一种声波滤波器以及双工器制造技术

本实用新型专利技术提供一种声波滤波器以及双工器，用于解决现有技术中存在的滤波器的封装尺寸较大的技术问题。其中的一种声波滤波器，包括：第一谐振器组，包括至少一个串联谐振器和/或并联谐振器；第二谐振器组，包括至少一个并联谐振器和/或串联谐振器；其中，所述第一谐振器组和所述第二谐振器组在所述声波滤波器的衬底的厚度方向上堆叠设置，在所述第一谐振器组和所述第二谐振器组之间设置有用于容纳所述第一谐振器组或所述第二谐振器组的空腔。述第一谐振器组或所述第二谐振器组的空腔。述第一谐振器组或所述第二谐振器组的空腔。

【技术实现步骤摘要】
一种声波滤波器以及双工器


[0001]本技术涉及滤波器领域，具体涉及一种声波滤波器以及双工器。

技术介绍

[0002]随着无线通信技术的迅猛发展，移动通信制式已由移动通信全球系统(Global system ofmobile communications，GSM)、码分多址(Code
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Division Multiple Access，CDMA)、(TD
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SCDMA Long Term Evolution，TD
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LTE)向(5G New Radio，5G NR)过渡，此外蓝牙、无线局域网(Wireless Local Area Network，WLAN)、全球定位系统(Global Positioning System， GPS)等，卫星通信以及其他军用通信技术也都在高速发展，尤其第五代移动通信(5
th Generation Mobile Networks,5G)时代的到来以及国防装备信息发展的提速，将会给射频器件带来新的技术要求。
[0003]目前常用的射频滤波器有介质滤波器、低温共烧陶瓷(Low temperature cofiredceramic，LTCC)陶瓷滤波器和声波滤波器。其中，声波滤波器因其高品质因素，低插入损耗和紧凑的体积而被大量地运用到射频前端架构当中。
[0004]请参见图1，传统的声波滤波器是由多个谐振器构成，通常包括多个串联谐振器和多个并联谐振器，其中，串联在输入接口和输出接口之间的谐振器为串联谐振器，如图1中标记为1的谐振器；并联在串联路径和地之间的谐振器称为并联谐振器，如图1中标记为2的谐振器。图1所示滤波器中的串联谐振器和并联谐振器通常是平铺在同一衬底上，占用面积较大，这样封装后的声波滤波器的尺寸较大，从而无法将声波滤波器应用于小型化的终端设备。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种声波滤波器以及双工器，以解决现有技术中存在的滤波器封装尺寸较大的技术问题。
[0006]第一方面，本技术提供一种声波滤波器，包括：
[0007]第一谐振器组，包括至少一个串联谐振器和/或并联谐振器；
[0008]第二谐振器组，包括至少一个并联谐振器和/或串联谐振器；
[0009]其中，所述第一谐振器组和所述第二谐振器组在所述声波滤波器的衬底的厚度方向上堆叠设置，在所述第一谐振器组和所述第二谐振器组之间设置有用于容纳所述第一谐振器组或所述第二谐振器组的空腔。
[0010]在本技术中，声波滤波器包括第一谐振器组和第二谐振器组，第一谐振器组和第二谐振器组在声波滤波器的衬底的厚度方向上堆叠设置，能够减少谐振器的占用面积，从而能够减小声波滤波器的封装尺寸。其中，第一谐振器组包括至少一个串联谐振器和/或并联谐振器，第二谐振器组包括至少一个并联谐振器和/或串联谐振器。
[0011]其中，第一谐振器组和第二谐振器组在声波滤波器的衬底的厚度方向上堆叠设置，可以是将第一谐振器组堆叠设置在第二谐振器组上，也可以是第二谐振器组堆叠设置
在第一谐振器组上。由于谐振器的最上层上设置的是叉指电极，在谐振器组堆叠设置时，为保护叉指电极不受损坏，则在第一谐振器组和第二谐振器组之间设置有用于容纳第一谐振器组或第二谐振器组的空腔。
[0012]在一个可能的设计中，
[0013]所述至少一个串联谐振器和/或并联谐振器在所述衬底的水平方向上平铺设置；
[0014]所述至少一个并联谐振器和/或串联谐振器在所述衬底的水平方向上平铺设置。
[0015]在一个可能的设计中，所述第一谐振器组包括至少一个串联谐振器，所述第二谐振器组包括至少一个并联谐振器；
