导电性基板的制造方法及导电性基板技术

本发明专利技术涉及导电性基板的制造方法及导电性基板。本发明专利技术的课题在于提供一种具有电阻小且不易视觉辨认的导电性细线的导电性基板的制造方法及导电性基板。本发明专利技术的导电性基板的制造方法制造包括基板和配置于基板上的导电性细线的导电性基板，该导电性基板的制造方法依次包括：工序1，在基板上形成包含金属的细线；工序2，使细线与包含有机酸的溶液接触；及工序3，对细线实施镀覆处理而形成导电性细线。对细线实施镀覆处理而形成导电性细线。对细线实施镀覆处理而形成导电性细线。

【技术实现步骤摘要】
导电性基板的制造方法及导电性基板


[0001]本专利技术涉及一种具有导电性细线的导电性基板的制造方法及导电性基板。

技术介绍

[0002]具有导电性细线(显示导电性的细线状的配线)的导电性基板广泛用于触摸面板等各种用途。
[0003]关于导电性基板的导电性细线，例如，如专利文献1所示，对包含卤化银的感光性层依次实施曝光处理及显影处理等，形成包含金属银的导电性细线。
[0004]在专利文献1中记载了一种使用在支撑体上含有至少1层卤化银乳剂层的导电性材料前体制造的导电性材料的制造方法。在专利文献1的导电性材料的制造方法中，使用含有作用于构成卤化银乳剂层的粘合剂的酶的含酶处理液对导电性材料前体进行处理，然后进行了镀覆处理。
[0005]专利文献1：日本专利第4895536号公报
[0006]在将具有导电性细线的导电性基板用于触摸面板的情况下，对导电性细线要求导电性即电阻小，并且还要求不易视觉辨认。
[0007]然而，在专利文献1中，无法兼顾上述特性。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于提供一种具有电阻小且不易视觉辨认的导电性细线的导电性基板的制造方法及导电性基板。
[0009]为了实现上述目的，本专利技术的一方式提供一种导电性基板的制造方法，其制造包括基板和配置于基板上的导电性细线的导电性基板，该导电性基板的制造方法依次包括：工序1，在基板上形成包含金属的细线；工序2，使细线与包含有机酸的溶液接触；及工序3，对细线实施镀覆处理而形成导电性细线。r/>[0010]优选在工序1与工序2之间，还包括对细线实施镀覆处理的工序4。
[0011]在25℃的温度下，包含有机酸的溶液的pH值优选在1.5～6.0的范围内。
[0012]包含有机酸的溶液优选包含羧酸。
[0013]羧酸优选为2元以上的羧酸。
[0014]羧酸优选为选自包含戊二酸及柠檬酸的组中的任一者。
[0015]包含有机酸的溶液优选还包含季铵盐。
[0016]季铵盐优选选自包含由通式(X)表示的化合物、由通式(Y)表示的化合物及由通式(Z)表示的化合物的组中。
[0017][化学式1][0018][0019]通式(X)中，R
a1
及R
a2
分别独立地表示可以具有取代基的碳原子数4以下的烷基，R
a3
及R
a4
分别独立地表示可以具有取代基的碳原子数8以上的烷基。
[0020]通式(Y)中，R
b1
～R
b3
分别独立地表示可以具有取代基的碳原子数4以下的烷基，R
b4
表示可以具有取代基的碳原子数8以上的烷基。
[0021]通式(Z)中，R
c1
表示可以具有取代基的碳原子数8以上的烷基。
[0022]包含有机酸的溶液优选包含2元以上的羧酸和选自包含由通式(X)表示的化合物、由通式(Y)表示的化合物及由通式(Z)表示的化合物的组中的化合物。
[0023][化学式2][0024][0025]通式(X)中，R
a1
及R
a2
分别独立地表示可以具有取代基的碳原子数4以下的烷基，R
a3
及R
a4
分别独立地表示可以具有取代基的碳原子数8以上的烷基。
[0026]通式(Y)中，R
b1
～R
b3
分别独立地表示可以具有取代基的碳原子数4以下的烷基，R
b4
表示可以具有取代基的碳原子数8以上的烷基。
[0027]通式(Z)中，R
c1
表示可以具有取代基的碳原子数8以上的烷基。
[0028]在工序2中，细线与包含有机酸的溶液的接触时间优选为5～180秒钟。
[0029]优选在工序1与工序2之间、或工序2与工序3之间，还包括使包含季铵盐的溶液与细线接触的工序5。
[0030]工序3或工序4优选包括中和清洗工序，该中和清洗工序中，使细线与pH为3～7的酸性溶液接触而停止由镀覆处理引起的镀覆反应。
[0031]酸性溶液优选具有缓冲作用。
[0032]细线优选包含高分子。
[0033]本专利技术的一方式提供一种导电性基板，其包括基板和配置于基板上且包含金属的导电性细线，该导电性基板中，在与导电性细线延伸的方向正交的方向上的导电性细线的垂直截面中，观察金属的观察区域的最大内切圆内的显示金属的区域的比例为81～99％，使用反射光对导电性细线进行拍摄而获得的灰度值以由256灰阶表示的亮度值计为150以
下。
[0034]在与观察金属的观察区域外接的、4个角的角度分别为90
°
