一种低高度摄像模组结构制造技术

一种低高度摄像模组结构，包括：PCB板、感光芯片和滤光片；PCB板上固定安装有支撑板；PCB板上设有避空，感光芯片穿过PCB板上的避空与支撑板固定连接，且与PCB板电性连接；PCB板上固定安装有镜筒架，镜筒架上固定安装有镜头；滤光片固定安装在镜筒架上，滤光片位于感光芯片与镜头之间；PCB板与处理器电性连接；本实用新型专利技术通过在PCB上开设避空，并将感光芯片放置在避空中，从而减小了摄像模组的高度；此外，本实用新型专利技术通过支撑板，并将支撑板设为T形，不但可以起到支撑感光芯片的作用，还可以通过改变T形支撑板突起端的高度，从而改变感光芯片的下沉高度，并起到散热作用。并起到散热作用。并起到散热作用。

【技术实现步骤摘要】
一种低高度摄像模组结构


[0001]本技术涉及摄像模组领域，尤其涉及一种低高度摄像模组结构。

技术介绍

[0002]随着手机行业摄影的发展，对手机摄影的成像质量越来越高，导致手机摄像头的突出手机背板的高度越来越高，大大降低美观度，因此本技术提出了一种低高度摄像模组结构，其可以降低摄像模组的高度，减少手机摄像头突出手机背板的高度。

技术实现思路

[0003]本技术所采用的技术方案为：一种低高度摄像模组结构，包括：PCB板、感光芯片和滤光片；所述PCB板上固定安装有支撑板；所述PCB板上设有避空，所述感光芯片穿过所述PCB板上的避空与所述支撑板固定连接，且与所述PCB板电性连接；所述PCB板上固定安装有镜筒架，所述镜筒架上固定安装有镜头；所述滤光片固定安装在所述镜筒架上，所述滤光片位于所述感光芯片与所述镜头之间；所述PCB板与处理器电性连接。
[0004]进一步的，所述支撑板为T形；所述支撑板的突起端伸入所述PCB板的避空内，并与所述感光芯片固定连接。
[0005]进一步的，所述镜筒上固定安装有保护壳，所述保护壳笼罩所述镜头，且开设有用于所述镜头进光的避空。
[0006]进一步的，所述镜筒架包括：镜筒和托架；所述镜筒与托架固定连接，所述托架固定安装在所述PCB板上；所述镜头固定安装在所述镜筒上；所述滤光片固定安装在所述托架上。
[0007]由于本技术采用了上述技术方案，本技术所具有的有益效果为：本技术通过在在PCB上开设避空，并将感光芯片放置在避空中，从而减小了摄像模组的高度；此外，本技术通过支撑板，并将支撑板设为T形，不但可以起到支撑感光芯片的作用，还可以通过改变T形支撑板突起端的高度，从而改变感光芯片的下沉高度，并起到散热作用。
附图说明
[0008]图1为本技术整体结构示意图。
[0009]图2为本技术整体结构剖面示意图。
[0010]图3为本技术整体结构爆炸示意图。
[0011]附图标记：PCB板
‑
1；感光芯片
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2；支撑板
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3；镜筒架
‑
4；镜头
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5；滤光片
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6；保护壳
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7；镜筒
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41；托架
‑
42。
具体实施方式
[0012]实施例，如图1
‑
3所示，一种低高度摄像模组结构，包括：PCB板1、感光芯片2和滤光片6；PCB板1上固定安装有支撑板3；PCB板1上设有避空，感光芯片2与PCB板1电性连接；PCB
板1上固定安装有镜筒架4，镜筒架4上固定安装有镜头5；滤光片6固定安装在镜筒架4上，滤光片6位于感光芯片2与镜头5之间；PCB板1与处理器电性连接，支撑板3为T形；支撑板3的突起端伸入PCB板1的避空内，并与感光芯片2固定连接，即感光芯片2位于PCB板1的避空内；镜筒架4包括：镜筒41和托架42；镜筒41与托架42固定连接，托架42固定安装在PCB板1上；镜头5固定安装在镜筒41上；滤光片6固定安装在托架42上；光线由镜头5进入摄像模组，随后经过滤光片6到达感光芯片2；由于感光芯片2位于PCB板1的避空内，因此达到降低摄像模组高度的效果；支撑板3采用金属制成，不但可以起到支撑感光芯片2的效果，还可以达到散热的效果。
[0013]具体的，如图3所示，镜筒4上固定安装有保护壳7，保护壳7笼罩镜头5，且开设有用于镜头5进光的避空。
[0014]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低高度摄像模组结构，其特征在于，包括：PCB板（1）、感光芯片（2）和滤光片（6）；所述PCB板（1）上固定安装有支撑板（3）；所述PCB板（1）上设有避空，所述感光芯片（2）穿过所述PCB板（1）上的避空与所述支撑板（3）固定连接，且与所述PCB板（1）电性连接；所述PCB板（1）上固定安装有镜筒架（4），所述镜筒架（4）上固定安装有镜头（5）；所述滤光片（6）固定安装在所述镜筒架（4）上，所述滤光片（6）位于所述感光芯片（2）与所述镜头（5）之间；所述PCB板（1）与处理器电性连接。2.根据权利要求1所述的一种低高度摄像模组结构，其特征在于，所述支撑板（3）为T形；所述支撑板...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐宇震，于立新，朱丽，
申请(专利权)人：深圳市合力泰光电有限公司，
类型：新型
国别省市：