多层印刷电路板电路参数求解方法技术

本发明专利技术公开了一种多层印刷电路板电路参数求解方法，包括：基于高阶混合积分方程电路建模；基于曲面几何和高阶叠层矢量基函数的PEEC电路建模，使用离散复镜像提取计算分层介质空域格林函数，提取出部分元等效电路参数RLCG；SPICE电路建模，将部分元等效电路提取的参数RLCG转换成SPICE模型，采用SPCIE对等效电路进行求解。相比于现有的技术，本发明专利技术提取多层PCB电路参数RLCG时，具有更高的计算效率和精度、灵活性和实用性。同时，将PEEC提取的RLCG矩阵转换成SPICE模型，与含SPCIE模型的有源器件相连，进而采用SPCIE对等效电路进行求解，这将进一步提升高阶LGF

【技术实现步骤摘要】
多层印刷电路板电路参数求解方法


[0001]本专利技术涉及集成电路领域，特别是涉及一种用于电磁兼容、集成电路电磁建模的 多层印刷电路板电路参数求解方法。

技术介绍

[0002]随着多层印刷电路版(Printed Circuit Board,PCB)设计技术的快速发展，并且计算 机越来越广泛地应用到电子技术中，逐渐有了高速PCB设计的概念。也就是说，由于 电路的集成化，印制电路体积变得越来越小，功耗越来越低，信号传输的速度越来越快。 当PCB中信号的上升时间和信号的传输时延可以比拟的时候，所传输的信号可以导致 传输线效应，此时的信号可以称为高速信号，关于PCB的设计称为高速PCB设计。由 于高速PCB传输线效应的存在，这也就导致容易出现信号完整性(Signal integrity,SI) 问题。在PCB的高密度、高速度、多层化的进程中，时钟信号的边沿变得越来越陡峭， 在信号传输的过程中容易引起SI问题如串扰、反射、传播时延和地弹等，从而导致信 号失真。因此，高速多层PCB的信号完整性建模分析是三维集成电路(3DIC)设计和 研发要解决的主要问题之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层印刷电路板电路参数求解方法，其特征在于，包括以下步骤：S1)基于高阶混合积分方程电路建模；S2)基于曲面几何和高阶叠层矢量基函数的PEEC电路建模，使用离散复镜像提取计算分层介质空域格林函数，提取出部分元等效电路参数RLCG；S3)SPICE电路建模，将部分元等效电路提取的参数RLCG转换成SPICE模型，采用SPCIE对等效电路进行求解。2.如权利要求1所述的多层印刷电路板电路参数求解方法，其特征在于，还包括以下步骤：S4)基于分层介质空域格林函数的高阶LGF
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PEEC算法对多层PCB封装系统的仿真建模，得到基于物理结构的电路模型，并完成仿真验证。3.如权利要求1所述的多层印刷电路板电路参数求解方法，其特征在于，基于高阶混合积分方程电路建模，包括：根据导体表面上切向电场的连续条件，描述导体表面切向总电场；在没有外接电源的情况下，描述导体表面的总电场；通过矢量基函数离散导体表面电流密度；采用伽列金测试法得到混合位积分方程。4.如权利要求1所述的多层印刷电路板电路参数求解方法，其特征在于，基于曲面几何和高阶叠层矢量基函数的PEEC电路建模，包括：基于曲面三角形的几何建模；基于曲面三角形构建高阶叠层矢量基函数；计算部分元件；构建高阶LGF
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PEEC等效电路模型。5.如权利要求1所述的多层印刷电路板电路参...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒲菠，何秋森，范峻，
申请(专利权)人：宁波德图科技有限公司，
类型：发明
国别省市：