一种新型石膏砌块制造技术

技术编号:35778469 阅读:22 留言:0更新日期:2022-12-01 14:22
本实用新型专利技术公开了一种新型石膏砌块,包括石膏砌块,其特征是:所述砌块包括砌块主体及对称的砌块侧壁,对称的所述砌块侧壁分别固定连接所述砌块主体,所述砌块主体内设置有一组均匀分布的阶梯圆台空腔。本实用新型专利技术涉及建筑材料领域,具体地讲,涉及一种新型石膏砌块。本实用新型专利技术为新型石膏砌块,有利于实现石膏砌块装配使用。装配使用。装配使用。

【技术实现步骤摘要】
一种新型石膏砌块


[0001]本技术涉及建筑材料领域,具体地讲,涉及一种新型石膏砌块。

技术介绍

[0002]石膏砌块以建筑石膏为主要原材料,经加水搅拌、浇注成型和干燥制成的轻质建筑石膏制品。具有隔声防火、施工便捷等多项优点,是一种低碳环保、健康、符合时代发展要求的新型墙体材料。
[0003]目前普通型式的石膏砌块重量较重,无法实现装配化拼装,形成砌体墙后平整度不能达到免抹灰施工要求,不能满足当前国家新型建筑产业化和装配式建筑的发展方向。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种新型石膏砌块,有利于实现石膏砌块装配使用。
[0005]本技术采用如下技术方案实现专利技术目的:
[0006]一种新型石膏砌块,包括石膏砌块,其特征是:所述砌块包括砌块主体及对称的砌块侧壁,对称的所述砌块侧壁分别固定连接所述砌块主体,所述砌块主体内设置有一组均匀分布的阶梯圆台空腔。
[0007]作为本技术方案的进一步限定,所述砌块主体上端与对称的所述砌块侧壁形成上端面定位凸起,所述砌块主体下端与对称的所述砌块侧壁形成下端面定位凹槽,所述上端面定位凸起匹配所述下端面定位凹槽,所述上端面定位凸起与所述下端面定位凹槽装配后形成2

3mm水平砌缝。
[0008]作为本技术方案的进一步限定,所述砌块主体一侧与对称的所述砌块侧壁形成侧面定位凸起,所述砌块主体另一侧与对称的所述砌块侧壁形成侧面定位凹槽,所述侧面定位凸起匹配所述侧面定位凹槽,所述侧面定位凸起与所述侧面定位凹槽装配后形成2

3mm竖向砌缝。
[0009]作为本技术方案的进一步限定,所述阶梯圆台空腔包括上圆台及下圆台,所述上圆台连通所述下圆台。
[0010]作为本技术方案的进一步限定,所述上圆台高度不超过mm,其圆锥度不超过度。
[0011]作为本技术方案的进一步限定,所述下圆台高度不低于mm,所述下圆台的圆锥度小于所述上圆台的圆锥度。
[0012]作为本技术方案的进一步限定,所述砌块为石膏砌块,水泥、石膏、矿物掺合料等中的一种或几种为胶凝材料,经加水搅拌、浇注成型和干燥工艺制成。
[0013]作为本技术方案的进一步限定,每个所述砌块侧壁上下两侧至少一侧分别设置有拉筋槽,所述拉筋槽的形状为半圆形、半椭圆形、多边形。
[0014]作为本技术方案的进一步限定,所述拉筋槽为等腰梯形。
[0015]作为本技术方案的进一步限定,所述砌块长度范围590

610mm,宽度范围80

120mm,高度范围480

520mm。
[0016]与现有技术相比,本技术的优点和积极效果是:
[0017](1)精密砌砖以水泥、石膏等为复合胶凝材料制作,质量较轻,单块砌块干密度不超过900kg/m3。砌块采用数字化自动控制成型设备,砌块块型标准统一,外观尺寸精准,干收缩率低,避免了传统内隔墙开裂的质量通病问题,保证了内隔墙质量;
[0018](2)砌块拼装而成的精确砌块装配式墙体平整度和垂直度满足相关标准要求,直接刮腻子即可,无需进行墙体抹灰,避免了湿作业施工;
[0019](3)砌块的上下两个平面、左右两个侧面设计有凹凸槽,可进行上下和左右咬合拼装,通过纵横凹凸槽咬合承担水平抗剪力和抗冲击强度,保证了墙体的整体性、稳定性和可靠性;
[0020](4)砌块设置有拉筋槽,墙体拉结用钢筋可方便布设,并由上侧砌块拼装后精确咬合,无需对砌块进行切割,减少了砌块破损,提高了施工效率;
[0021](5)阶梯圆台空腔内可进行水电管线布设,无需对砌块进行切割破坏,降低破损率,提高施工效率;
[0022](6)砌块中掺加工业副产石膏,实现了工业固体废弃物的综合利用。生产过程中不产生三废,不污染环境,无有毒有害物质,模块若干年使用废弃后经粉碎、煅烧可再次回收,实现了资源循环再利用;
[0023](7)设置阶梯圆台空腔,下圆台的圆锥度小于上圆台91的圆锥度,方便砌块加工。
[0024]本技术为新型石膏砌块,有利于实现石膏砌块装配使用。
附图说明
[0025]图1为本技术的立体结构示意图一。
[0026]图2为本技术的立体结构示意图二。
[0027]图3为本技术的仰视图。
[0028]图4为本技术的图3中A

