涂布垫片及涂布模头制造技术

本实用新型专利技术例涉及一种涂布垫片及涂布模头，涂布垫片包括垫片本体，该垫片本体的一侧具有间隔设置的多个分隔片，相邻分隔片之间形成浆料流道，并于各分隔片上分别形成有陶瓷流道，且陶瓷流道包括主流道以及与主流道连通的回流道；主流道的一端形成有陶瓷进料口，另一端延伸至分隔片的端部，而形成有陶瓷出料口，回流道的一端与主流道连通，另一端向陶瓷进料口一侧延伸并形成有回流口。本实用新型专利技术所述的涂布垫片，通过设置与主流道连通的回流道，可使得陶瓷浆料和涂布浆料同步打循环，从而可有效避免在陶瓷流道内出现陶瓷浆料沉降、干涸等不利现象，进而能够节约因陶瓷流道颗粒划痕、堵塞导致的人工和浆料的浪费。堵塞导致的人工和浆料的浪费。堵塞导致的人工和浆料的浪费。

【技术实现步骤摘要】
涂布垫片及涂布模头


[0001]本技术涉及极片涂布设备
，特别涉及一种涂布垫片，同时，本技术还涉及一种具有该涂布垫片的涂布模头。

技术介绍

[0002]出于对电池安全性的考虑，正极涂布边缘通常会涂覆一层单层厚度为 25um
‑
50um的陶瓷层，目前，涂覆陶瓷方法主要有分体式涂覆陶瓷和一体式涂覆陶瓷两种方式。分体式涂覆陶瓷易于调整陶瓷位置，但在涂布过程中随着涂布纠偏的微量波动，容易造成陶瓷与料区的露箔或者陶瓷与料区的互溶，整个过程不易控制。一体式涂布垫片时，面对双面涂布时会出现陶瓷与料区互溶的现象，过程调整困难，而且，在模头打循环过程中，模头内部陶瓷流道的陶瓷浆料不能打循环，极易造成陶瓷浆料在流道内部沉降、凝固堵塞陶瓷管道。一旦管道堵塞必须拆卸模头进行清理造成了大量人工、时间和浆料的浪费。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术旨在提出一种涂布垫片，其可有效防止陶瓷流道内出现陶瓷浆料沉降、干涸等不利现象的出现。
[0004]为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
[0005]一种涂布垫片，包括垫片本体，所述垫片本体的一侧具有间隔设置的多个分隔片，相邻所述分隔片之间形成浆料流道，各所述分隔片上分别形成有陶瓷流道，且所述陶瓷流道包括主流道以及与所述主流道连通的回流道；
[0006]所述主流道的一端形成有陶瓷进料口，另一端延伸至所述分隔片的端部，并形成有陶瓷出料口，所述回流道的一端与所述主流道连通，另一端向所述陶瓷进料口一侧延伸并形成有回流口。
[0007]进一步的，所述主流道与所述回流道连通的部位形成有第一沉降槽，所述回流道通过所述第一沉降槽与所述主流道连通，且所述回流道的深度不小于所述第一沉降槽的深度。
[0008]进一步的，所述回流道的深度在0.6mm
‑
0.8mm之间。
[0009]进一步的，所述主流道中设有相邻于所述第一沉降槽设置的第二沉降槽，且所述第二沉降槽位于所述第一沉降槽靠近所述陶瓷出料口的一侧，所述第二沉降槽的深度小于所述第一沉降槽的深度。
[0010]进一步的，所述主流道位于所述陶瓷出料口与所述第二沉降槽之间的部位的深度小于所述第二沉降槽的深度，两者之间的深度差为0.1mm
‑
0.2mm。
[0011]进一步的，沿靠近所述陶瓷出料口的方向，所述主流道的宽度渐小设置。
[0012]进一步的，位于相邻两个所述浆料流道之间的所述分隔片上的所述陶瓷流道具有相对布置的两个所述主流道，所述回流道位于两个所述主流道之间，并与两个所述主流道分别连通。
[0013]进一步的，所述分隔片设有所述陶瓷出料口的部位外凸设置而形成外凸部，所述出料口设于所述外凸部上。
[0014]进一步的，所述外凸部的凸出高度等于单面浆料厚度与单面陶瓷厚度的厚度差。
[0015]相对于现有技术，本技术具有以下优势：
[0016]本技术所述的涂布垫片，通过设置与主流道连通的回流道，可使得陶瓷浆料和涂布浆料同步打循环，从而可有效避免在陶瓷流道内出现陶瓷浆料沉降、干涸等不利现象，进而能够节约因陶瓷流道颗粒划痕、堵塞导致的人工和浆料的浪费。
[0017]另外，通过设置第一沉降槽，并使回流道的深度不小于第一沉降槽的深度，可利于颗粒在回流道内沉降，从而可促进颗粒流入回流道内。设置第二沉降槽，可对陶瓷浆料内的颗粒起到二次沉降的作用。将主流道位于陶瓷出料口与第二沉降槽之间的部位的深度小于第二沉降槽的深度，可有效防止颗粒经由此部位流到陶瓷出料口。
[0018]此外，沿靠近陶瓷出料口的方向，主流道的宽度渐小设置，有利于增大陶瓷的出料压力。回流道位于两个主流道之间，并与两个主流道分别连通，可提高加工效率。通过将出料口设于外凸部上，有利于提高陶瓷出料口与浆料流道出口之间的一致性。将外凸部的凸出高度等于单面浆料厚度与单面陶瓷厚度的厚度差，能够进一步提高陶瓷出料口与浆料流道出口之间的一致性。
