电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备，包括主板、多个元器件、主板上盖、主板支架和金属屏蔽件；多个元器件设置于主板的至少一个侧面；主板上盖和主板支架分别设置于主板的第一侧面和第二侧面，第一侧面与第二侧面相对，且主板上盖、主板支架分别与主板形成容纳空间，多个元器件设置于容纳空间内；金属屏蔽件设置于主板上盖和/或主板支架上。本申请通过将金属屏蔽件设置于主板上盖和/或主板支架上，以处理多个元器件的静电释放和电磁干扰问题的同时，无需在元器件外再罩设一层屏蔽盖，从而节省了设置屏蔽盖的空间，有效降低了电子设备的厚度。有效降低了电子设备的厚度。有效降低了电子设备的厚度。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请属于电子设备
，具体涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，电子设备中的主板上通常设置有多个元器件，为了保证各元器件的功能使用，往往需要在各元器件外罩设一层屏蔽盖，以处理元器件的静电释放和电磁干扰问题。然而由于屏蔽盖自身存在厚度，在元器件外罩设一层屏蔽盖往往会导致电子设备的整体厚度较厚。

技术实现思路

[0003]本申请旨在提供一种电子设备，解决电子设备的厚度较厚的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]本申请实施例提出了一种电子设备，包括：
[0006]主板；
[0007]多个元器件，所述多个元器件设置于所述主板的至少一个侧面；
[0008]主板上盖和主板支架，分别设置于所述主板的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述第二侧面相对，且所述主板上盖、所述主板支架分别与所述主板形成容纳空间，所述多个元器件设置于所述容纳空间内；
[0009]金属屏蔽件，设置于所述主板上盖和/或所述主板支架上。
[0010]在本申请的实施例中，电子设备可以包括主板、多个元器件、主板上盖、主板支架和金属屏蔽件；多个元器件设置于主板的至少一个侧面；主板上盖和主板支架分别设置于主板的第一侧面和第二侧面，第一侧面与第二侧面相对，且主板上盖、主板支架分别与主板形成容纳空间，多个元器件设置于容纳空间内；金属屏蔽件设置于主板上盖和/或主板支架上。本申请通过将金属屏蔽件设置于主板上盖和/或主板支架上，以处理多个元器件的静电释放和电磁干扰问题，这样，无需在元器件外再罩设一层屏蔽盖，从而节省了设置屏蔽盖的空间，有效降低了电子设备的厚度。
[0011]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0012]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0013]图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
[0014]图2是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；
[0015]图3是本申请实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；
[0016]图4是本申请实施例提供的电子设备中金属挡墙的装配示意图；
[0017]图5是本申请实施例提供的电子设备中主板支架的结构示意图；
[0018]图6是本申请实施例提供的电子设备中主板的结构示意图；
[0019]图7是本申请实施例提供的电子设备中金属密封件的结构示意图。
[0020]附图标记：
[0021]101、壳体；102、显示屏；103、屏蔽盖；
[0022]1、主板；11、金属密封件；111、导热层；
[0023]2、元器件；
[0024]31、主板上盖；32、主板支架；
[0025]4、金属屏蔽件；
[0026]5、金属挡墙。
具体实施方式
[0027]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0028]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0029]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0030]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0031]在相关技术中，电子设备内通常设置有主板，主板上设置有多个元器件，往往需要在这些元件器外罩设屏蔽盖，以处理元器件的静电释放和电磁干扰问题。例如，电子设备可以包括主板，主板两侧分别与主板上盖、主板支架连接，且主板上盖、主板支架与主板分别在主板的两侧面形成容纳空间，主板上的元器件可以位于该容纳空间内，同时壳体可设置在靠近主板支架的一侧，显示屏则与主板上盖连接，形成完整的电子设备的框架结构。为了保证元器件之间互不干扰，可以在容纳空间内设置屏蔽盖，屏蔽盖敞开区域对应的一端可以焊接在主板上，使得元器件位于屏蔽盖的罩设下。然而专利技术人发现，在容纳空间内设置屏蔽盖，其本身会占用一定的高度，使得电子设备的厚度较厚。
[0032]基于此，专利技术人设计一种能够在满足元器件屏蔽需求且厚度较低的电子设备。可
以理解的是，本申请实施例中的电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、学习机、电子书、智能手表和智能手环等设备。
[0033]下面结合图1至图7描述根据本申请实施例的电子设备。
[0034]如图1所示，本申请实施例提供的电子设备可以包括主板1、多个元器件2、主板上盖31、主板支架32和金属屏蔽件4；多个元器件2设置于主板1的至少一个侧面；主板上盖31和主板支架32分别设置于主板1的第一侧面和第二侧面，第一侧面与第二侧面相对，且主板上盖31、主板支架32分别与主板1形成容纳空间，多个元器件2设置于容纳空间内；金属屏蔽件4设置于主板上盖31和/或主板支架32上。
[0035]其中，主板1上可以设置有多个元器件2，而主板上盖31和主板支架32可以分别与主板1的两个侧面连接，以形成用于容纳元器件2的容纳空间。
[0036]金属屏蔽件4可以设置于主板上盖31和/或主板支架32上。示例地，主板上盖31和/或主板支架32可以由金属材质制成，金属屏蔽件4可以与主板上盖31和/或主板支架32共用。主板上盖31和/或主板支架32也可以由非金属材质制成，这样，金属屏蔽件4可以是嵌设于主板上盖31和/或主板支架32的金属网或金属片等结构。
[0037]可以理解的是，如图1所示，金属屏蔽件4可以设置于主板上盖31和主板支架32上，换而言之，主板1的两个侧面上的元器件2均可以通过设置于主板上盖31、主板支架32上的金属屏蔽件4来解决静电释放本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：主板；多个元器件，所述多个元器件设置于所述主板的至少一个侧面；主板上盖和主板支架，分别设置于所述主板的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述第二侧面相对，且所述主板上盖、所述主板支架分别与所述主板形成容纳空间，所述多个元器件设置于所述容纳空间内；金属屏蔽件，设置于所述主板上盖和/或所述主板支架上。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主板上盖和/或所述主板支架由金属材质制成，且所述主板上盖和/或所述主板支架的至少部分被复用为所述金属屏蔽件。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属屏蔽件为金属网或金属片，且所述金属屏蔽件嵌设于所述主板上盖和/或所述主板支架。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：金属挡墙，所述金属挡墙与所述金属屏蔽件、所述主板连接，且所述金属挡墙、所述金属屏蔽件和所述主板在所述容...

【专利技术属性】
技术研发人员：阚志凡，孙辛泉，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：