基于玻璃基体的雾化片及雾化装置制造方法及图纸

技术编号:35748877 阅读:7 留言:0更新日期:2022-11-26 18:54
本实用新型专利技术涉及液体雾化技术领域,具体涉及一种基于玻璃基体的雾化片及雾化装置,包括玻璃基体,渗透区,及发热元件,所述玻璃基体为片状基体、并具有第一面和第二面;所述渗透区开设在玻璃基体、并均布有多个微孔,所述微孔当受到负压时可通过液体,所述微孔从第二面贯通至第一面;所述发热元件烧结于第一面或第二面、并通过渗透区,所述发热元件发热时用于将微孔通过或附着的液体加热形成气雾,所述微孔可通过气雾。本实用新型专利技术采用了玻璃基体作为雾化片的基体,结构成本低,渗透区的微孔通过激光雕刻加工在玻璃基体上,并通过发热元件烧结成型在玻璃基体上,一体性好,适合大批量生产。适合大批量生产。适合大批量生产。

【技术实现步骤摘要】
基于玻璃基体的雾化片及雾化装置


[0001]本技术涉及液体雾化
,特别是涉及一种基于玻璃基体的雾化片及雾化装置。

技术介绍

[0002]电子雾化设备包括雾化装置和为雾化装置供电的供电器,雾化装置内部构建有储液腔、气流通道及电子雾化组件。供电器开设有容纳槽,雾化装置安装于容纳槽内,并与供电器建立电性连接。当供电器为雾化装置内部的电子雾化组件供电时,雾化组件将储液腔内部存储的溶液雾化成气雾排出。
[0003]雾化片是雾化装置必备的元器件之一,雾化片的作用是将液体等物进行加热或震动产生雾化气体。震动雾化一般是通过超声波实现,加热雾化现有一般采用发热丝或发热片进行加热。片状发热包括有晶体发热片结构以及单晶硅发热片,但结构成本都比较高,尤其是晶体发热片,生产效率较低,需要光刻或蚀刻,对环境不友好,而且加工成本较高。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题,本技术提供一种采用了玻璃基体作为雾化片的基体,结构成本低,渗透区的微孔通过激光雕刻加工在玻璃基体上,并通过发热元件烧结成型在玻璃基体上,一体性好,适合大批量生产的基于玻璃基体的雾化片及雾化装置。
[0005]本技术所采用的技术方案是:一种基于玻璃基体的雾化片,包括玻璃基体,渗透区,及发热元件,所述玻璃基体为片状基体、并具有第一面和第二面;所述渗透区开设在玻璃基体、并均布有多个微孔,所述微孔当受到负压时可通过液体,所述微孔从第二面贯通至第一面;所述发热元件烧结于第一面或第二面、并通过渗透区,所述发热元件发热时用于将微孔通过或附着的液体加热形成气雾,所述微孔可通过气雾。
[0006]对上述方案的进一步改进为,所述玻璃基体设有外沿边,所述外沿边为弧形边或矩形边。
[0007]对上述方案的进一步改进为,所述第二面设有朝向第一面沉入的槽体,所述渗透区设于槽体的底面、并连通至第一面。
[0008]对上述方案的进一步改进为,所述槽体的槽底面与第一面之间的尺寸为0.01~2.0mm。
[0009]对上述方案的进一步改进为,所述渗透区设置在槽体的槽底面、并贯通至第一面。
[0010]对上述方案的进一步改进为,所述渗透区的微孔通过激光雕刻成型在玻璃基体上。
[0011]对上述方案的进一步改进为,所述发热元件包括烧结于第一面、并通过渗透区的发热线路,所述发热线路的两端分别设有第一接触位以及第二接触位。
[0012]对上述方案的进一步改进为,所述发热线路呈弯曲设置布设在渗透区。
[0013]对上述方案的进一步改进为,所述第一接触位以及第二接触位分别位于第一面的
两侧。
[0014]一种雾化装置,包括所述的基于玻璃基体的雾化片。
[0015]本技术的有益效果是:
[0016]相比现有的雾化片,本技术采用了玻璃基体作为雾化片的基体,结构成本低,渗透区的微孔通过激光雕刻加工在玻璃基体上,并通过发热元件烧结成型在玻璃基体上,一体性好,适合大批量生产,对比传统陶瓷结构小巧,薄化结构可使结构更加紧凑,对比硅发热片成本更低。具体是,设置了玻璃基体,渗透区,及发热元件,所述玻璃基体为片状基体、并具有第一面和第二面;所述渗透区开设在玻璃基体、并均布有多个微孔,所述微孔当受到负压时可通过液体,所述微孔从第二面贯通至第一面;所述发热元件烧结于第一面或第二面、并通过渗透区,所述发热元件发热时用于将微孔通过或附着的液体加热形成气雾,所述微孔可通过气雾。在工作时,通过导向结构将液体导入至渗透区,将液体渗入至渗透区的微孔,发热元件发热将液体加热雾化形成气雾,整体结构简单,结构成本低,雾化效果好。
