芯片烧录装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种芯片烧录装置，包括烧录板，微处理器，固定在烧录板上的烧录座和连接器，与烧录座可拆卸连接的锁紧座，与连接器可拆卸连接的配置卡。所述配置卡包括一个40管脚的双排排针，和设置在配置卡表面的限位符；所述连接器为一个40管脚的双排排母，所述双排排母与所述配置卡上的双排排针通过管脚一一对应的方式可插拔连接。本实用新型专利技术仅需通过更换配置卡，即可完成不同设计的芯片的烧录，同时支持同一芯片设计的不同封装形式的芯片的烧录，使用方便，节省成本；提高了烧录器的通用性，无需对烧录器进行改动，即可实现不同设计的芯片的烧录。的芯片的烧录。的芯片的烧录。

【技术实现步骤摘要】
芯片烧录装置


[0001]本技术属于芯片烧录
，具体涉及一种芯片烧录装置。

技术介绍

[0002]芯片烧录，是通过烧录器将程序写入芯片的过程。现有技术中，在烧录不同封装形式的芯片时，会预先在烧录座上将管脚顺序都设计好，在使用时，将芯片放置在烧录座的不同位置上，即可实现对不同管脚顺序的芯片进行烧录。这种方法的烧录座上的管脚顺序固定，无法支持新的管脚顺序的芯片的烧录。
[0003]现有技术中，也有通过设置PCIE卡槽，继而通过设置在PCB板上的金手指来调整管脚顺序，使之与芯片管脚顺序保持一致，实现芯片烧录的方法。但金手指存在易被氧化而使PCIE卡槽接触不良的问题，且金手指的金属涂层一般较薄，在氧化后打磨时容易损坏。
[0004]因此，提供一种可实现不同设计芯片的烧录、且使用方便的烧录装置十分必要。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术提供一种芯片烧录装置。本技术解决上述技术问题通过以下技术方案实现：
[0006]本技术提供一种芯片烧录装置，包括烧录板，微处理器，固定在烧录板上的烧录座和连接器，与烧录座可拆卸连接的锁紧座，与连接器可拆卸连接的配置卡。
[0007]进一步地，所述配置卡包括一个40管脚的双排排针，和设置在配置卡表面的限位符，限位符用于限制不同封装形式的芯片放置在烧录座上的位置。
[0008]进一步地，所述烧录座包括双排共40个管脚；所述连接器为一个40管脚的双排排母，所述双排排母与所述配置卡上的双排排针通过管脚一一对应的方式可插拔连接。
[0009]进一步地，所述双排排母的第1至第10管脚与所述双排排母的第13至第40管脚之间无通讯关系。
[0010]进一步地，所述双排排母的第1至第10管脚通过PCB走线与所述微处理器连接，用于接收所述微处理器发送的烧录信号；所述双排排母的第13至第40管脚与所述烧录座的第13至第40管脚通过PCB走线一一对应连接。
[0011]进一步地，所述锁紧座包括与所述烧录座管脚位置一一对应的针脚和孔位，及一个限位手柄；所述针脚用于卡入所述烧录座的管脚，与所述烧录座可插拔连接；所述孔位用于固定待烧录芯片的管脚位置，使待烧录芯片与所述烧录座的对应管脚连接；所述锁紧座的限位手柄，用于锁紧待烧录芯片的管脚，使之与烧录座管脚连接稳固。
[0012]相较现有技术，本技术带来的有益效果在于：
[0013]（1）通过更换配置卡，即可完成不同设计的芯片的烧录，同时支持同一芯片设计的不同封装形式的芯片的烧录，使用方便，节省成本；
[0014]（2）提高了烧录器的通用性，无需对烧录器进行改动，即可实现不同设计的芯片的烧录。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例提供的一种芯片烧录装置的结构框图。
[0016]图2为本技术实施例提供的一种芯片烧录装置的连接器与烧录座的管脚连接示意图。
[0017]图3为本技术实施例提供的一种芯片烧录装置的配置卡管脚示意图。
[0018]1‑
配置卡；2
‑
连接器；3
‑
锁紧座；4
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烧录座；5
‑
待烧录芯片；6
‑
烧录板；7
‑
微处理器。
具体实施方式
[0019]以下将结合具体实施例对本技术进行进一步的说明。
[0020]实施例提供一种芯片烧录装置，如图1所示，包括烧录板6、微处理器7，固定在烧录板6上的烧录座4和连接器2，与烧录座4可拆卸连接的锁紧座3，与连接器2可拆卸连接的配置卡1。
