱配合孔之后能保持不动；再结合第一紧固件配合孔和第二紧固件配合孔的径向尺寸分别小于或等于紧固件的径向尺寸，使得紧固件紧紧卡合在第一紧固件配合孔和第二紧固件配合孔之间，减少紧固件的晃动，进一步减少紧固件与第二通孔之间的刚性碰撞，即减少紧固件与第一待防震机构之间的刚性碰撞，从而进一步减少第二待防震机构通过紧固件向第一待防震本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减震件，其特征在于，包括软质基体和软质钉柱，所述软质基体包括相接的第一基体部和第二基体部，所述软质钉柱连接在所述第一基体部上，所述第一基体部开设有第一紧固件配合孔，所述第二基体部开设有钉柱配合孔和第二紧固件配合孔；在所述第一基体部和所述第二基体部相对弯折以实现预扣配合时，所述软质钉柱对应穿入至所述钉柱配合孔内以实现卡接，且所述第一紧固件配合孔和所述第二紧固件配合孔在轴向上相对。2.根据权利要求1所述的减震件，其特征在于，所述软质钉柱的径向尺寸大于或等于所述钉柱配合孔的径向尺寸，在所述第一基体部和所述第二基体部相对弯折以实现预扣配合时，所述软质钉柱的外侧壁与所述钉柱配合孔的孔壁相抵接；或者所述软质钉柱于周侧设有限位扣，且所述限位扣与所述第一基体部之间存在间隔以形成扣位空间，在所述第一基体部和所述第二基体部相对弯折以实现预扣配合时，所述第二基体部卡设在所述扣位空间中。3.根据权利要求2所述的减震件，其特征在于，所述软质钉柱上设有限位扣时，在所述软质钉柱设有所述限位扣的高度上，所述限位扣和所述软质钉柱在径向上的最大尺寸之和大于所述钉柱配合孔的径向尺寸。4.根据权利要求1所述的减震件，其特征在于，所述软质基体上相背的两侧分别设有第一垫块和第二垫块，其中所述第一垫块设置于所述第一基体部上连接所述软质钉柱的一侧且对应设置于所述第一紧固件配合孔的边缘处，所述第二垫块设置于所述第二基体部上且对应设置于所述第二紧固件配合孔的边缘处。5.根据权利要求1至4任一项所述的减震件，其特征在于，所述软质钉柱、所述第一基体部和所述第二基体部为一体成型结构。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志，金凌琳，杨成，
申请(专利权)人：深圳市当智科技有限公司，
类型：新型
国别省市：