【技术实现步骤摘要】
一种PCB板沉金工序挂篮固定扣
[0001]本方案涉及印制线路板沉金工序,更具体地,涉及一种PCB板沉金工序挂篮固定扣。
技术介绍
[0002]在制作PCB板电路板时,有一道工序是沉金工序,即在PCB板电路板上沉积镍金。在进行沉金工序时,需要将PCB板板置于挂篮内,然后将挂篮置于化学药水池中进行沉金,而现有的沉金挂篮上的板梳是用PP锣丝压在挂篮表面的铁氟龙胶层上的,由于PP螺丝易导致铁氟龙胶层受力破损,其铁氟龙胶层破损后,破损位易沉上金,使沉金工序中金用量上升,导致成本上升。
技术实现思路
[0003]鉴于此,本方案旨在克服现有技术中的至少一种不足,提供一种PCB板沉金工序挂篮固定扣,提高了挂篮使用寿命,减少挂篮上金,节省用金量,节省生产成本。
[0004]本申请的一方面提供一种PCB板沉金工序挂篮固定扣,所述固定扣为表面粗造度为小于0.05μm的陶瓷扣,所述陶瓷扣包括第一固定块、第二固定块、用于固定第一固定块和第二固定块的固定组件,所述第一固定块具有第一空腔,所述第二固定块具有第二空腔,所述第一空腔与所述第二空腔形成腔体,所述挂篮的圆支穿过所述腔体与陶瓷扣连接。
[0005]本方案提供的固定扣为陶瓷扣,固定组件固定第一固定块和第二固定块固定时,第一空腔与所述第二空腔形成腔体,挂篮的圆支穿过腔体与陶瓷扣连接,其腔体的表面与挂篮的圆支的表面上的铁氟龙胶层接触,与现有技术不同的是,其挂篮的圆支的受力由点受力改成面受力,不会破坏挂篮表面上的铁氟龙胶层在PCB板沉金的工序中,能减少挂篮上金,节 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB板沉金工序挂篮固定扣,其特征在于,所述固定扣为陶瓷扣,所述陶瓷扣包括第一固定块、第二固定块、用于固定第一固定块和第二固定块的固定组件,所述第一固定块具有第一空腔,所述第二固定块具有第二空腔,所述第一空腔与所述第二空腔形成腔体,所述挂篮的圆支穿过腔体与陶瓷扣连接。2.根据权利要求1所述的一种PCB板沉金工序挂篮固定扣,其特征在于,所述第一、二固定块的两侧均具有孔洞,所述固定组件穿过所述孔洞用于固定第一固定块和第二固定块,以便所述陶瓷扣紧固地设置在所述挂篮的圆支上。3.根据权利要求1所述的一种PCB板沉金工序挂篮固定扣,其特征在于,所述陶瓷扣表面的粗造度小于0.05μm。4.根据权利要求2所述的一种PCB板沉金工序挂篮固定扣,其特征在于,所述第一固定块、第二固定块为镜像对称固定块。5...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡益军,唐兵英,
申请(专利权)人:广州添利电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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