一种预压结构、连接器壳体及端子模块制造技术

本发明专利技术公开一种预压结构、连接器壳体及端子模块，包括连接器壳体和端子模块，所述连接器壳体包括绝缘外壳，所述绝缘外壳内被绝缘隔板分隔为依次排列的相互独立的配合腔体，配合腔体内用于嵌设端子模块，在绝缘隔板上设置有预压限位部，所述预压限位部包括至少两个限位隔板，相邻两块限位隔板之间设有限位台，限位台处用于对端子模块的相应端子的末端抵靠限位；本装置的预压结构，可以增大插针头部弹片的预压量，从而增大插针的保持力，且预压结构会限制插针头部的位置，保护插针头部对插时不会发生撞针和窝针现象。会发生撞针和窝针现象。会发生撞针和窝针现象。

【技术实现步骤摘要】
一种预压结构、连接器壳体及端子模块


[0001]本专利技术属于连接器
，具体涉及一种预压结构、连接器壳体及端子模块。

技术介绍

[0002]现有技术中的连接器的插合区常见的结构存在如下缺陷：1、如图1、2和3所示，连接器插合端头部未对端子弹片进行限位，连接器对插时，存在保持力不足、插针撞针、窝针风险（如图中40处）；2、如图4和5所示，现在相似连接器产品插合界面采用背靠背的排列方式（如图中50处），该插合界面使用Wafer A、Wafer B两种wafer部件进行组合，连接器排数需使用1+4N个模块（包含2N个Wafer A和2N个Wafer B），实现连接器的对插配合，该结构对插互配时，存在单边接触不可靠风险,如图6和图7，单边接触是指背对背的排列方式中，如果连接器向一侧偏移对插时，会存在其中一侧的端子接触（如图中80处），而另一侧的端子不接触（如图中90处）的情况。
[0003]
技术实现思路
部分本专利技术的目的是为了解决上述现有技术上存在的问题，提供一种预压结构、连接器壳体及端子模块，本装置通过设置预压结构，可以增大端子头部弹片的预压量，从而增大端子的保持力，且预压结构会限制端子头部的位置，保护端子头部对插时不会发生撞针和窝针现象。
[0004]本专利技术的目的之一是提供一种预压结构，包括连接器壳体和端子模块，所述连接器壳体包括绝缘外壳，所述绝缘外壳内被绝缘隔板分隔为相互独立的配合腔体，配合腔体用于容纳端子模块，绝缘隔板上设置有预压限位部，所述预压限位部包括限位台，限位台用于对相应端子限位；所述端子模块包括端子，端子包括接触段和限位段，接触段用于与适配连接器的相应端子抵靠接触，限位段用于和相应的预压限位部抵靠接触，以对端子进行限位；所述端子限位段伸入预压限位部内，与限位台相抵靠，以保护端子在对插时不会发生窝针或撞针，同时能够增大端子预压量，使端子接触可靠。
[0005]作为优选方案，所述预压限位部还包括限位隔板，限位隔板能够与限位台围成容纳端子的间隙，将插入间隙的端子限位在间隙内。
[0006]作为优选方案，两个相邻限位台的同侧竖直面的距离a不小于相应两个相邻端子间距b的1/2。
[0007]作为优选方案，所述端子模块上的所有端子接触段向同一侧凸起，接触段凸侧为头侧，接触段凹侧为背侧，每个端子模块的端子接触段的凸侧与相邻端子模块的端子接触段的凹侧相对设置。
[0008]作为优选方案，相邻两限位隔板之间设置有槽外隔板，所述槽外隔板与绝缘隔板连接，用于相邻端子模块之间的端子的隔离。
[0009]作为优选方案，所述限位隔板形成有引导斜面，相邻限位隔板的引导斜面位于同一平面内以形成插合斜面。
[0010]作为优选方案，所述限位台的与端子的抵靠处形成有倒角结构。
[0011]作为优选方案，所述绝缘壳体内，设置有1+2N（N≥1）排相同的端子模块，用于实现连接器的对插配合。
[0012]本专利技术的目的之二是提供一种连接器壳体，包括绝缘外壳，所述绝缘外壳内被绝缘隔板分隔为相互独立的配合腔体，配合腔体用于容纳相应的端子模块，绝缘隔板上设置有预压限位部，所述预压限位部包括限位台和限位隔板，限位隔板能够与限位台围成容纳相应端子的间隙，将插入间隙的相应端子限位在间隙内，限位台用于对相应端子的末端阻挡限位。
[0013]作为优选方案，相邻两限位隔板之间设置有槽外隔板，所述槽外隔板与绝缘隔板连接，用于将相邻端子模块之间的端子相互隔离。
[0014]作为优选方案，所述限位隔板形成有引导斜面，相邻限位隔板的引导斜面位于同一平面内以形成插合斜面。
[0015]本专利技术的目的之三是提供一种端子模块，包括端子，端子包括接触段和限位段，接触段用于与适配连接器的相应端子抵靠接触，限位段用于和相应的预压限位部抵靠接触，以对端子的末端进行限位。