[0019]本技术的另一目的在于提出一种涂布模头，所述涂布模头中应用有如上所述的涂布垫片。
[0020]本技术所述的涂布模头，通过采用如上所述的涂布垫片，可有效避免在陶瓷流道内出现陶瓷浆料沉降、干涸等不利现象，从而可提高本涂布模头的涂布效果。
附图说明
[0021]构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0022]图1为本技术实施例所述的涂布垫片的结构示意图；
[0023]图2为本技术实施例所述的凸出部的一种结构示意图；
[0024]图3为本技术实施例所述的凸出部的另一种结构示意图；
[0025]图4为本技术实施例所述的中间分隔片的结构示意图；
[0026]图5为图4中A部分的结构示意图；
[0027]图6为本技术实施例所述的端部分隔片的结构示意图；
[0028]图7为图6中B部分的结构示意图。
[0029]附图标记说明：
[0030]1、垫片本体；
[0031]101、端部分隔片；102、中间分隔片；103、主流道；1031、陶瓷进料口； 1032、陶瓷出料口；1033、第一沉降槽；1034、第二沉降槽；104、回流道；1041、回流口；105、削薄区；106、浆料流道；107、外凸部。
具体实施方式
[0032]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0033]在本技术的描述中，需要说明的是，若出现“上”、“下”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的术语，其为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。另外，若出现“第一”、“第二”等术语，其也仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0034]此外，在本技术的描述中，除非另有明确的限定，术语“安装”、“相连”、“连接”“连接件”应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以结合具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0035]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0036]实施例一
[0037]本实施例涉及一种涂布垫片，其包括垫片本体1，该垫片本体1的一侧具有间隔设置的多个分隔片，相邻分隔片之间形成浆料流道106，并于各分隔片上分别形成有陶瓷流道，且陶瓷流道包括主流道103以及与主流道103连通的回流道104。
[0038]其中，主流道1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种涂布垫片，其特征在于：包括垫片本体(1)，所述垫片本体(1)的一侧具有间隔设置的多个分隔片，相邻所述分隔片之间形成浆料流道(106)，各所述分隔片上分别形成有陶瓷流道，且所述陶瓷流道包括主流道(103)以及与所述主流道(103)连通的回流道(104)；所述主流道(103)的一端形成有陶瓷进料口(1031)，另一端延伸至所述分隔片的端部，并形成有陶瓷出料口(1032)，所述回流道(104)的一端与所述主流道(103)连通，另一端向所述陶瓷进料口(1031)一侧延伸并形成有回流口(1041)。2.根据权利要求1所述的涂布垫片，其特征在于：所述主流道(103)与所述回流道(104)连通的部位形成有第一沉降槽(1033)，所述回流道(104)通过所述第一沉降槽(1033)与所述主流道(103)连通，且所述回流道(104)的深度不小于所述第一沉降槽(1033)的深度。3.根据权利要求2所述的涂布垫片，其特征在于：所述回流道(104)的深度在0.6mm
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0.8mm之间。4.根据权利要求2所述的涂布垫片，其特征在于：所述主流道(103)中设有相邻于所述第一沉降槽(1033)设置的第二沉降槽(1034)，且所述第二沉降槽(1034)位于所述第一沉降槽(1033)靠近所述陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕振涛，谢小军，翟树赛，朱勇，吴俊锋，平子豪，
申请(专利权)人：蜂巢能源科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：