【技术实现步骤摘要】
一种工业领域的自适应恒温控制系统
[0001]本专利技术涉及加热板恒温控制
，特别涉及一种工业领域的自适应恒温控制系统。
技术介绍
[0002]随着电子技术的发展，恒温控制系统越来越普及。如应用于塑封机、热水器、电水壶、电烙铁，各种焊接设备等。为了实现恒温控制，一般的加热设备会采用直接加热控制和PID控制的方式。直接加热控制是在不同温度范围内采用不同的加热功率，来保证温度达到设定温度值，比如设定温度100℃，当从室温开始加热到80℃时，使用较大的功率去驱动加热板；当加热80℃到100℃时，采用较小的功率去驱动加热板，当系统温度高于100℃，停止加热；当系统的温度从高于100℃降低到低于100℃时，系统重新加热，通过这种方式直接控制加热。PID控制方式是利用PID算法对加热设备进行控制，这种控制方法可以保证系统在开机后短时间内可以实现恒温控制，即使在实际使用当中出现较大程度的失温现象，温度短时间内也能恢复到设定的温度范围内。
[0003]采用直接加热控制和PID控制的方式可以基本实现恒温控制方式，但是这两种方式都...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种工业领域的自适应恒温控制系统，其特征在于，包括可控硅控制模块、MCU主控模块、温度功率采集模块、温度设置显示模块和异常报警提醒模块，所述MCU主控模块分别与可控硅控制模块、温度功率采集模块、温度设置显示模块和异常报警提醒模块电连接，所述可控硅控制模块和温度功率采集模块均分别与外设的加热板电连接。2.根据权利要求1所述的工业领域的自适应恒温控制系统，其特征在于，所述可控硅控制模块包括电阻R3、电阻R4、电阻R6、电阻R8、电容C3、可控硅U4和芯片U3，所述芯片U3的型号为MOC3061，所述芯片U3的第一引脚与电阻R3的一端电连接，所述电阻R3的另一端与MCU主控模块电连接，所述芯片U3的第二引脚接地，所述芯片U3的第四引脚分别与电阻R8的一端和可控硅U4的第一端电连接，所述芯片U3的第六引脚与电阻R4的一端电连接，所述电阻R4的另一端分别与可控硅U4的第二端、电阻R6的一端和温度功率采集模块电连接，所述电阻R8的另一端分别与可控硅U4的第三端和电容C3的一端电连接，所述电容C3的另一端与电阻R6的另一端电连接。3.根据权利要求1所述的工业领域的自适应恒温控制系统，其特征在于，所述温度功率采集模块包括接插件CN1、互感器U2、整流桥BD2、电阻R12、电解电容EC4、热电偶数字转换器U7、接插件CN2和电容C5，所述热电偶数字转换器U7的型号为MAX6675，所述热电偶数字转换器U7的第一引脚接地，所述热电偶数字转换器U7的第二引脚和第三引脚均分别与接插件CN2电连接，所述热电偶数字转换器U7的第四引脚与电容C5的一端电连接，所述电容C5的另一端接地，所述热电偶数字转换器U7的第五引脚、热电偶数字转换器U7的第六引脚和热电偶数字转换器U7的第七引脚均分别与MCU主控模块电连接，所述接插件CN1的第一引脚通过互感器U2与可控硅控制模块电连接，所述整流桥BD2的第二端和第三端均与互感器U2电连接，所述整流桥BD2的第一端分别与电阻R12的一端和电解电容EC4的一端电连接且整流桥BD2的第一端、电阻R12的一端和电解电容EC4的一端均接地，所述整流桥BD2的第四端分别与电阻R12的另一端和电解电容EC4的另一端电连接。4.根据权利要求1所述的工业领域的自适应恒温控制系统，其特征在于，所述温度设置显示模块包括电阻R13、电阻R14、电阻R15、电阻R17、电容C6、电容C7、电容C8、共阴极数码管LED1和芯片U8，所述芯片U8的型号为FD612，所述芯片U8的第一引脚至第十二引脚均分别与共阴极数码管LED1的十二个引脚一一对应电连接，所述芯片U8的第十三引脚分别与电容C7的一端和电容C8的一端电连接，所述电容C7的另一端与电容C8的另一端电连接且电容C7的另一端和电容C8的另一端均接地，所述芯片U8的第十四引脚分别与电阻R14的一端和MCU主控模块电连接，所述芯片U8的第十五引脚分别与电阻R13的一端和MCU主控模块电连接，所述电阻R13的另一端与电阻R14的另一端电连接且均接3.3V电源，所述电阻R17的一端接地，所述电阻R17的另一端分别与电阻R15的一端、电容C6的一端和MCU主控模块电连接，所述电阻R15的另一端...
【专利技术属性】
技术研发人员：何铭森，朱宇耀，
申请(专利权)人：福州耀天芯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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