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本发明公开了一种多层印刷电路板电路参数求解方法，包括：基于高阶混合积分方程电路建模；基于曲面几何和高阶叠层矢量基函数的PEEC电路建模，使用离散复镜像提取计算分层介质空域格林函数，提取出部分元等效电路参数RLCG；SPICE电路建模，将部分...
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