【技术实现步骤摘要】
一种高温键合机温度控制系统
[0001]本技术涉及温度监测
,更具体的说,尤其涉及一种高温键合机温度控制系统。
技术介绍
[0002]引线键合机就是将半导体芯片的焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上技术布线焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。
[0003]但是由于引线键合机在工作时设备的内部及热电偶处都具有非常高的温度,如果不对其加以进行温度控制,势必会造成内部电器元件因高温影响出现烧坏或降低使用寿命的问题,并且热电偶持续处于温度过高的情况下也会对基板造成烫伤,从而大大降低其实用性能等问题。
[0004]有鉴于此,针对现有的问题予以研究改良,提供一种高温键合机温度控制系统,旨在通过该技术,达到解决问题与提高实用价值性的目的。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种高温键合机温度控制系统,以解决上述
技术介绍
中提出的问题和不足。
[0006]为实现上述目的,本技术提供了一种高温键合机温度控制系统,由以下具体技术手段所达成:
[0007]一种高温键合机温度控制系统,包括 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高温键合机温度控制系统,包括:引线键合机本体(1)、单片机(2)、LED数显(3)、指示灯(4)、风扇继电器(5)、温度传感器(6)、抽风风扇(7)、加热继电器(8)、热电偶(9);其特征在于:所述引线键合机本体(1)下部两侧的内部中间位置通过间隙配合方式贯穿固定安装有两处温度传感器(6),且引线键合机本体(1)两侧的外壁上通过螺栓固定安装有四处抽风风扇(7);所述单片机(2)固定放置在引线键合机本体(1)的一侧,且单片机(2)的前端通过嵌入方式设置有LED数显(3);所述指示灯(4)设置在单片机(2)前端的一侧,且指示灯(4)与单片机(2)通过嵌入方式相连接;所述风扇继电器(5)在单片机(2)的左侧设置有四处,且风扇继电器(5)与单片机(2)通过电线相连接;所述加热继电器(8)设置在单片机(2)的右侧,且加热继电器(8)与单片机(2)通过电线相连接;所述热电偶(9)通过螺纹拧接在引线键合机本体(1)的机头上,且热电偶(9)通过电线与加热继电器(8)相连接。2.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:延绥斌,
申请(专利权)人:西安基尔程电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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