本发明专利技术涉及水稻定点深施肥装置及方法，装置包括安装架，安装架上并排设置有多个驱动套筒，驱动套筒内设置有第一活塞；驱动套筒的上端设置有气压机构，驱动套筒的下端设置有限位环，限位环上设置有复位弹簧；第一活塞的下端连接有连接杆，连接杆的下端连接有施肥管，施肥管内设置有出料通道和第二活塞，第二活塞与连接杆相连接，施肥管内设置有上限位块和下限位块；施肥管的下端呈锥形，且端部开有出肥料孔以及设置有密封电磁阀；施肥管的内壁设置有供料机构；施肥管的外表面设置有支撑板；采用机械穿刺植入的方式，穿刺深度精确性极高，且深度调节极为便捷，能够保障施肥的一致性，能够适用于常规土壤以及盐碱地的深度施肥，易于普及推广。普及推广。普及推广。
【技术实现步骤摘要】
一种水稻定点深施肥装置及方法
[0001]本专利技术涉及水稻栽培
，更具体地说，涉及一种水稻定点深施肥装置及方法。
技术介绍
[0002]水稻是我国主要的粮食之一，在水稻的栽培过程中经常需要进行施肥操作，然而常规的人手工施肥操作，肥料施加在土壤表面，肥料会存在较大的浪费，利用率十分低下，目前有一些改进的对水稻进行深施肥的方式，例如现有专利CN 103931318 A水稻定点定量深施肥装置，其通过高压气枪的原理，将大颗粒尿素打入秧苗附近的泥浆中，并通过气压的大小控制来控制打入的深度，虽然能够解决一部分问题，但是其依旧存在很大的缺陷：1.在相同气压下，尿素的外径均存在差异，在喷管中进行喷出时速度存在差异，最终打入的深浅一致性较差；2.仅适用于泥浆，不适用于常规土壤：肥料打入深度受土壤阻力大小的干扰，同一块地不同位置的土壤也会存在松软的差异，打入时还会有反弹的力；3.对肥料尺寸存在限制，常规的非大颗粒的尿素无法通过该种方式进行深施肥，这些缺陷都使得深施肥难以在常规土壤(尤其是盐碱地)情况开展并普及，需要一种能够对常规土壤以及盐碱地进行深施肥的方式方法。
技术实现思路
[0003]本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种水稻定点深施肥装置及方法。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]构造一种水稻定点深施肥装置，其中，包括与外界进行安装的安装架，所述安装架上并排设置有多个驱动套筒，所述驱动套筒内设置有第一活塞；所述驱动套筒的上端设置有对所述驱动套筒内进气以驱动所述第一活塞下行的气压机构，所述驱动套筒的下端设置有限位环，所述限位环上设置有对所述第一活塞下行后复位的复位弹簧；所述第一活塞的下端连接有连接杆，所述连接杆的下端连接有施肥管，所述施肥管位于所述驱动套筒的下方，所述复位弹簧套设在所述连接杆上；所述施肥管内设置有出料通道和位于其内的第二活塞，所述第二活塞与所述连接杆相连接，所述施肥管内设置有对所述第二活塞上行限位的上限位块和对所述第二活塞下行限位的下限位块；所述施肥管的下端呈锥形，且端部开有与出料通道连通的出肥料孔以及设置有启闭所述出肥料孔的密封电磁阀；所述施肥管的内壁设置有对出料通道内添加肥料的供料机构；所述施肥管的外表面设置有高度可调的支撑地面的支撑板。
[0006]本专利技术所述的水稻定点深施肥装置，其中，所述供料机构包括储料腔室，所述储料腔室上设置有出料孔，所述储料腔室内设置有穿过所述出料孔的出料绞龙和驱动其的电机；所述施肥管的外侧表面设置有对所述储料腔室内添加肥料的密封活动门。
[0007]本专利技术所述的水稻定点深施肥装置，其中，所述储料腔室呈环形且与所述施肥管
同轴设置；所述储料腔室的环形的内壁设置有所述出料孔。
[0008]本专利技术所述的水稻定点深施肥装置，其中，所述装置还包括控制器，所述气压机构、所述电机和所述密封电磁阀均与所述控制器电连接并受其控制。
[0009]本专利技术所述的水稻定点深施肥装置，其中，所述驱动套筒的上端设置有检测内部气压的第一气压传感器，所述出料通道内设置有检测内部气压的第二气压传感器，所述第一气压传感器和所述第二气压传感器均与所述控制器电连接并向其传输检测数据。
[0010]本专利技术所述的水稻定点深施肥装置，其中，所述限位环的内孔处设置有滑动连接所述连接杆的直线轴承。
[0011]本专利技术所述的水稻定点深施肥装置，其中，所述施肥管的外表面设置有外螺纹，所述支撑板上开设有内孔，所述内孔的内壁设置有与所述外螺纹配合的内螺纹。
[0012]一种水稻定点深施肥方法，应用于如上述的水稻定点深施肥装置，其实施方法如下：
[0013]将安装架与外界设备进行装配后，由外界设备带动移动，在驱动套筒移动到深施肥位置时，外界设备停止移动；
[0014]气压机构运行对驱动套筒上端进行进气，第一活塞受压力会克服复位弹簧的弹性力下行，通过连接杆带动施肥管下行；