[0016]与现有技术相比，本专利技术至少具有如下有益效果：其一、本方案通过对结构进行改进，在端子头部与绝缘壳体配合形成预压限位结构，在绝缘壳体上的插合界面设置塑胶限位结构，在端子头部设置头部折弯结构，两者配合形成预压限位结构，预压限位结构可以对端子头部进行预压和限位双重作用，具体地，通过该预压限位结构，可以增大弹片的预压量，从而增大端子的保持力，且预压结构会限制端子头部的位置，保护端子头部对插时不会发生撞针和窝针现象。
[0017]其二、本方案连接器的插合界面使用wafer头对背的同向排列方式，配合上述的预压结构，能够起到有益效果如下：
①
、该结构仅需要使用一种wafer A，利用壳体不同配合腔体的错位排列，实现高速信号的稳定传输，节省模具的成本；
②
、采用头对背的同向排列方式，连接器排数使用1+2N个模块，即可实现连接器的对插配合；
③
、Wafer采用头对背的同向排列的插合界面，可以保证插合界面每排的触点均接触可靠。现有技术中，如图6中所示由于背对背结构的两个端子插合变形方向相反，当连接器往一侧偏移时，会存在两侧端子变形不均的问题，存在单边接触的问题；而本方案采用头对背的结构端子变形方向朝向为同一侧，施力方向稳定，端子变形方向相同，当连接器朝一侧偏移时，连接器端子变形量相近，不会出现变形差异，因此可以保证插合界面的触点可靠接触。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为现有技术中连接器产品的插合区结构图；图2为现有技术中连接器产品的插接示意图；图3为现有技术中连接器产品的正常插合和窝针状态示意图；
图4为现有技术中连接器的端子头部采用背靠背的排列方式；图5为图4中端子头部的局部放大图；图6为现有技术中连接器的插接示意图；图7为图6中Ⅰ处头对背排列方式中的单边接触示意图；图8为本专利技术的针座的结构图；图9为图8部分A
‑
A处的局部放大图；图10为本专利技术内绝缘件的结构图；图11为图10中B
‑
B处的局部放大图；图12为本专利技术预压结构处的局部结构图；图13为本专利技术针座与绝缘壳体的连接结构图；图14为本专利技术配合腔体的布局图；图15为本专利技术的连接器产品插接示意图；图16为图15中Ⅱ处的局部放大图；图17为本专利技术中限位台的距离示意图；图中标记：1、绝缘壳体，11、第一配合腔，12、第二配合腔，2、绝缘隔板，3、端子模块，31、端子，311、直形段、312、接触段，313、限位段，32、针座，4、预压限位部，41、限位隔板，411、引导斜面，42、限位台，43、槽外隔板，44、间隙；10、端子，20、插合界面，30、正常插合，40、窝针，50、针座排列方式，60、针座A，70、针座B，80、端子接触，90、端子不接触。
具体实施方式
[0020]以下通过示例性的实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种预压结构，其特征在于：包括连接器壳体和端子模块，所述连接器壳体包括绝缘外壳，所述绝缘外壳内被绝缘隔板分隔为相互独立的配合腔体，配合腔体用于容纳端子模块，绝缘隔板上设置有预压限位部，所述预压限位部包括限位台，限位台用于对相应端子限位；所述端子模块包括端子，端子包括接触段和限位段，接触段用于与适配连接器的相应端子抵靠接触，限位段用于和相应的预压限位部抵靠接触，以对端子进行限位；所述端子限位段伸入预压限位部内，与限位台相抵靠，以保护端子在对插时不会发生窝针或撞针，同时能够增大端子预压量，使端子接触可靠。2.如权利要求1所述的一种预压结构，其特征在于：所述预压限位部还包括限位隔板，限位隔板能够与限位台围成容纳端子的间隙，将插入间隙的端子限位在间隙内。3.如权利要求1所述的一种预压结构，其特征在于：两个相邻限位台的同侧竖直面的距离a不小于相应两个相邻端子间距b的1/2。4.如权利要求1所述的一种预压结构，其特征在于：所述端子模块上的所有端子接触段向同一侧凸起，接触段凸侧为头侧，接触段内凹侧为背侧，每个端子模块的端子接触段的凸侧与相邻端子模块的端子接触段的凹侧相对设置。5.如权利要求2所述的一种预压结构，其特征在于：相邻两限位隔板之间设置有槽外隔板，所述槽外隔板与绝缘隔板连接，用于相邻端子模块之间的端子的隔离。6.如权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王占云，杨龙，周国奇，尹新剑，杨晨辉，马陆飞，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：