附图说明
[0017]图1为本技术基于玻璃基体的雾化片的立体结构示意图;
[0018]图2为图1中基于玻璃基体的雾化片另一视角的立体示意图;
[0019]图3为图1中基于玻璃基体的雾化片另一实施例中的立体示意图;
[0020]图4为图3中基于玻璃基体的雾化片另一视角的立体示意图。
[0021]附图标记说明:玻璃基体1、第一面11、第二面12、槽体121、外沿边13、渗透区2、微孔21、发热元件3、发热线路31、第一接触位32、第二接触位33。
具体实施方式
[0022]为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0023]需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0024]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。
[0025]如图1~图4所示,一种基于玻璃基体的雾化片,设置了玻璃基体1,渗透区2,及发热元件3,所述玻璃基体1为片状基体、并具有第一面11和第二面12;所述渗透区2开设在玻璃基体1、并均布有多个微孔21,所述微孔21当受到负压时可通过液体,所述微孔21从第二面12贯通至第一面11;所述发热元件3烧结于第一面11或第二面12、并通过渗透区2,所述发热元件3发热时用于将微孔21通过或附着的液体加热形成气雾,所述微孔21可通过气雾。
[0026]玻璃基体1设有外沿边13,所述外沿边13为弧形边或矩形边,设置外沿边13是用于玻璃基体1的外侧面进行限位安装,以便将玻璃基体1固定安装在支架上进行限位,在进一
步实施例中,可以根据安装位置形状设置弧形边或矩形边进行限位。
[0027]参阅图3~图4所示,第二面12设有朝向第一面11沉入的槽体121,所述渗透区2设于槽体121的底面、并连通至第一面11,设置槽体121可使得结构薄化,将发热元件3设在渗透区2,将经过或附着的液体进行加热雾化,区别传统的发热片,将结构薄化后有效减低雾化片散热导致的温场扩散,提升发热效率,使得发热更加集中,雾化效果更佳。
[0028]槽体121的槽底面与第一面11之间的尺寸为0.01~2.0mm,进一步的实施例中,渗透区2设置在槽体121的槽底面、并贯通至第一面11,采用较为薄的雾化渗透结构,将结构薄化后有效减低雾化片散热导致的温场扩散,提升发热效率。
[0029]渗透区2的微孔21通过激光雕刻成型在玻璃基体1上,通过激光雕刻或者镭雕方式加工,能够快速且精准的将微孔21进行加工,加工效率高。
[0030]发热元件3包括烧结于第一面11、并通过渗透区2的发热线路31,所述发热线路31的两端分别设有第一接触位32以及第二接触位33,本实施例中,第一接触位32和第二接触位33用于接触导电,并本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于玻璃基体的雾化片,其特征在于:包括玻璃基体,所述玻璃基体为片状基体、并具有第一面和第二面;渗透区,所述渗透区开设在玻璃基体、并均布有多个微孔,所述微孔当受到负压时可通过液体,所述微孔从第二面贯通至第一面;发热元件,所述发热元件烧结于第一面或第二面、并通过渗透区,所述发热元件发热时用于将微孔通过或附着的液体加热形成气雾,所述微孔可通过气雾。2.根据权利要求1所述的基于玻璃基体的雾化片,其特征在于:所述玻璃基体设有外沿边,所述外沿边为弧形边或矩形边。3.根据权利要求1所述的基于玻璃基体的雾化片,其特征在于:所述第二面设有朝向第一面沉入的槽体,所述渗透区设于槽体的底面、并连通至第一面。4.根据权利要求3所述的基于玻璃基体的雾化片,其特征在于:所述槽体的槽底面与第一面之间的尺寸为0...

【专利技术属性】
技术研发人员:林旺李博
申请(专利权)人:东莞市克莱鹏雾化科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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