显示屏及终端设备制造技术

本公开关于一种显示屏和终端设备，所述显示屏，包括：盖板；显示面板，与所述盖板层叠设置；驱动芯片，设置于所述显示面板朝向所述盖板的第一表面；粘接件，设置于所述盖板和所述显示面板之间形成的间隙内，并形成粘接层；所述粘接层至少覆盖所述驱动芯片。述粘接层至少覆盖所述驱动芯片。述粘接层至少覆盖所述驱动芯片。

【技术实现步骤摘要】
显示屏及终端设备


[0001]本公开涉及显示
，尤其涉及一种显示屏及终端设备。

技术介绍

[0002]覆晶玻璃(Chip On Glass，COG)封装技术是指将驱动芯片直接固定在显示面板上，运行显示面板做封装驱动芯片的载体的技术，所述COG封装技术能够简化显示屏的制作工艺，减少焊接工艺，易于实现小型化、简易化和高度集成化。
[0003]但基于COG封装技术制作的显示屏在跌落过程，显示屏的单层玻璃区域由于摆动挠度过大，容易出现破裂问题；相关技术中，为了改善显示屏的跌落破裂问题，通常会在单层玻璃区域增加粘接件(例如硅酮胶)填充。
[0004]但相关技术中粘接件在所述显示屏的单层玻璃区域的点胶路径，导致显示屏的跌落破裂问题无法得到有效改善，降低用户的使用体验。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种显示屏及终端设备。
[0006]根据本公开实施例的第一方面，提供一种显示屏，包括：
[0007]盖板；
[0008]显示面板，与所述盖板层叠设置；
[0009]驱动芯片，设置于所述显示面板朝向所述盖板的第一表面；
[0010]粘接件，设置于所述盖板和所述显示面板之间形成的间隙内，并形成粘接层；所述粘接层至少覆盖所述驱动芯片。
[0011]可选地，所述显示屏，包括：
[0012]柔性电路板，设置于所述显示面板上；
[0013]导电层，位于所述盖板和所述柔性电路板之间，所述导电层的一端与所述柔性电路板电连接，另一端与所述驱动芯片朝向所述盖板的第二表面电连接；
[0014]其中，所述导电层的表面设置有至少一个通孔，用于供所述粘接件通过所述通孔渗入所述驱动芯片和所述导电层之间，并形成包覆所述驱动芯片的所述粘接层。
[0015]可选地，所述导电层，包括：
[0016]弯折区域，所述弯折区域朝向所述显示面板的投影位于所述柔性电路板和所述驱动芯片之间；
[0017]其中，所述通孔位于所述弯折区域。
[0018]可选地，所述弯折区域具有多个所述通孔，且多个所述通孔沿所述显示面板的宽度方向间隔分布。
[0019]可选地，所述导电层为导电金属板或导电布。
[0020]可选地，所述显示面板，包括：第一玻璃基板；
[0021]所述第一玻璃基板，包括：
[0022]显示区域；
[0023]非显示区域，位于所述显示区域的外周；
[0024]其中，所述驱动芯片设置于所述第一玻璃基板的所述非显示区域。
[0025]可选地，所述显示面板，包括：
[0026]第二玻璃基板，位于所述第一玻璃基板的所述显示区域，且与所述第一玻璃基板相对贴合设置。
[0027]可选地，所述显示屏，包括：
[0028]第一偏光片，位于所述显示面板和所述盖板之间；
[0029]第二偏光片，设置于所述显示面板远离所述盖板的一侧；其中，所述第一偏光片和所述第二偏光片朝向所述显示面板的投影位于所述显示面板的所述显示区域。
[0030]可选地，所述显示屏，包括：
[0031]背光模组，设置于所述显示面板远离所述盖板的一侧，用于为所述显示面板提供背光源。
[0032]根据本公开实施例的第二方面，提供一种终端设备，包括：
[0033]本公开实施例的第一方面所述显示屏。
[0034]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0035]本公开实施例通过在显示屏的盖板和显示面板之间的间隙填充粘接件，并使得所述粘接件形成的所述粘接层至少覆盖所述驱动芯片，从而利用粘接层，提升所述单层玻璃区域内驱动芯片位置的支撑能力，减小终端设备跌落过程中柔性电路板摆动对所述单层玻璃区域的拉扯，有效改善单层玻璃区域破裂的问题，提升用户的使用体验。
