连接器端子和连接器制造技术

技术编号:35751573 阅读:23 留言:0更新日期:2022-11-26 18:57
本实用新型专利技术公开连接器端子和连接器。连接器端子包括:本体部,具有在其纵向上相对的第一端和第二端、在其横向上相对的两个侧面和在其厚度方向上相对的两个表面;第一插接部,从所述本体部的第一端沿所述纵向延伸出,以压配到第一电路板上的插接孔中;一对肩部,分别沿所述横向突出所述本体部的两个侧面设置;和凸起部,从所述本体部的表面沿所述厚度方向凸出,所述肩部和所述凸起部用于分别支撑在连接器的壳体内的第一台阶和第二台阶上,以承受施加在所述第一插接部上的第一压配力。本实用新型专利技术增大了连接器端子与壳体之间的受力面积,从而能够保证壳体不会被压坏。而能够保证壳体不会被压坏。而能够保证壳体不会被压坏。

【技术实现步骤摘要】
连接器端子和连接器


[0001]本技术涉及一种连接器端子和包括该连接器端子的连接器。

技术介绍

[0002]在现有技术中,板到板连接器包括壳体和端子。端子包括本体部和分别从本体部的两端延伸出的插针。插针以压配方式插接到电路板上的插孔中。在组装电路板时,需要通过安装治具对端子的肩部进行支撑以保证压入过程中的稳定性。对于无法在肩部处使用安装治具支撑的连接器,需要通过肩部与壳体上的支撑台阶来承受压配时产生的压配力。由于壳体的尺寸有限,有时会出现肩部和壳体的接触面积不足的状态,极限情况下会导致壳体的支撑台阶出现开裂。