A剖面图。
[0029]图5为本技术的图3中B

B剖面图。
[0030]图中:1、砌块,2、砌块侧壁,3、拉筋槽,4、砌块主体,5、侧面定位凸起,6、上端面定位凸起,7、侧面定位凹槽,8、下端面定位凹槽,9、阶梯圆台空腔,91、上圆台,92、下圆台。
具体实施方式
[0031]下面结合附图,对本技术的具体实施方式进行详细描述,但应当理解本技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。
[0032]本技术包括砌块1,所述砌块1包括砌块主体4及对称的砌块侧壁2,对称的所述砌块侧壁2分别固定连接所述砌块主体4,所述砌块主体4内设置有一组均匀分布的阶梯圆台空腔9。
[0033]所述阶梯圆台空腔9内可进行水电管线布设,无需对砌块进行切割破坏,降低破损率,提高施工效率
[0034]所述砌块主体4上端与对称的所述砌块侧壁2形成上端面定位凸起6,所述砌块主体4下端与对称的所述砌块侧壁2形成下端面定位凹槽8,所述上端面定位凸起6匹配所述下
端面定位凹槽8,所述上端面定位凸起6与所述下端面定位凹槽8装配后形成2

3mm水平砌缝。
[0035]所述砌块主体4一侧与对称的所述砌块侧壁2形成侧面定位凸起5,所述砌块主体4另一侧与对称的所述砌块侧壁2形成侧面定位凹槽7,所述侧面定位凸起5匹配所述侧面定位凹槽7,所述侧面定位凸起5与所述侧面定位凹槽7装配后形成2

3mm竖向砌缝。
[0036]所述砌块1的上下两个平面、左右两个侧面设计有凹凸槽,可进行上下和左右咬合拼装,通过纵横凹凸槽咬合承担水平抗剪力和抗冲击强度,保证了墙体的整体性、稳定性和可靠性。
[0037]所述阶梯圆台空腔9包括上圆台91及下圆台92,所述上圆台91连通所述下圆台92。
[0038]所述上圆台91高度不超过25mm,其圆锥度不超过5度。
[0039]所述下圆台92高度不低于475mm,所述下圆台92的圆锥度小于所述上圆台91的圆锥度。
[0040]所述砌块1为石膏砌块,水泥、石膏、矿物掺合料等中的一种或几种为胶凝材料,经加水搅拌、浇注成型和干燥工艺制成。
[0041]所述砌块1中掺加工业副产石膏,实现了工业固体废弃物的综合利用。生产过程中不产生三废,不污染环境,无有毒有害物质,模块若干年使用废弃后经粉碎、煅烧可再次回收,实现了资源循环再利用。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型石膏砌块,包括砌块(1),其特征是:所述砌块(1)包括砌块主体(4)及对称的砌块侧壁(2);对称的所述砌块侧壁(2)分别固定连接所述砌块主体(4);所述砌块主体(4)内设置有一组均匀分布的阶梯圆台空腔(9)。2.根据权利要求1所述的新型石膏砌块,其特征是:所述砌块主体(4)上端与对称的所述砌块侧壁(2)形成上端面定位凸起(6),所述砌块主体(4)下端与对称的所述砌块侧壁(2)形成下端面定位凹槽(8),所述上端面定位凸起(6)匹配所述下端面定位凹槽(8),所述上端面定位凸起(6)与所述下端面定位凹槽(8)装配后形成2

3mm水平砌缝。3.根据权利要求1所述的新型石膏砌块,其特征是:所述砌块主体(4)一侧与对称的所述砌块侧壁(2)形成侧面定位凸起(5),所述砌块主体(4)另一侧与对称的所述砌块侧壁(2)形成侧面定位凹槽(7),所述侧面定位凸起(5)匹配所述侧面定位凹槽(7),所述侧面定位凸起(5)与所述侧面定位凹槽(7)装配后形成2

【专利技术属性】
技术研发人员:袁绍宽周振华袁圣智
申请(专利权)人:山东宏玺建材科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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