【技术实现步骤摘要】
一种多线切割槽轮的检测方法、检测控制器及检测装置
[0001]本专利技术涉及槽轮检测方法
,尤其涉及一种多线切割槽轮的检测方法、检测控制器及检测装置。
技术介绍
[0002]目前芯片基片材料主要是蓝宝石与碳化硅衬底片,因为衬底片材料的硬度极高,行业内一般采用金刚线多线切割方式对其进行切割。
[0003]具体地,多线切割方式的步骤如下:将一定粒径的金刚石粉末均匀的电镀在裸线表面,使钢线形成足够的切割力,在两个槽轮(材质可选为聚氨酯材料) 圆周表面,使用数控车床车出等距的凹槽沟,金刚线分布绕线于凹槽沟中,由高速伺服电机带动两个槽轮旋转,切割钢线通过导线轮的引导,在槽轮上形成一张具有一定张力的切割金钢线网。待加工的晶棒按照晶体角度方向的要求粘结在料板上,将料板装夹在线切割机的工作台上,再通过工作台从上至下的运动实现晶棒的进给,通过切割钢线的高速拉动形成拉锯式切割力,使附着在切割钢线上的切割金刚石粉末刃料,以持续平稳的切割力场作用于晶棒的表面,晶棒则以一定的速度从上至下运动对切割钢线产生持续性的压力,在压力的作用下金刚石等切割刃料被压入晶棒的表面,将晶棒切割成厚度均匀的衬底片。
[0004]实际在槽轮开槽过程中,存在着车削加工前装夹的定位基准与槽轮设计基准不一致、车刀的磨损状况不一致、人为误操作等情况,造成开槽后的槽轮无法达到使用要求,切割后的衬底片厚度不均匀,总厚度偏差(TTV)大,翘曲度(WARP)和弯曲度(BOW)异常。传统的检查方法是使用显微镜目视检查等。现有的检测方案均无法快速、精确地测量出槽 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多线切割槽轮的检测方法,其特征在于,所述方法包括:根据第一预设轨迹将槽轮移动至预设的拍摄区域;获取所述槽轮在所述拍摄区域内的实时图像;在所述实时图像上选取目标测量区域;根据第二预设轨迹移动所述槽轮,以使所述目标测量区域处于拍摄点;获取所述槽轮移动时的位移数据;根据所述位移数据关联所述测量区域的尺寸信息;根据所述尺寸信息在所述测量区域的图像中进行测绘分析,以检测所述测量区域的尺寸。2.如权利要求1所述的多线切割槽轮的检测方法,其特征在于,所述根据所述尺寸信息在所述测量区域的图像中进行测绘分析步骤中包括:在所述测量区域的图像中选取若干标记点;通过若干标记点生成直线,选取两根相交的所述直线获取交叉点,获取两个所述交叉点后计算两个所述交叉点之间的距离;和/或,选取两根所述直线计算两根所述直线的夹角角度;或,通过若干标记点生成圆形,选取所述圆形计算其半径值并生成圆心,计算两个相邻的所述圆心之间的距离。3.如权利要求1或2所述的多线切割槽轮的检测方法,其特征在于,所述测量区域为两个,两个所述测量区域为所述槽轮的侧面的两端部,所述根据所述尺寸信息在所述测量区域的图像中进行测绘分析步骤中包括:在所述槽轮的侧面边缘上选取至少两个第一标记点,通过至少两个所述第一标记点生成第一直线;在所述槽轮的端面选取至少两个第二标记点,通过至少两个所述第二标记点生成第二直线;选取所述第一直线和所述第二直线以获取第一交叉点;在所述槽轮上的凹槽的侧边上选取至少两个第三标记点,所述凹槽选取靠近所述槽轮端面的第一个,所述侧边选取所述凹槽最靠近所述槽轮端面的一侧,通过至少两个所述第三标记点生成第三直线;选取所述第一直线和所述第三直线以获取第二交叉点;选取第一交叉点和第二交叉点后测量所述第一交叉点和所述第二交叉点之间的距离,获得第一间距;对比两个所述测量区域测量得到的第一间距。4.如权利要求1或2所述的多线切割槽轮的检测方法,其特征在于,所述测量区域为所述槽轮上的凹槽,所述根据所述尺寸信息在所述测量区域的图像中进行测绘分析步骤中包括:在所述凹槽的一侧边上选取至少两个第四标记点,通过至少两个所述第四标记点生成第四直线;在所述凹槽的另一侧边上选取至少两个第五标记点,通过至少两个所述第五标记点生成第五直线;
选取所述第四直线和所述第五直线计算所述第四直线和所述第五直线的夹角。5.如权利要求1或2所述的多线切割槽轮的检测方法,其特征在于,所述测量区域为所述槽轮上的凹槽,所述根据所述尺寸信息在所述测量区域的图像中进行测绘分析步骤中包括:在所述凹槽的底部圆弧位置选取若干个第六标记点,通过若干所述第六标记点生成第一圆形,选取所述第一圆形计算其半径值并生成第一圆心;在相邻的另一个所述凹槽的底部圆弧选取若干个第七标记点,通过若干所述第七标记点生成第二圆形,选取所述第二圆形计算其半径值并生成第二圆心;计算所述第一圆心和所述第二圆心之间的距离,获得第二间距...
【专利技术属性】
技术研发人员:崔思远,赵元亚,文国昇,金从龙,
申请(专利权)人:江西兆驰半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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