陶瓷坯片制造用脱模薄膜制造技术

[课题]提供：即使厚度为1μm以下的超薄层陶瓷坯片，也可以以低且均匀的力进行剥离，没有产生针孔等缺陷的担忧，对陶瓷坯片的有机硅成分的转移被抑制的陶瓷坯片制造用脱模薄膜。[解决手段]一种陶瓷坯片制造用脱模薄膜，其以双轴取向聚酯薄膜为基材，前述基材至少一面具有实质上不含无机颗粒的表面层A，在至少一面的表面层A的表面上直接或夹着其他层层叠有脱模层，前述脱模层由至少包含脱模剂和三聚氰胺系化合物的组合物固化而成的，脱模剂为含有羧基的聚有机硅氧烷，且三聚氰胺系化合物的含有率相对于前述脱模层形成用组合物的固体成分为80质量％以上。为80质量％以上。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷坯片制造用脱模薄膜
[0001]本申请是申请日为2019年8月6日，申请号为201980043670.2、专利技术名称为“陶瓷坯片制造用脱模薄膜”的申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及陶瓷坯片制造用脱模薄膜，更详细而言，涉及一种可以抑制超薄层的陶瓷坯片制造时针孔及厚度不均导致的工序不良的发生、可以抑制脱模层中的有机硅成分向制造的陶瓷坯片的转移的超薄层的陶瓷坯片制造用脱模薄膜。

技术介绍

[0003]以往以聚酯薄膜为基材并在其上层叠脱模层而成的脱模薄膜被用于层叠陶瓷电容器、陶瓷基板等陶瓷坯片成型。近年来，随着层叠陶瓷电容器的小型化
·
大容量化，陶瓷坯片的厚度也有薄膜化的倾向。陶瓷坯片是通过在脱模薄膜上涂覆含有钛酸钡等陶瓷成分和粘结剂树脂的浆料并干燥而成型的。在成型的陶瓷坯片上印刷电极并将其从脱模薄膜剥离后，对陶瓷坯片进行层叠、压制、焙烧、涂布外部电极，由此制造层叠陶瓷电容器。在聚酯薄膜的脱模层表面成型陶瓷坯片的情况下，存在脱模层表面的微小的突起对成型的陶瓷坯片带来影响、变得容易产生收缩、针孔等缺点的问题。因此，正在开发用于实现具有优异平坦性的脱模层表面的各种方法。(例如参照专利文献1、2)。
[0004]然而，近年来，陶瓷坯片的进一步薄膜化正在进展，逐渐要求1.0μm以下、特别是0.2μm～1.0μm的厚度的陶瓷坯片。随着薄膜化的进展，陶瓷坯片的强度降低，因此不仅期望脱模层表面的平滑化，还期望使陶瓷坯片从脱模薄膜上剥离时的剥离力降低且均匀。即，尽量减少将陶瓷坯片从脱模薄膜上剥离时对陶瓷坯片施加的力，从而不给陶瓷坯片带来损伤变得更为重要。
[0005]另外，脱模层中的有机硅成分容易转移至与制造的陶瓷坯片的脱模层接触的面。转移有有机硅的面会产生滑动性，粘合性会降低。若用像这样的容易进行有机硅成分的转移的脱模薄膜制造陶瓷坯片、进而使用该陶瓷坯片制造层叠陶瓷制品，则对层叠而成的陶瓷坯片之间施加压力时，有在层叠陶瓷制品的层间的面方向发生偏移的情况。若发生像这样的偏移，则得到的层叠陶瓷制品的电极等的位置精度会降低，会变得无法得到层叠陶瓷制品的产品性能。因此，需要对陶瓷坯片的有机硅成分转移少的脱模薄膜。
[0006]因此，通过使用1分子中具有至少1个羟基的聚有机硅氧烷、和与羟基反应的三聚氰胺系树脂，提出了一种有机硅转移量少的脱模薄膜(例如参照专利文献3)。然而，虽然转移量少，但聚有机硅氧烷的羟基在干燥工序中与三聚氰胺系树脂显示强相互作用，所以有机硅不易转移至最终得到的脱模层表面，因此陶瓷坯片的剥离力变高，有给陶瓷坯片带来损伤的情况。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开2000
‑
117899号公报
[0010]专利文献2：国际公开第2013/145864号
[0011]专利文献3：日本特开2017
‑
007227号公报