[0015]施肥管下行，前端穿入地面，直至支撑板与地面接触，此时施肥管的前端到达设定的施肥深度；
[0016]第一活塞继续下行，此时带动第二活塞相对施肥管下行至接触下限位块，施肥管内的出料通道内部气压逐步增大；
[0017]开启密封电磁阀，依靠出料通道内部气压冲开施肥管的前端的部分泥土形成凹坑，并将出料通道内肥料冲出落在凹坑内；
[0018]气压机构运行对驱动套筒上端进行放气，第一活塞在复位弹簧作用下复位，通过连接杆带动施肥管复位，密封电磁阀关闭，供料机构对出料通道内添加下次施肥所需量的肥料。
[0019]本专利技术的有益效果在于：将安装架与外界设备进行装配后，由外界设备带动移动，在驱动套筒移动到深施肥位置时，外界设备停止移动；气压机构运行对驱动套筒上端进行进气，第一活塞受压力会克服复位弹簧的弹性力下行，通过连接杆带动施肥管下行；施肥管下行，前端穿入地面，直至支撑板与地面接触，此时施肥管的前端到达设定的施肥深度；第一活塞继续下行，此时带动第二活塞相对施肥管下行至接触下限位块，施肥管内的出料通道内部气压逐步增大；开启密封电磁阀，依靠出料通道内部气压冲开施肥管的前端的部分泥土形成凹坑，并将出料通道内肥料冲出落在凹坑内；气压机构运行对驱动套筒上端进行放气，第一活塞在复位弹簧作用下复位，通过连接杆带动施肥管复位，密封电磁阀关闭，供料机构对出料通道内添加下次施肥所需量的肥料；应用本申请的方式方法，能够适用于常规土壤以及盐碱地的深度施肥，不仅仅适用于水稻的栽种，对于其他作物也有十分好的施肥效果，且能够适用于绝大多数类型肥料(颗粒、粉末、液态)的深度施肥，适应性好，易于普及推广；本申请的装置，采用机械穿刺植入的方式，穿刺深度精确性极高，且深度调节极为便捷，能够保障施肥的一致性，同时整体结构合理且极为紧凑。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：
[0021]图1是本专利技术较佳实施例的水稻定点深施肥装置结构示意图。
具体实施方式
[0022]为了使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术的保护范围。
[0023]本专利技术较佳实施例的水稻定点深施肥装置，如图1所示，包括与外界进行安装的安装架1，安装架1上并排设置有多个驱动套筒2，驱动套筒2内设置有第一活塞20；驱动套筒2的上端设置有对驱动套筒2内进气以驱动第一活塞20下行的气压机构3，驱动套筒2的下端设置有限位环21，限位环21上设置有对第一活塞20下行后复位的复位弹簧22；第一活塞20的下端连接有连接杆2本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种水稻定点深施肥装置，其特征在于，包括与外界进行安装的安装架，所述安装架上并排设置有多个驱动套筒，所述驱动套筒内设置有第一活塞；所述驱动套筒的上端设置有对所述驱动套筒内进气以驱动所述第一活塞下行的气压机构，所述驱动套筒的下端设置有限位环，所述限位环上设置有对所述第一活塞下行后复位的复位弹簧；所述第一活塞的下端连接有连接杆，所述连接杆的下端连接有施肥管，所述施肥管位于所述驱动套筒的下方，所述复位弹簧套设在所述连接杆上；所述施肥管内设置有出料通道和位于其内的第二活塞，所述第二活塞与所述连接杆相连接，所述施肥管内设置有对所述第二活塞上行限位的上限位块和对所述第二活塞下行限位的下限位块；所述施肥管的下端呈锥形，且端部开有与出料通道连通的出肥料孔以及设置有启闭所述出肥料孔的密封电磁阀；所述施肥管的内壁设置有对出料通道内添加肥料的供料机构；所述施肥管的外表面设置有高度可调的支撑地面的支撑板。2.根据权利要求1所述的水稻定点深施肥装置，其特征在于，所述供料机构包括储料腔室，所述储料腔室上设置有出料孔，所述储料腔室内设置有穿过所述出料孔的出料绞龙和驱动其的电机；所述施肥管的外侧表面设置有对所述储料腔室内添加肥料的密封活动门。3.根据权利要求2所述的水稻定点深施肥装置，其特征在于，所述储料腔室呈环形且与所述施肥管同轴设置；所述储料腔室的环形的内壁设置有所述出料孔。4.根据权利要求3所述的水稻定点深施肥装置，其特征在于，所述装置还包括控制器，所述气压机构、所述电机和所述密封电磁阀均与所述控制器电连接并受其控制。5.根据权利要求4所述的水稻定点深...
【专利技术属性】
技术研发人员：林楚瑜，蔡高丽，马硕，杨记磙，
申请(专利权)人：中农海稻深圳生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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