本实用新型专利技术提供了一种铜套轴承表面处理装置，属于铜套加工技术领域。包括用于定位并压紧铜套(100)的固定机构、用于去除铜套(100)内表面石墨柱(30)的表面处理机构，表面处理机构包括第一推杆电机(1)、升降架(2)、驱动电机(3)、转动盘(4)，第一推杆电机(1)固定在底板(5)上，所述升降架(2)固定在所述第一推杆电机(1)的推杆上，所述驱动电机(3)固定在所述升降架(2)上，所述转动盘(4)固定在所述驱动电机(3)的输出轴上，所述转动盘(4)上滑动连接若干能够水平移动的滑块(6)，所述滑块(6)上固定有转动杆(7)，所述转动杆(7)设有用于处理铜套(100)表面的打磨轮(8)。本实用新型专利技术具有具有打磨效率高、稳定性强的优点。稳定性强的优点。稳定性强的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种铜套轴承表面处理装置
[0001]本技术属于铜套加工领域，具体为一种铜套轴承表面处理装置。
技术介绍
[0002]铜套广泛应用于机械行业，是重要的机械零件，目前的铜套在加工后会对铜套表面的石墨柱进行处理，现如今在处理铜套表面时，不能完全打磨掉铜套内壁，处理铜套侧壁石墨的效率不高，稳定性欠缺。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种铜套轴承表面处理装置。具有打磨效率高、稳定性强的的特点。
[0004]本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种铜套轴承表面处理装置，包括用于定位并压紧铜套的固定机构、用于去除铜套内表面石墨柱的表面处理机构，表面处理机构包括第一推杆电机、升降架、驱动电机、转动盘，第一推杆电机固定在底板上，所述升降架固定在所述第一推杆电机的推杆上，所述驱动电机固定在所述升降架上，所述转动盘固定在所述驱动电机的输出轴上，所述转动盘上滑动连接若干能够水平移动的滑块，所述滑块上固定有转动杆，所述转动杆设有用于处理铜套表面的打磨轮。
[0005]优选的，固定机构包括定位件、第二推杆电机、压板，所述定位件具有用于放置并定位铜套的台阶部，所述台阶部呈环状，所述台阶部的中间设有排屑孔；所述压板固定在所述第二推杆电机的推杆上，所述压板位于所述定位件的上方，所述第二推杆电机用于带动压板朝向所述定位件方向升降；所述转动杆能够由下至上穿过所述排屑孔。
[0006]优选的，所述固定机构还包括底板、定位架；所述定位架固定在所述底板上，定位件可拆卸连接在所述定位架上。
[0007]优选的，所述转动盘上开设有滑槽，所述滑槽沿所述转动盘的中心轴的径向设置，所述滑块滑动设置在滑槽内。
[0008]优选的，所述滑块上螺纹连接螺钉，所述螺钉的端部能够抵靠在导轨的顶部。
[0009]优选的，所述转动杆包括第一转动杆和第二转动杆，所述第一转动杆与所述第二转动杆的上端通过限位件进行可拆卸的限位连接。
[0010]优选的，所述第一转动杆上开设有第一限位槽，所述第二限位杆上开设有第二限位槽，所述限位件具有第一限位部和第二限位部，所述第一限位部卡接在第一限位槽内，所述第二限位部卡接在第二限位槽内。
[0011]与现有技术相比，本技术利用压板和定位件，实现定位铜套的作用，通过转动盘上的打磨铜套石墨柱的效率高，稳定性强。
附图说明
[0012]图1是本技术的正面剖视图。
[0013]图2是图1的A处放大图。
[0014]图3是图2中B
‑
B截面图。
[0015]图4是图1中的C
‑
C截面图。
[0016]图中，
[0017]1、第一推杆电机；2、升降架；3、驱动电机；4、转动盘；5、底板；6、滑块；7、转动杆；8、打磨轮；9、定位件；10、第二推杆电机；11、压板；12、台阶部；13、排屑孔；14、定位架；15、导轨；16、螺钉；17、第一转动杆；18、第二转动杆；19、第一限位槽；20、第二限位槽；21、第一限位部；22、第二限位部；30、石墨柱；100、铜套。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]如图1至图4所示，一种铜套轴承表面处理装置，包括用于定位并压紧铜套100的固定机构、用于去除铜套100内表面石墨柱30的表面处理机构，表面处理机构包括第一推杆电机1、升降架2、驱动电机3、转动盘4，第一推杆电机1固定在底板5上，升降架2固定在第一推杆电机1的推杆上，这使铜套100表面处理的效率提高，提升了铜套100打磨时的稳定性。