[0016]所述第一谐振器组堆叠设置在所述第二谐振器组的上方。
[0017]在上面的描述中，第一谐振器组可以堆叠设置在第二谐振器组上，也可以是第二谐振器组堆叠设置在第一谐振器组上。在具体实现过程中，在第一谐振器组包括至少一个串联谐振器，第二谐振器组包括至少一个并联谐振器时，为减小频率偏移带来的影响，可以将第一谐振器组堆叠设置在第二谐振器组上方。
[0018]在一个可能的设计中，所述至少一个串联谐振器和所述至少一个并联谐振器之间通过通孔互联。
[0019]在本技术中，至少一个串联谐振器之间可以通过互连线连接，至少一个并联谐振器与串联谐振器之间可以通过通孔互联。具体的，可以在串联谐振器和并联谐振器的谐振区域的一侧开设通孔，这样并联谐振器则可以通过通孔与串联谐振器并联，形成相应的并联支路，其中，谐振区域为衬底上与叉指电极重叠的区域。
[0020]在一个可能的设计中，所述声波滤波器还包括：
[0021]频率调节层，设置在所述第一谐振器组和所述第二谐振器组之间。
[0022]由于堆叠设置在下方的谐振器组中的谐振器的频率会受到一定的影响，例如谐振频率会往低频方向偏移。在本技术中，可以在第一谐振器组和第二谐振器组之间设置频率调节层，通过调节频率调节层的厚度来抑制谐振器的谐振频率发生偏移。
[0023]在一个可能的设计中，所述频率调节层的厚度大于或等于1nm纳米且小于或等于20nm。
[0024]在一个可能的设计中，所述声波滤波器为声表面波滤波器；
[0025]所述串联谐振器的叉指电极的周期与所述并联谐振器的叉指电极的周期相同。
[0026]在本技术中，由于在第一谐振器组和第二谐振器组之间设置有频率调节层，这样可以通过调节频率调节层的厚度使得第一谐振器组中的谐振器的谐振频率与第二谐振器组中的谐振器的谐振频率满足要求，从而可以将串联谐振器的叉指电极的周期设置为与并联谐振器的叉指电极的周期相同，进而能够降低声波滤波器制备工艺的复杂度。
[0027]在一个可能的设计中，
[0028]所述串联谐振器的压电层与所述并联谐振器的压电层不同。
[0029]此处串联谐振器的压电层与并联谐振器的压电层不同，可以是压电层的材料种类不同，例如串联谐振器的压电层的材料是铌酸锂，并联谐振器的压电层的材料是钽酸锂；压电层的不同也可以是压电层的材料种类相同，欧拉角不同，其中，欧拉角的不同，可以是压电层的切型不同，而激发的声波模态的传播方向相同，作为示例，串联谐振器的压电层的材料是钽酸锂，对应的欧拉角是128Y切X传播，并联谐振器的压电层的材料是钽酸锂，对应的
欧拉角是64Y切X传播；或者是压电层的切型相同，激发的声波模态的传播方向不同；也可以是压电层的切型不同，激发的声波模态的传播方向也不相同；压电层的不同也可以是压电层的材料种类不同，欧拉角也不同。
[0030]在一个可能的设计中，所述声波滤波器还包括：
[0031]至少两个开关，与所述至少一个串联谐振器或所述至少一个并联谐振器互联，用于控制所述至少一个串联谐振器或所述至少一个并联谐振器的开启或关闭。
[0032]在本技术中，可以通过开关控制谐振器的开启或关闭，从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声波滤波器，其特征在于，包括：第一谐振器组，包括至少一个串联谐振器和/或并联谐振器；第二谐振器组，包括至少一个并联谐振器和/或串联谐振器；其中，所述第一谐振器组和所述第二谐振器组在所述声波滤波器的衬底的厚度方向上堆叠设置，在所述第一谐振器组和所述第二谐振器组之间设置有用于容纳所述第一谐振器组或所述第二谐振器组的空腔。2.根据权利要求1所述的声波滤波器，其特征在于，所述至少一个串联谐振器和/或并联谐振器在所述衬底的水平方向上平铺设置；所述至少一个并联谐振器和/或串联谐振器在所述衬底的水平方向上平铺设置。3.根据权利要求2所述的声波滤波器，其特征在于，所述第一谐振器组包括至少一个串联谐振器，所述第二谐振器组包括至少一个并联谐振器；所述第一谐振器组堆叠设置在所述第二谐振器组的上方。4.根据权利要求3所述的声波滤波器，其特征在于，所述至少一个串联谐振器和所述至少一个并联谐振器之间通过通孔互联。5.根据权利要求3所述的声波滤波器...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵娟，田熙，
申请(专利权)人：成都芯仕成微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：