[0021]烧录座4包括双排共40个管脚；锁紧座3与烧录座4可插拔连接；锁紧座3包括与烧录座4管脚位置一一对应的针脚和孔位，及一个限位手柄。锁紧座3的针脚卡入所述烧录座4的管脚，与烧录座4可插拔连接，以固定锁紧座3与烧录座4的位置；锁紧座3的孔位用于固定待烧录芯片5的管脚位置，使待烧录芯片5与所述烧录座4的对应管脚连接；锁紧座3的限位手柄，用于锁紧待烧录芯片5的管脚，使之与烧录座4管脚连接稳固。连接器2为一个2*20P的双排排母，包括40个管脚；连接器2的第1至第10管脚，与第13至第40管脚之间无通讯、无连接；如图2所示，连接器2的第1至第10管脚通过PCB走线的方式与微处理器7连接，实时进行烧录信号通讯；连接器2的第13至第40管脚通过PCB走线的方式与烧录座4的第13至第40管脚一一对应连接。
[0022]配置卡1为一个2*20P的双排排针，包括40个管脚，且该双排排针的管脚与连接器的管脚一一对应，可插拔连接；配置卡1上还设置有限位符，用于限定不同封装形式的芯片在烧录座上的放置位置，该限位符可以通过丝印形式实现。
[0023]以图3所示的配置卡1为例，当需要烧录SOP16封装形式的芯片时，首先将锁紧座3的针脚与烧录座4的管脚一一对应，卡入烧录座4。接着将待烧录芯片5按照配置卡上限定的位置，卡入锁紧座3的限定位置——即将待烧录芯片5的最下方管脚与烧录座4的最下方管脚一一对应，使待烧录芯片5的16个管脚与烧录座4的第25至第40管脚相对应，此时，下拉锁紧座3的限位手柄，使待烧录芯片5与烧录座4的连接稳固。
[0024]接着，将配置卡1与连接器2以排针、排母一一对应的方式连接，之后启动烧录程序。
[0025]微处理器7将待烧录芯片5需要用到的烧录信号传递给连接器2的第1至第10管脚；而配置卡1会根据待烧录芯片5的封装形式，从连接器2的第1至第10管脚中获取与该芯片有关的烧录信号，并将烧录信号传递到配置卡1第13至第40管脚中的对应管脚；烧录信号通过与配置卡1连接的连接器2的第13至第40管脚，进一步传递给与连接器2第13至第40管脚通过PCB走线一一对应连接的烧录座4，最终将烧录信号传递到待烧录芯片5的对应管脚，实现芯片烧录。
[0026]再次以图3所示的配置卡为例，当需要烧录SOP8封装形式的芯片时，根据配置卡1上的SOP8限位符，将待烧录芯片5按照配置卡1上限定的位置，卡入锁紧座3的限定位置，使
待烧录芯片5的8个管脚，与烧录座4的第15至第22管脚一一对应，此时，下拉锁紧座3的限位手柄，使待烧录芯片5与烧录座4的连接稳固。
[0027]将配置卡1与连接器2以排针、排母的方式连接，之后启动烧录程序。
[0028]微处理器7将待烧录芯片5需要用到的烧录信号传递给连接器2的第1至第10管脚；而配置卡1会根据待烧录芯片5的封装形式，从连接器的第1至第10管脚中有选择地选取与烧录有关的信号，并将烧录信号传递到配置卡1第13至第40管脚中的对应管脚；烧录信号通过与配置卡1连接的连接器2的第13至第40管脚，进一步传递给与连接器2第13至第40管脚通过PCB走线一一对应连接的烧录座4，最终将烧录信号传递到待烧录芯片5的对应管脚，实现对芯片烧录。
[0029]在实际应用中，要烧录不同设计的芯片，只需要针对该本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片烧录装置，其特征在于，包括烧录板，微处理器，固定在烧录板上的烧录座和连接器，与烧录座可拆卸连接的锁紧座，与连接器可拆卸连接的配置卡。2.根据权利要求1所述的芯片烧录装置，其特征在于，所述配置卡包括一个40管脚的双排排针，和设置在配置卡表面的限位符。3.根据权利要求2所述的芯片烧录装置，其特征在于，所述烧录座包括双排共40个管脚；所述连接器为一个40管脚的双排排母，所述双排排母与所述配置卡上的双排排针通过管脚一一对应的方式可插拔连接。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦继业，吴辉，
申请(专利权)人：西安恩狄集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：