一种双余度压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双余度压力传感器，使用时，压力接口与被测介质充分接触，压力接口将压力一分为二，感压芯片感知压力，通过细针引线将数据传输给电路板，电路板将数据通过导线传出，本实用新型专利技术封装结构中，一般工作状态为垂直，感压芯片的敏感膜处在垂直自由状态，不受注油重力影响，两个传感器共用一个压力接口，减化了曲折的引压孔结构，保证与被测介质的充分接触，减少压力接口结构对于压力响应速度的影响。应速度的影响。应速度的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种双余度压力传感器


[0001]本技术涉及传感器
，具体为一种双余度压力传感器。

技术介绍

[0002]常见的双余度压力变送器，事先选择两只压力传感器进行参数匹配，加工一个压力接口，内部导压孔一分为二，压力接口内开有两个沉孔，分别装入两只压力传感器，密封圈密封或者在传感器端部焊接，两只传感器沿轴线并列放置，波纹膜片面向同一方向。设计的电路板承载有两套独立的电子器件，经外壳防护后，电气接线由接插件引出；
[0003]不足在于，两只传感器的匹配选择只能从若干制成的传感器中进行，无法保证芯片、材料和工艺过程的一致性，特别是对于材料批次和焊接状态等无法测量的特性无法把控，两只传感器沿轴线并列放置，波纹膜片面向同一方向，并且常采用水平放置，导致测量结果不够准确。

