连接器公头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种连接器公头，包括依次连接的主体以及电连接组件，所述主体内设有端子，所述电连接组件包括电连接针，所述主体靠近所述电连接组件的一端设有定位槽。这种连接器公头的所述端子的一端设置在所述定位槽的槽底，所述定位槽内设有金属焊材，所述电连接针的一端设置在所述金属焊材上，从而使得这种连接器公头的所述端子的一端和所述电连接针的一端可以采用高频焊接的方式使得所述端子的一端和所述电连接针的一端通过所述金属焊材焊接固定并电连接，相对于传统的采用PCB转接工艺的连接器公头，减少了焊接制程，制造工艺更为简化。工艺更为简化。工艺更为简化。

【技术实现步骤摘要】
连接器公头


[0001]本技术涉及连接器
，特别涉及一种连接器公头。

技术介绍

[0002]HDMI连接器作为最新一代的高清晰多媒体接口，已经广泛应用于各种数码产品上。
[0003]随着连接器的需求量增加，传统的HDMI的制造工艺就显得较为繁琐，需要简化。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种制造工艺更为简化的连接器公头。
[0005]一种连接器公头，包括依次连接的主体以及电连接组件，所述主体内设有端子，所述电连接组件包括电连接针，所述主体靠近所述电连接组件的一端设有定位槽，所述端子的一端设置在所述定位槽的槽底，所述定位槽内设有金属焊材，所述电连接针的一端设置在所述金属焊材上，所述端子的一端和所述电连接针的一端通过所述金属焊材焊接固定并电连接。
[0006]在一个实施例中，所述端子、所述定位槽和所述电连接针均为多个，多个所述定位槽间隔设置从而使得多个所述金属焊材间隔设置，相邻的两个所述定位槽之间设有绝缘部。
[0007]在一个实施例中，所述定位槽为U形凹槽。
[0008]在一个实施例中，所述金属焊材为锡线焊接材料，所述锡线焊接材料放置在所述U形凹槽内。
[0009]在一个实施例中，所述主体还包括套设在所述定位槽外的环形磁吸件以及套设在所述环形磁吸件外的环形套壳。
[0010]在一个实施例中，所述主体还包括套设在所述环形套壳外的环形拉伸壳，所述环形套壳和所述环形拉伸壳均为金属导电件，并且所述环形套壳和所述环形拉伸壳电连接。
[0011]在一个实施例中，所述环形套壳和所述环形拉伸壳之间的缝隙内浸有锡。
[0012]在一个实施例中，所述电连接组件还包括绝缘座，所述绝缘座上设有与所述电连接针的另一端匹配的插孔，所述电连接针的另一端穿过所述插孔。
[0013]在一个实施例中，所述电连接针的另一端为膨大端，所述膨大端与所述绝缘座远离所述主体的一面齐平，或者所述膨大端凸出于所述绝缘座远离所述主体的一面。
[0014]这种连接器公头的所述端子的一端设置在所述定位槽的槽底，所述定位槽内设有金属焊材，所述电连接针的一端设置在所述金属焊材上，从而使得这种连接器公头的所述端子的一端和所述电连接针的一端可以采用高频焊接的方式使得所述端子的一端和所述电连接针的一端通过所述金属焊材焊接固定并电连接，相对于传统的采用PCB转接工艺的连接器公头，减少了焊接制程。
[0015]这种连接器公头所述端子的一端和所述电连接针的一端可以用高频焊接的方式
焊接固定在一起，其制造工艺更为简化。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]其中：
[0018]图1为一实施方式的连接器公头的立体结构示意图。
[0019]图2为如图1所示的连接器公头的分解示意图。
[0020]图3为如图1所示的连接器公头的部分结构示意图。
[0021]图4为如图3所示的连接器公头的部分结构的A区域的放大结构示意图。
[0022]图5为如图3所示的连接器公头的部分结构的剖面示意图。
[0023]图6为如图5所示的连接器公头的部分结构的剖面的B区域的放大结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]如图1和图2所示的一实施方式的连接器公头，包括依次连接的主体10以及电连接组件20。
