麦克风和电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种麦克风和电子设备。所述麦克风包括基板、壳体、MEMS芯片和ASIC芯片；所述基板上设置有第一通孔；所述壳体设置于所述基板的一侧，并与所述基板形成有空腔，所述空腔通过所述第一通孔与外部空气连通；所述MEMS芯片上设置有第二通孔，所述MEMS芯片倒置于所述空腔内，使所述第二通孔与所述第一通孔相对；所述ASIC芯片埋设于所述基板内，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片连接。本实用新型专利技术提供的麦克风具有更小的产品尺寸或更高的声学性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
麦克风和电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，更具体地，本技术涉及一种麦克风和电子设备。

技术介绍

[0002]麦克风，学名为传声器，由英语microphone(送话器)翻译而来，也称话筒，微音器。麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。分类有动圈式、电容式、驻极体和最近新兴的硅微传声器，此外还有液体传声器和激光传声器。
[0003]在传统技术中，一些麦克风结构中通常包括有封装在麦克风背腔内的MEMS(微机电系统Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System)芯片和与MEMS芯片连接的ASIC(专用集成电路Application Specific Integrated Circuit)芯片，并采用胶水封装保护ASIC芯片，这种结构受产品尺寸和封装规则的限制，MEMS的振膜面积仅约占产品面积的10％至20％，而背腔的空间却被ASIC芯片及保护胶水占40％以上，导致MEMS芯片的性能无法被充分利用。

技术实现思路

[0004]本技术的一个目的是提供一种麦克本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置有第一通孔；壳体，所述壳体设置于所述基板的一侧，并与所述基板形成有空腔，所述空腔通过所述第一通孔与外部空气连通；MEMS芯片，所述MEMS芯片上设置有第二通孔，所述MEMS芯片倒置于所述空腔内，使所述第二通孔与所述第一通孔相对；ASIC芯片，所述ASIC芯片埋设于所述基板内，所述ASIC芯片与所述MEMS芯片连接。2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片包括衬底和设置于所述衬底上的振膜组件，所述第二通孔位于所述振膜组件上；所述振膜组件设置在靠近于所述基板的一侧。3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于，所述振膜组件夹设于所述衬底与所述基板之间。4.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片包括衬底和设置于所述衬底上的振膜组件，所述第二通孔位于所述振膜组件上；所述衬底上靠近于所述基板的一侧设置有焊盘，所述振膜组件通过所述焊盘与所述ASIC芯片连接。5.根据权利要求1所述的麦克...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘波，吴安生，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：