[0020]如图1和图2所示，值得注意的是，驱动电机3固定在升降架2上，转动盘4固定在驱动电机3的输出轴上，转动盘4上滑动连接若干能够水平移动的滑块6，滑块6上固定有转动杆7，转动杆7设有用于处理铜套100表面的打磨轮8。转动盘4和滑块6的设置，使铜套100在处理表面石墨柱30时能利用滑块6滑动以及转动盘4转动控制，实现铜套100内壁的打磨。这使铜套100表面处理装置的效率大大提高。提升了铜套100打磨的稳定性。
[0021]如图1所示，固定机构包括定位件9、第二推杆电机10、压板11，定位件9具有用于放置并定位铜套100的台阶部12，台阶部12呈环状，台阶部12的中间设有排屑孔13，在处理铜套100内壁多余石墨柱30时，台阶部12定位铜套100，打磨下来的石墨通过排屑孔13排出，这使铜套100处理内壁时不易因为打磨时石墨碎屑的堆积影响铜套100表面处理的效率，提高了铜套100表面处理的稳定性。
[0022]如图1所示，压板11固定在第二推杆电机10的推杆上，压板11位于定位件9的上方，第二推杆电机10用于带动压板11朝向定位件9方向升降；转动杆7能够由下至上穿过排屑孔13。压板11的设置，固定且准确定位了铜套100，提高了打磨轮8打磨铜套100内壁石墨柱30的稳定性。
[0023]值得注意的是，如图1所示，固定机构还包括底板5、定位架14；、定位架14固定在底板5上，定位件9可拆卸连接在定位架14上。定位件9可拆卸在定位架14上使得装置可根据不同规格的铜套100来选择不同与铜套100相匹配的定位件9，提高了装置的适配性，提高了打磨铜套100内壁石墨柱30的效率。
[0024]如图3所示，转动盘4上设有导轨15，导轨15沿转动盘4的中心轴的径向设置，滑块6与导轨15滑动配合。通过滑块6与导轨15的滑动配合，实现两个转动杆7之间的间距调整，从而调整打磨轮8的打磨范围，提高了装置的适配性，对打磨铜套100内壁石墨柱30的效率有
所提升。
[0025]如图3所示，滑块6上螺纹连接螺钉16，螺钉16的端部能够抵靠在导轨15的顶部。这使转动杆7得以固定在导轨15上，在打磨时不发生滑动，提高了打磨铜套100石墨柱30时的稳定性。
[0026]如图4所示，转动杆7包括第一转动杆17和第二转动杆18，第一转动杆17与第二转动杆18的上端通过限位件进行可拆卸的限位连接。通过可拆卸限位件的限位连接，使得两个转动杆7在转动时连接更加牢靠，第一转动杆17和第二转动杆18在调节间距时，可适配相应长度的可拆卸限位件，使得不同规格的铜套100都能进行内壁石墨柱30的打磨，提高了打磨的效率，有利于装置的适配性。
[0027]如图4所示，第一转动杆17上开设有第一限位槽19，第二限位杆上开设有第二限位槽20，限位件具有第一限位部21和第二限位部22，第一限位部21卡接在第一限位槽19内，第二限位部22卡接在第二限位槽20内。当打磨轮8打磨铜套100内壁石墨柱30时，第一转动杆17和第二转动杆18限位连接，不易发生本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铜套轴承表面处理装置，包括用于定位并压紧铜套(100)的固定机构、用于去除铜套(100)内表面石墨柱(30)的表面处理机构，其特征在于，表面处理机构包括第一推杆电机(1)、升降架(2)、驱动电机(3)、转动盘(4)，第一推杆电机(1)固定在底板(5)上，所述升降架(2)固定在所述第一推杆电机(1)的推杆上，所述驱动电机(3)固定在所述升降架(2)上，所述转动盘(4)固定在所述驱动电机(3)的输出轴上，所述转动盘(4)上滑动连接若干能够水平移动的滑块(6)，所述滑块(6)上固定有转动杆(7)，所述转动杆(7)设有用于处理铜套(100)表面的打磨轮(8)。2.根据权利要求1所述的一种铜套轴承表面处理装置，其特征在于，固定机构包括定位件(9)、第二推杆电机(10)、压板(11)，所述定位件(9)具有用于放置并定位铜套(100)的台阶部(12)，所述台阶部(12)呈环状，所述台阶部(12)的中间设有排屑孔(13)；所述压板(11)固定在所述第二推杆电机(10)的推杆上，所述压板(11)位于所述定位件(9)的上方，所述第二推杆电机(10)用于带动压板(11)朝向所述定位件(9)方向升降；所述转动杆(7)能够由下至上穿过所述排屑孔(13)。...
【专利技术属性】
技术研发人员：褚跃剑，
申请(专利权)人：浙江跃达轴承科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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