[0026]结合图3、图4、图5和图6，主体10内设有端子12，电连接组件20包括电连接针22。
[0027]具体来说，主体10靠近电连接组件20的一端设有定位槽101，端子12的一端设置在定位槽101的槽底，定位槽101内设有金属焊材14，电连接针22的一端设置在金属焊材14上，端子12的一端和电连接针22的一端通过金属焊材14焊接固定并电连接。
[0028]这种连接器公头的端子12的一端设置在定位槽101的槽底，定位槽101内设有金属焊材，电连接针22的一端设置在金属焊材14上，从而使得这种连接器公头的端子12的一端和电连接针22的一端可以采用高频焊接的方式使得端子12的一端和电连接针22的一端通过金属焊材14焊接固定并电连接，相对于传统的采用PCB转接工艺的连接器公头，减少了焊接制程。
[0029]这种连接器公头端子12的一端和电连接针22的一端可以用高频焊接的方式焊接固定在一起，其制造工艺更为简化。
[0030]结合附图，本实施方式中，端子12、定位槽101和电连接针22均为多个，多个定位槽101间隔设置从而使得多个金属焊材14间隔设置，相邻的两个定位槽101之间设有绝缘部16。
[0031]上述设置主要是为了确保绝缘性。
[0032]一般来说，绝缘部16为塑胶材料。
[0033]结合附图，本实施方式中，定位槽101为U形凹槽。定位槽101为U形凹槽一方面便于
金属焊材14的定位，另一方面可以避免高频焊接金属焊材14形变后与其他电连接结构接触。
[0034]本实施方式中，金属焊材14为锡线焊接材料。具体来说，锡线焊接材料放置在上述U形凹槽内。
[0035]结合附图，本实施方式中，主体10还包括套设在定位槽101外的环形磁吸件30以及套设在环形磁吸件30外的环形套壳40。
[0036]环形磁吸件30的设置，使得连接器公头形成磁吸公头。
[0037]本实施方式中，环形磁吸件30为环形磁铁。
[0038]优选的，主体10还包括套设在环形套壳40外的环形拉伸壳50，环形套壳40和环形拉伸壳50均为金属导电件，并且环形套壳40和环形拉伸壳50电连接。
[0039]环形拉伸壳50套设在环形套壳40外，环形套壳40和环形拉伸壳50均为金属导电件，并且环形套壳40和环形拉伸壳50电连接，一方面可提高连接器公头的磁屏蔽效果，另一方面也使得这种连接器公头在制备时可以直接浸锡处理，其制造工艺进一步简化。
[0040]具体来说，环形套壳40和环形拉伸壳50之间的缝隙内浸有锡。
[0041]优选的，金属导电件可以为不锈钢件、马口铁等。
[0042]结合附图，本实施方式中，电连接组件20还包括绝缘座24，绝缘座24上设有与电连接针22的另一端匹配的插孔201，电连接针22的另一端穿过插孔201。
[0043]优选的，电连接针22的另一端为膨大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器公头，其特征在于，包括依次连接的主体以及电连接组件，所述主体内设有端子，所述电连接组件包括电连接针，所述主体靠近所述电连接组件的一端设有定位槽，所述端子的一端设置在所述定位槽的槽底，所述定位槽内设有金属焊材，所述电连接针的一端设置在所述金属焊材上，所述端子的一端和所述电连接针的一端通过所述金属焊材焊接固定并电连接。2.根据权利要求1所述的连接器公头，其特征在于，所述端子、所述定位槽和所述电连接针均为多个，多个所述定位槽间隔设置从而使得多个所述金属焊材间隔设置，相邻的两个所述定位槽之间设有绝缘部。3.根据权利要求2所述的连接器公头，其特征在于，所述定位槽为U形凹槽。4.根据权利要求3所述的连接器公头，其特征在于，所述金属焊材为锡线焊接材料，所述锡线焊接材料放置在所述U形凹槽内。5.根据权利要求1～4中任意一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡文涛，魏跑锋，陈潮先，
申请(专利权)人：深圳市致尚科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：