技术实现思路

[0012]专利技术要解决的问题
[0013]本专利技术以以往技术的课题为背景。即，课题在于提供一种陶瓷坯片制造用脱模薄膜，其可以成型为即使维持脱模薄膜的脱模层表面的高平滑性、剥离力低且均匀的厚度为1μm以下的超薄层品，缺陷也少的陶瓷坯片，并且有机硅成分对陶瓷坯片的转移得到抑制。
[0014]用于解决问题的方案
[0015]本专利技术人等为了解决上述课题而进行深入研究，结果发现：使用聚酯薄膜、在至少一面设置脱模层、将脱模层制成由至少包含三聚氰胺系化合物和聚有机硅氧烷的组合物固化而成的构成，所述聚有机硅氧烷含有羧基，由此可以得到能够抑制有机硅成分对陶瓷坯片的转移、且剥离性优异的陶瓷坯片制造用脱模薄膜。
[0016]即，本专利技术由以下的构成组成。
[0017]1.一种陶瓷坯片制造用脱模薄膜，其以双轴取向聚酯薄膜为基材，前述基材至少一面具有实质上不含无机颗粒的表面层A，在至少一面的表面层A的表面上直接或夹着其他层层叠有脱模层，前述脱模层是由至少包含脱模剂和三聚氰胺系化合物的组合物固化而成的，脱模剂为含有羧基的聚有机硅氧烷，且三聚氰胺系化合物的含有率相对于前述脱模层形成用组合物的固体成分为80质量％以上。
[0018]2.根据上述第1所述的陶瓷坯片制造用脱模薄膜，其中，在基材的一面上具有实质上不含无机颗粒的表面层A，在基材的与前述表面层A的相反侧具有表面层B，表面层B含有颗粒，前述颗粒的至少一部分为二氧化硅颗粒和/或碳酸钙颗粒，相对于表面层B的质量，颗粒的总计含有率为5000～15000ppm。
[0019]3.根据上述第1或第2所述的陶瓷坯片制造用脱模薄膜，其中，前述脱模薄膜的脱模层的区域表面平均粗糙度(Sa)为7nm以下，且最大突起高度(P)为100nm以下。
[0020]4.一种陶瓷坯片的制造方法，其是使用上述第1～第3中任一项所述的陶瓷坯片制造用脱模薄膜来成型陶瓷坯片的陶瓷坯片的制造方法，成型的陶瓷坯片具有0.2μm～1.0μm的厚度。
[0021]5.一种陶瓷电容器的制造方法，其采用上述第4所述的陶瓷坯片的制造方法。
[0022]专利技术的效果
[0023]本专利技术的超薄层的陶瓷坯片制造用脱模薄膜可以适宜地制造一种脱模层的表面平滑、与以往的陶瓷坯片制造用脱模薄膜相比，在陶瓷坯片制造时可以抑制针孔及厚度不均导致的工序不良的发生，且脱模层中的有机硅成分对陶瓷坯片的转移少，0.2～1.0μm的超薄层的陶瓷坯片。
具体实施方式
[0024]以下对本专利技术进行详细说明。
[0025]本专利技术的超薄层陶瓷坯片制造用脱模薄膜优选：在双轴取向聚酯薄膜的至少一面上具有实质上不含无机颗粒的表面层A，在表面层A上直接或夹着其他层层叠有脱模层，所
述脱模层是使至少包含三聚氰胺系化合物和聚有机硅氧烷的组合物固化而成的，所述聚有机硅氧烷含有羧基。
[0026](聚酯薄膜)
[0027]本专利技术中，构成作为基材使用的双轴取向聚酯薄膜的聚酯并无特别限定，可以使用对一般通常被用作脱模薄膜用基材的聚酯进行薄膜成形而得者，可以优选由芳香族二元酸成分和二醇成分形成的结晶性的线性饱和聚酯，例如更优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚(2,6
‑
萘二甲酸乙二醇酯)、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚三亚甲基对苯二甲酸酯或以这些树脂的构成成分为主要成分的共聚物，尤其特别优选是由聚对苯二甲酸乙二醇酯形成的聚酯薄膜。对于聚对苯二甲酸乙二醇酯而言，对苯二甲酸乙二醇酯的重复单元优选为90摩尔％以上，更优选为95摩尔％以上，也可少量共聚有其他二羧酸成分、二醇成分，但从成本的方面来看，优选仅由对苯二甲酸和乙二醇制造而成者。另外，在不抑制本专利技术的薄膜的效果的范围内，也可以添加公知的添加剂，例如，抗氧化剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、结晶化剂等。从双方向的弹性模量的高度等理由来看，聚酯薄膜优选为双轴取向聚酯薄膜。
[0028]上述聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜的特性粘度优选为0.50～0.70dl/g本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷坯片制造用脱模薄膜，其以双轴取向聚酯薄膜为基材，在作为所述基材的至少一面的、形成涂布脱模层的面的表面层A上直接层叠有脱模层，所述脱模层是由包含脱模剂和三聚氰胺系化合物的组合物固化而成的，脱模剂包含含有羧基的聚有机硅氧烷，所述聚有机硅氧烷是单末端导入有羧基的聚有机硅氧烷。2.根据权利要求1所述的陶瓷坯片制造用脱模薄膜，其中，所述三聚氰胺系化合物是将三聚氰胺与甲醛缩合得到的、1分子中分别具有1个以上三嗪环、以及1个以上羟甲基和/或烷氧基甲基的化合物。3.根据权利要求1所述的陶瓷坯片制造用脱模薄膜，其中，所述三聚氰胺系化合物包含六羟甲基三聚氰胺或六烷氧基甲基三聚氰胺。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：重野健斗，柴田悠介，中谷充晴，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：