复合屏蔽膜及其制备方法、电子模块和电子设备技术

本申请提供了一种复合屏蔽膜及其制备方法、电子模块和电子设备。该复合屏蔽膜包括层叠设置的屏蔽层和功能层，其中，屏蔽层具有相对设置的第一表面和第二表面，功能层与屏蔽层的第一表面连接；屏蔽层用于对电子器件进行电磁屏蔽；功能层包括导电粘结层和导热层，其中，导电粘结层用于与屏蔽框连接，导热层用于对待散热器件进行散热。利用该复合屏蔽膜能够简化电子模块的装配工序、降低电子模块的装配成本、提高电子模块的装配效率，并有利于实现电子模块的小型化设计。子模块的小型化设计。子模块的小型化设计。

【技术实现步骤摘要】
复合屏蔽膜及其制备方法、电子模块和电子设备


[0001]本申请涉及电磁屏蔽
，具体涉及一种复合屏蔽膜及其制备方法、电子模块和电子设备。

技术介绍

[0002]在电子设备中，通常需要对部分电子模块内的电子器件进行电磁屏蔽，现有的电磁屏蔽方法是使用金属外壳将需要屏蔽的电子器件封闭起来，以使该部分电子器件处于封闭腔体内，以实现该封闭腔体内外电磁不受干扰。通常金属外壳包括围设在电子器件的周侧的屏蔽框和用于封堵该屏蔽框开口的屏蔽盖。对于位于该封闭腔体内的部分发热型电子器件，以下称待散热器件，由于发热量较大，需要在运行过程中将热量导出，防止热量在该封闭腔体内积聚，因此，在封装过程中，往往需要在该待散热器件与屏蔽盖之间填充导热凝胶。但填充的导热凝胶在运输过程中易受污染和脱落，目前只能在电子设备的组装地现场点胶装配电子模块，然后再进行电子设备的封装。该封装过程需在装配电子设备时进行电子模块的封装，且需现场配备点胶设备和点胶人员，且灌封导热凝胶，需预留足够的填充空间，导热凝胶的灌封厚度较大，若预留空间不足，则会因导热凝胶的流动影响其他结构构件，因此，目前的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合屏蔽膜，其特征在于，包括：层叠设置的屏蔽层和功能层，其中，所述屏蔽层具有相对设置的第一表面和第二表面，所述功能层与所述屏蔽层的所述第一表面连接；所述屏蔽层用于对电子器件进行电磁屏蔽；所述功能层包括导电粘结层和导热层，其中，所述导电粘结层用于与屏蔽框连接，所述导热层用于对待散热器件进行散热。2.根据权利要求1所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述导热层和所述导电粘结层之间具有间隔距离。3.根据权利要求2所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述导电粘结层围绕所述导热层设置。4.根据权利要求1
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3任一项所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述功能层还包括第一绝缘层，所述第一绝缘层与所述第一表面连接。5.根据权利要求4所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述第一绝缘层设于所述第一表面的除所述导电粘结层和所述导热层之外的其他位置。6.根据权利要求5所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述第一绝缘层与所述导电粘结层具有间隔距离，或者与所述导热层具有间隔距离。7.根据权利要求4所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述第一绝缘层设于所述导热层与所述屏蔽层之间，所述导热层通过所述第一绝缘层与所述屏蔽层的所述第一表面连接。8.根据权利要求4
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7任一项所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述第一绝缘层的厚度小于或等于200μm。9.根据权利要求1
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8所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述复合屏蔽膜还包括第二绝缘层，所述第二绝缘层设于所述第二表面。10.根据权利要求9所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述复合屏蔽膜还包括导电涂层，所述导电涂层设于所述第二绝缘层与所述屏蔽层之间。11.根据权利要求1
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8任一项所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述复合屏蔽膜还包括导电涂层，所述导电涂层设于所述第二表面。12.根据权利要求1
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11任一项所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述导电粘结层为环形结构。13.根据权利要求1
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12任一项所述的复合屏蔽膜，其特征在于，所述导热层的厚度为5～300μm。14.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张颖，许小青，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：