[0036]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0037]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0038]图1是相关技术示出的一种显示屏的单层玻璃区域的点胶位置的示意图。
[0039]图2是相关技术中示出的一种显示屏内对应驱动芯片位置的单层玻璃区域破裂的示意图。
[0040]图3是根据一示例性实施例示出的一种显示屏的纵截面结构示意图一。
[0041]图4是根据一示例性实施例示出的一种显示屏的正面结构示意图一。
[0042]图5是根据一示例性实施例示出的一种显示屏的纵截面结构示意图二。
[0043]图6是相关技术示出的一种显示屏的正面结构示意图。
[0044]图7是相关技术示出的一种导电铜箔的结构示意图。
[0045]图8是相关技术示出的一种OLED硬性屏的点胶示意图。
[0046]图9是本公开实施例示出的一种显示屏的导电层出现起翘情况的示意图。
[0047]图10是根据一示例性实施例的一种显示屏的正面结构示意图二。
[0048]图11是根据一示例性实施例示出的一种导电层的结构示意图。
[0049]图12是根据一示例性实施例示出的一种显示屏的纵截面示意图三。
[0050]图13是根据一示例性实施例示出的一种OLED硬性显示屏的纵截面结构示意图。
[0051]图14是根据一示例性实施例示出的一种LCD显示屏的纵截面结构示意图。
[0052]图15是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。
[0053]以上各图中：10，显示屏；11，盖板；12，显示面板；13，驱动芯片；14，粘接层；15，柔性电路板；16，导电层；17，第一偏光片；18，第二偏光片；19，背光模组；16a，通孔；16b，弯折区域；121，第一玻璃基板；122，第二玻璃基板；141，硅酮胶；161，导电铜箔；121a，显示区域；121b，非显示区域；1211，LTPS基板；1212，TFT基板；1221，Encap玻璃基板；1222，彩膜玻璃基板；
[0054]20，点胶装置；800，终端设备；802，处理组件；804，存储器；806，电源组件；808，多媒体组件；810，音频组件；812，输入/输出的接口；814，传感器组件；816，通信组件；820，处理器。
具体实施方式
[0055]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。
[0056]为了减少终端设备跌落过程中，终端设备的显示屏的单层玻璃区域由于摆动挠度过大而导致的破裂问题，通常会在显示屏的单层玻璃区域增加粘接件(例如硅酮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示屏，其特征在于，所述显示屏，包括：盖板；显示面板，与所述盖板层叠设置；驱动芯片，设置于所述显示面板朝向所述盖板的第一表面；粘接件，设置于所述盖板和所述显示面板之间形成的间隙内，并形成粘接层；所述粘接层至少覆盖所述驱动芯片。2.根据权利要求1所述的显示屏，其特征在于，所述显示屏，包括：柔性电路板，设置于所述显示面板上；导电层，位于所述盖板和所述柔性电路板之间，所述导电层的一端与所述柔性电路板电连接，另一端与所述驱动芯片朝向所述盖板的第二表面电连接；其中，所述导电层的表面设置有至少一个通孔，用于供所述粘接件通过所述通孔渗入所述驱动芯片和所述导电层之间，并形成包覆所述驱动芯片的所述粘接层。3.根据权利要求2所述的显示屏，其特征在于，所述导电层，包括：弯折区域，所述弯折区域朝向所述显示面板的投影位于所述柔性电路板和所述驱动芯片之间；其中，所述通孔位于所述弯折区域。4.根据权利要求3所述的显示屏，其特征在于，所述弯折区域具有多个所述通孔，且多个所述通孔沿所述显示面板的宽度方向间隔分布。5.根据权利要求2所述的显示屏，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐志文，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：