技术实现思路

[0004]本技术目的在于提供一种双余度压力传感器，以克服现有技术中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种双余度压力传感器，包括承载件，所述承载件底部开设有压力接口，所述承载件顶部设置有电子仓，所述承载件两侧包括对称设置的两部分，每部分包括传感器基座，所述承载件与传感器基座中间夹持有波纹膜片，所述传感器基座与波纹膜片形成内部空腔，所述空腔中心设置有感压芯片，所述感压芯片表面连接有细针引线，所述空腔内部充灌有硅油，所述传感器基座上设置有注油孔，注油孔外侧设置有钢珠，所述传感器基座外侧设置有电路板，所述电路板上连接有导线。
[0007]优选地，电路板外侧设置有护盖，所述护盖卡接在传感器基座上。
[0008]优选地，传感器基座与波纹膜片通过焊接连接。
[0009]优选地，细针引线外侧套接有玻璃绝缘子。
[0010]优选地，传感器基座和承载件同轴装配。
[0011]优选地，传感器基座上开设有背压孔，所述背压孔连通至感压芯片。
[0012]优选地，导线沿传感器基座外表引入电子仓内，再转折至电子仓外部，将所述导线通过电子密封胶固定在电子仓中。
[0013]优选地，电路板锡焊在细针引线外侧。
[0014]优选地，感压芯片表面焊盘与细针引线经由金线焊接导通。
[0015]优选地，压力接口上设置有螺纹。
[0016]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术提供了一种双余度压力传感器，使用时，压力接口与被测介质充分接触，压力接口将压力一分为二，感压芯片感知压力，通过细针引线将数据传输给电路板，电路板将数据通过导线传出，本技术封装结构中，一般工作状态为垂直，感压芯片的敏感膜处在垂直自由状态，不受注油重力影
响，两个传感器共用一个压力接口，减化了曲折的引压孔结构，保证与被测介质的充分接触，减少压力接口结构对于压力响应速度的影响；
[0017]进一步地，设置护盖，提高了传感器的使用寿命，防止传感器损坏；
[0018]进一步地，使用电子密封胶将导线固定在电子仓中，保证装置的稳定，同事保证数据传输不受影响。
附图说明
[0019]图1是本技术一种双余度压力传感器剖视图；
[0020]图2是本技术一种双余度压力传感器示意图；
[0021]图中，1
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传感器基座，2
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感压芯片，3
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钢珠，4
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波纹膜片，5
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承载件，6
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电路板，7
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导线，8
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护盖，9
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背压孔，10
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注油孔，11
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细针引线，12
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电子仓，13
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硅油，14
‑
压力接口。
具体实施方式
[0022]下面结合具体的实施例对本技术做进一步的详细说明，所述是对本技术的解释而不是限定。
[0023]如图1所示，本技术提供了一种双余度压力传感器，包括承载件5，承载件5底部开设有压力接口14，承载件5顶部设置有电子仓12，承载件5两侧包括对称设置的两部分，每部分包括传感器基座1，承载件5与传感器基座1中间夹持有波纹膜片4，传感器基座1与波纹膜片4形成内部空腔，空腔中心设置有感压芯片2，感压芯片2表面连接有细针引线11，空腔内部充灌有硅油13，传感器基座1上设置有注油孔10，注油孔10外侧设置有钢珠3，传感器基座外侧设置有电路板6，电路板6上连接有导线7，电路板外侧设置有护盖8，护盖8卡接在传感器基座1上，传感器基座1与波纹膜片4通过焊接连接，细针引线11外侧套接有玻璃绝缘子，传感器基座1和承载件5同轴装配，传感器基座1上开设有背压孔9，背压孔9连通至感压芯片2，导线7沿传感器基座外表引入电子仓12内，再转折至电子仓12外部，使用电子密封胶将导线7固定在电子仓12中，电路板6锡焊在细针引线11外侧，感压芯片2表面焊盘与细针引线11经由金线焊接导通，压力接口14上设置有螺纹。
[0024]工作原理：
[0025]使用时，压力接口14与被测介质充分接触，压力接口14将压力一分为二，感压芯片2感知压力，通过细针引线11将数据传输给电路板6，电路板6将数据通过导线7传出，本技术封装结构中，一般工作状态为垂直，感压芯片2的敏感膜处在垂直自由状态，不受注油重力影响，两个传感器共用一个压力接口14，减化了曲折的引压孔结构，保证与被测介质的充分接触，减少压力接口14结构对于压力响应速度的影响；
[0026]本技术的核心思想是，将感压芯片2用传感器基座1空腔密封起来，感压芯片2的电气信号要通过细针引线11接出来，硅油13可以绝缘和传递压力，波纹膜片4有弹性可以轻微活动。
[0027]注油孔10和钢珠3的存在，完全是工艺需要，硅油13要从注油孔10灌进去，最后注油孔10要被堵上，可以理解钢珠3是个塞子，并且钢珠3和传感器基座1同是不锈钢材质，可以永久的焊接在一起。
[0028]本技术封装结构中，一般工作状态为垂直，感压芯片2的敏感膜处在垂直自由
状态，不受注油重力影响，并且传感器在选用原料的源头可以实施控制，包括在晶圆的相临位置拾取芯片，选用同批次的金属材料或胶水，封装过程执行同等的焊接参数等，最终可以让双余度传感器自身处于最优的一致性，两个传感器共用一个压力接口14，减化了曲折的引压孔结构，保证与被测介质的充分接触，减少压力接口14结构对于压力响应速度的影响.
[0029]尽管以上结合附图对本技术的实施方案进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方案和应用领域，上述的具体实施方案仅仅是示意性的、指导性的，而不是限制性的。本领域的普通技术人员在说明书的启示下，在不脱离本技术权利要求所保护的范围的情况下，还可以做出很多种的形式，这些均属于本技术保护之列。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双余度压力传感器，其特征在于，包括承载件(5)，所述承载件(5)底部开设有压力接口(14)，所述承载件(5)顶部设置有电子仓(12)，所述承载件(5)两侧包括对称设置的两部分，每部分包括传感器基座(1)，所述承载件(5)与传感器基座(1)中间夹持有波纹膜片(4)，所述传感器基座(1)与波纹膜片(4)形成内部空腔，所述空腔中心设置有感压芯片(2)，所述感压芯片(2)表面连接有细针引线(11)，所述空腔内部充灌有硅油(13)，所述传感器基座(1)上设置有注油孔(10)，注油孔(10)外侧设置有钢珠(3)，所述传感器基座(1)外侧设置有电路板(6)，所述电路板(6)上连接有导线(7)。2.根据权利要求1所述的一种双余度压力传感器，其特征在于，所述电路板(6)外侧设置有护盖(8)，所述护盖(8)卡接在传感器基座(1)上。3.根据权利要求1所述的一种双余度压力传感器，其特征在于，所述传感器基座(1)与波纹膜片(4)通过焊接连接。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，赵富荣，
申请(专利权)人：麦克传感器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：