并且一边与基板的表面平行的外接四边形中，将外接四边形的与基板的表面垂直的边与观察区域的接点中位于最远离基板的表面的位置上的上部接点作为1个角的、比外接四边形的上部接点更靠与基板的表面相反的一侧的四边形区域设为上部外接四边形，上部外接四边形的4个角的角度分别为90
°
，并且一边与基板的表面平行，在上部外接四边形内，将存在金属的区域的轮廓的长度设为Lm，将上部外接四边形的4个边的总长度设为Ls，将由Lm/Ls表示的比设为γ时，优选为1.3≤γ≤2.0。
[0035]导电性细线的线宽优选为0.1μm以上且小于5.0μm。
[0036]在与导电性细线延伸的方向正交的方向上的导电性细线的垂直截面中，导电性细线的高度与导电性细线的线宽之比优选为0.6以上且小于1.5。
[0037]基板优选由挠性膜构成。
[0038]挠性膜优选包含聚对苯二甲酸乙二酯、环烯烃聚合物、环烯烃共聚物或聚碳酸酯。
[0039]导电性细线所包含的金属优选包含银。
[0040]导电性细线所包含的金属优选为银。
[0041]导电性细线所包含的金属优选为粒子状。
[0042]导电性细线优选包含高分子。
[0043]专利技术效果
[0044]根据本专利技术，能够提供一种具有电阻小且不易视觉辨认的导电性细线的导电性基板的制造方法及导电性基板。
附图说明
[0045]图1是表示本专利技术的实施方式的导电性基板的一例的示意性立体图。
[0046]图2是表示本专利技术的实施方式的导电性基板的一例的示意图。
[0047]图3是表示本专利技术的实施方式的导电性基板的导电性细线中的显示金属的区域的比例的测定方法的一个工序的示意图。
[0048]图4是表示本专利技术的实施方式的导电性基板的导电性细线中的显示金属的区域的比例的测定方法的一个工序的示意图。
[0049]图5是表示本专利技术的实施方式的导电性基板的导电性细线中的显示金属的区域的比例的测定方法的一个工序的示意图。
[0050]图6是表示本专利技术的实施方式的导电性基板的导电性细线中的显示金属的区域的比例的测定方法的一个工序的示意本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电性基板的制造方法，其制造包括基板和配置于所述基板上的导电性细线的导电性基板，所述导电性基板的制造方法依次包括：工序1，在基板上形成包含金属的细线；工序2，使所述细线与包含有机酸的溶液接触；及工序3，对所述细线实施镀覆处理而形成导电性细线。2.根据权利要求1所述的导电性基板的制造方法，其中，在所述工序1与所述工序2之间，还包括对所述细线实施镀覆处理的工序4。3.根据权利要求1或2所述的导电性基板的制造方法，其中，在25℃的温度下，包含所述有机酸的溶液的pH值在1.5～6.0的范围内。4.根据权利要求1或2所述的导电性基板的制造方法，其中，包含所述有机酸的溶液包含羧酸。5.根据权利要求4所述的导电性基板的制造方法，其中，所述羧酸为2元以上的羧酸。6.根据权利要求4所述的导电性基板的制造方法，其中，所述羧酸为选自包含戊二酸及柠檬酸的组中的任一者。7.根据权利要求1或2所述的导电性基板的制造方法，其中，包含所述有机酸的溶液还包含季铵盐。8.根据权利要求7所述的导电性基板的制造方法，其中，所述季铵盐选自包含由通式(X)表示的化合物、由通式(Y)表示的化合物及由通式(Z)表示的化合物的组，[化学式1]通式(X)中，R
a1
及R
a2
分别独立地表示可以具有取代基的碳原子数4以下的烷基，R
a3
及R
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分别独立地表示可以具有取代基的碳原子数8以上的烷基，通式(Y)中，R
b1
～R
b3
分别独立地表示可以具有取代基的碳原子数4以下的烷基，R
b4
表示可以具有取代基的碳原子数8以上的烷基，通式(Z)中，R
c1
表示可以具有取代基的碳原子数8以上的烷基。9.根据权利要求1或2所述的导电性基板的制造方法，其中，包含所述有机酸的溶液包含2元以上的羧酸和选自包含由通式(X)表示的化合物、由通式(Y)表示的化合物及由通式(Z)表示的化合物的组中的化合物，[化学式2]
通式(X)中，R
a1
及R
a2
分别独立地表示可以具有取代基的碳原子数4以下的烷基，R
a3
及R
a4
分别独立地表示可以具有取代基的碳原子数8以上的烷基，通式(Y)中，R
b1
～R
b3
分别独立地表示可以具有取代基的碳原子数4以下的烷基，R
b4
表示可以具有取代基的碳原子数8以上的烷基，通式(Z)中，R
c1
表示可以具有取代基的碳原子数8以上的烷基。10.根据权利要求1或2所述的导电性基板的制造方法，其中，在所述工序2中，所述细线与包含所述有机酸的...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山亚矢，温井克行，元村勇也，小川徹，中平真一，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：