技术实现思路

[0003]本技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
[0004]根据本技术的一个方面,提供一种连接器端子,包括:本体部,具有在其纵向上相对的第一端和第二端、在其横向上相对的两个侧面和在其厚度方向上相对的两个表面;第一插接部,从所述本体部的第一端沿所述纵向延伸出,以压配到第一电路板上的插接孔中;一对肩部,分别沿所述横向突出所述本体部的两个侧面设置;和凸起部,从所述本体部的表面沿所述厚度方向凸出,所述肩部和所述凸起部用于分别支撑在连接器的壳体内的第一台阶和第二台阶上,以承受施加在所述第一插接部上的第一压配力。
[0005]根据本技术的一个实例性的实施例,所述连接器端子还包括:第二插接部,从所述本体部的第二端沿所述纵向延伸出,以压配到第二电路板上的插接孔中。
[0006]根据本技术的另一个实例性的实施例,所述连接器端子还包括:倒刺状凸起,形成在所述本体部的侧面上,用于与所述连接器的壳体接合,以能够承受施加在所述第二插接部上的一部分第二压配力。
[0007]根据本技术的另一个实例性的实施例,所述肩部具有在所述纵向上相对且与所述纵向垂直的第一支撑面和第二支撑面;所述肩部的第一支撑面用于抵靠在所述壳体内的第一台阶上,以能够承受大部分第一压配力;所述肩部的第二支撑面用于抵靠在安装治具上,以能够承受大部分第二压配力。
[0008]根据本技术的另一个实例性的实施例,所述凸起部具有与所述纵向垂直的辅助支撑面,所述辅助支撑面用于抵靠在所述壳体内的第二台阶上,以能够承受一部分第一压配力。
[0009]根据本技术的另一个实例性的实施例,在所述本体部的两个表面中的一个表面上形成有所述凸起部,另一个表面上没有形成所述凸起部;或者在所述本体部的两个表面上都形成有所述凸起部。
[0010]根据本技术的另一个实例性的实施例,在所述本体部的一个表面上形成有多个凸起部,所述多个凸起部沿所述横向间隔开。
[0011]根据本技术的另一个实例性的实施例,在所述本体部的每个侧面上形成有多个倒刺状凸起,所述多个倒刺状凸起沿所述纵向间隔开。
[0012]根据本技术的另一个实例性的实施例,所述连接器端子包括多个所述第一插接部,所述多个第一插接部沿所述横向间隔排列;所述连接器端子包括多个所述第二插接部,所述多个第二插接部沿所述横向间隔排列。
[0013]根据本技术的另一个实例性的实施例,所述第一插接部具有鱼眼状的第一凸起部,所述鱼眼状的第一凸起部用于与所述第一电路板上的插接孔干涉配合;所述第二插接部具有鱼眼状的第二凸起部,所述鱼眼状的第二凸起部用于与所述第二电路板上的插接孔干涉配合。
[0014]根据本技术的另一个实例性的实施例,所述连接器端子为通过冲压金属料板形成的一体式冲压端子。
[0015]根据本技术的另一个方面,提供一种连接器,包括:壳体,具有围成内腔的四个侧壁以及位于所述内腔中并与所述四个侧壁相连的保持体,在所述保持体中形成有端子插槽;和前述连接器端子,所述连接器端子的本体部被插装在所述保持体的端子插槽中,在所述保持体的端子插槽的内壁上形成有第一台阶和第二台阶,所述连接器端子的肩部和凸起部分别支撑在所述第一台阶和所述第二台阶上。
[0016]根据本技术的一个实例性的实施例,所述壳体具有在所述连接器端子的本体部的纵向上相对的上开口和下开口;所述连接器端子的第一插接部和第二插接部分别从所述壳体的上开口和下开口伸出,以分别压配到第一电路板和第二电路板上的插接孔中。
[0017]根据本技术的另一个实例性的实施例,在所述保持体上形成有多个端子插槽,所述多个端子插槽沿所述连接器端子的本体部的厚度方向排成一行;所述连接器包括多个连接器端子,所述多个连接器端子分别插装在所述保持体上的多个端子插槽中。
[0018]根据本技术的另一个实例性的实施例,所述肩部和所述凸起部同时地分别支撑在连接器的壳体内的第一台阶和第二台阶上,以共同承受施加在所述第一插接部上的第一压配力。
[0019]在根据本技术的前述各个实例性的实施例中,凸起部与肩部同时支撑在壳体上并一起承受压配力。因此,本技术增大了连接器端子与壳体之间的受力面积,从而能够保证壳体不会被压坏。
[0020]通过下文中参照附图对本技术所作的描述,本技术的其它目的和优点将显而易见,并可帮助对本技术有全面的理解。
附图说明
[0021]图1显示根据本技术的一个实例性的实施例的连接器端子的从一个方向观看时的立体示意图;
[0022]图2显示根据本技术的一个实例性的实施例的连接器端子的从另一个方向观看时的立体示意图;
[0023]图3显示根据本技术的一个实例性的实施例的连接器的立体示意图;
[0024]图4显示根据本技术的一个实例性的实施例的连接器的沿前后方向的剖视图;
[0025]图5显示根据本技术的一个实例性的实施例的连接器的分解示意图;
[0026]图6显示根据本技术的一个实例性的实施例的连接器的沿左右方向的剖视图。
具体实施方式
[0027]下面通过实施例,并结合附图,对本技术的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中,相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本技术实施方式的说明旨在对本技术的总体技术构思进行解释,而不应当理解为对本技术的一种限制。
[0028]另外,在下面的详细描述中,为便于解释,阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地,一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下,公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
[0029]根据本技术的一个总体技术构思,提供一种连接器端子,包括:本体部,具有在其纵向上相对的第一端和第二端、在其横向上相对的两个侧面和在其厚度方向上相对的两个表面;第一插接部,从所述本体部的第一端沿所述纵向延伸出,以压配到第一电路板上的插接孔中;一对肩部,分别沿所述横向突出所述本体部的两个侧面设置;和凸起部,从所述本体部的表面沿所述厚度方向凸出,所述肩部和所述凸起部用于分别支撑在连接器的壳体内的第一台阶和第二台阶上,以承受施加在所述第一插接部上的第一压配力。本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器端子,其特征在于,包括:本体部,具有在其纵向上相对的第一端和第二端、在其横向上相对的两个侧面和在其厚度方向上相对的两个表面;第一插接部,从所述本体部的第一端沿所述纵向延伸出,以压配到第一电路板上的插接孔中;一对肩部,分别沿所述横向突出所述本体部的两个侧面设置;和凸起部,从所述本体部的表面沿所述厚度方向凸出,所述肩部和所述凸起部用于分别支撑在连接器的壳体内的第一台阶和第二台阶上,以承受施加在所述第一插接部上的第一压配力。2.根据权利要求1所述的连接器端子,其特征在于,还包括:第二插接部,从所述本体部的第二端沿所述纵向延伸出,以压配到第二电路板上的插接孔中。3.根据权利要求2所述的连接器端子,其特征在于,还包括:倒刺状凸起,形成在所述本体部的侧面上,用于与所述连接器的壳体接合,以能够承受施加在所述第二插接部上的一部分第二压配力。4.根据权利要求3所述的连接器端子,其特征在于:所述肩部具有在所述纵向上相对且与所述纵向垂直的第一支撑面和第二支撑面;所述肩部的第一支撑面用于抵靠在所述壳体内的第一台阶上,以能够承受大部分第一压配力;所述肩部的第二支撑面用于抵靠在安装治具上,以能够承受大部分第二压配力。5.根据权利要求4所述的连接器端子,其特征在于:所述凸起部具有与所述纵向垂直的辅助支撑面,所述辅助支撑面用于抵靠在所述壳体内的第二台阶上,以能够承受一部分第一压配力。6.根据权利要求1所述的连接器端子,其特征在于:在所述本体部的两个表面中的一个表面上形成有所述凸起部,另一个表面上没有形成所述凸起部;或者在所述本体部的两个表面上都形成有所述凸起部。7.根据权利要求6所述的连接器端子,其特征在于:在所述本体部的一个表面上形成有多个凸起部,所述多个凸起部沿所述横向间隔开。8.根据权利要求3所述的连接器端子,其特征在于:在所述本体部的每个侧面上形成有多个倒刺状凸起,所述多个倒刺状凸起沿所述纵向间隔开。9.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:王建东周春燕
申请(专利权)人:泰科电子上海有限公司
类型:新型
国别省市:

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