一种透明导电膜及触控屏制造技术

本实用新型专利技术提供一种透明导电膜，包括基材，还包括分别形成于基材两侧的ITO层和金属层，所述ITO层与基材之间还形成有调整IM层，基材形成有金属层的一侧还形成有位于金属层上表面的BM层，基材上下表面均形成有硬涂层，调整IM层形成于硬涂层背离基材一侧，ITO层形成于调整IM层背离硬涂层一侧，所述金属层形成于硬涂层背离基材一侧的表面。本实用新型专利技术的透明导电膜利用ITO层与金属层结合在基材两侧的方式有利于降低金属网格的周期，有效降低金属网格造成的摩尔干涉纹的风险，优化显示效果，提升产品使用体验，同时结合调整IM层和BM层的设置，可进一步提升产品的视觉效果；此外，利用金属层具有方阻低的特点可以提高产品的触控效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种透明导电膜及触控屏


[0001]本技术涉及触控
，具体涉及一种透明导电膜及触控屏。

技术介绍

[0002]目前业界大尺寸触控显示产品的触控部分采用双层金属网格或双层ITO层的结构，此方案需上下两层金属网格或两层ITO层同时匹配显示屏使用，上下两层金属网格组合后，会造成成品显示的网格更小，密度更高，透过率更低，同时鉴于两层金属网格易产生摩尔纹干涉，会造成成品的显示效果不佳，可视性差；而ITO层存在阻抗高的特性，会降低成品的触控效果，使得产品使用体验差。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术采用ITO层与金属层结合在基材两侧的方式有利于降低金属网格的周期，有效降低金属网格造成的摩尔干涉纹的风险，优化显示效果，提升产品使用体验，具体技术方案如下：
[0004]一种透明导电膜，包括基材，还包括分别形成于基材两侧的ITO层和金属层，其中，所述ITO层与基材之间还形成有调整IM层，所述基材形成有金属层的一侧还形成有位于金属层上表面的BM层。
[0005]优选的，所述基材上下表面均形成有硬涂层，所述调整IM层形成于硬涂层背离基材一侧，所述ITO层形成于调整IM层背离硬涂层一侧，所述金属层形成于硬涂层背离基材一侧的表面。
[0006]优选的，当所述ITO层形成于基材上表面一侧，金属层形成于基材下表面一侧时，所述BM层形成于硬涂层与金属层之间。
[0007]优选的，当所述ITO层形成于基材下表面一侧，金属层形成于基材上表面一侧时，所述BM层形成于金属层背离硬涂层一侧。
[0008]优选的，所述调整IM层和BM层均至少为一层。
[0009]优选的，所述调整IM层为MgF膜、Al2O3膜、SiO2膜、SiO膜或OC膜中的一种；所述BM层为黑色矩阵层，其材质为铜的氧化物，包括氧化铜、氧化铜镍及氮化铜。
[0010]优选的，还包括形成在ITO层背离调整IM层一侧的第二金属层。
[0011]优选的，所述金属层和第二金属层的材料为铜或银。
[0012]优选的，所述基材材质为PET或COP。
[0013]一种触控屏，包括前述的透明导电膜。
[0014]由以上技术方案可知，本技术具有如下有益效果：本技术采用ITO层与金属层结合在基材两侧的方式有利于降低金属网格的周期，有效降低金属网格造成的摩尔干涉纹的风险，优化显示效果，提升产品使用体验，同时结合调整IM层和 BM层的设置，可进一步提升产品的视觉效果，此外，一层ITO层导电层与一层金属网格结合的方式，以利用金属网格层方阻低的特性，达到降低原两层ITO导电层的导电膜的阻抗值，以提高产品的触控效
果。
附图说明
[0015]图1为本技术提供的透明导电膜的一个实施例的示意图；
[0016]图2为本技术提供的透明导电膜的另一个实施例的示意图；
[0017]图3为将图1实施例的透明导电膜上第二金属层去除的流程图。
[0018]图中：10、基材；20、ITO层；30、金属层；40、调整IM层；50、BM层；60、硬涂层；70、第二金属层。
具体实施方式
[0019]以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明，在详细说明本技术各实施例的技术方案前，对所涉及的名词和术语进行解释说明，在本说明书中，名称相同或标号相同的部件代表相似或相同的结构，且仅限于示意的目的。
[0020]本申请中使用的专用名称、英文简称及对应中文翻译如下：
[0021]IM为index match的简称，中文指：折射率匹配。
[0022]ITO为Indium Tin Oxides的简称，中文指：氧化铟锡。
[0023]BM为black Mask的简称，中文指：黑边框.
[0024]OC为Over Coating的简称，中文为：覆盖层；在触控屏中特指：负光阻绝缘感光胶。
[0025]参照图1，一种透明导电膜，包括基材10，基材的厚度为50～100μm，还包括分别形成于基材两侧的ITO层20和金属层30，ITO层的厚度为15～25nm，金属层的厚度为250～500nm，方阻为0.5～1ohm，其中，在所述ITO层与基材之间还形成有调整IM层40，调整IM层厚度为50～100nm，方阻为70～150ohm，即ITO层和金属层分别形成在基材10的两侧，且基材10形成有金属层30的一侧还形成有位于金属层上表面的BM层，BM层厚度为40～50nm，该BM层为一种黑色绝缘材料，主要作用是隔绝RGB以防止在外观上的混色，同时还具有遮光，以遮蔽金属层的作用，使得该导电膜的视觉效果更佳，本技术中，采用一层ITO层与一层金属层结合在基材两侧的方式有利于降低金属网格的周期，有效降低金属网格造成的摩尔干涉纹的风险，优化显示效果，同时结合调整IM层和BM层的设置，可进一步提升产品的视觉效果，此外，利用金属层方阻低的特性，以达到降低原两层ITO导电层的导电膜的阻抗值，以提高产品的触控效果，提升产品使用体验。
[0026]需要说明的是，本技术中基材上各膜层的形成方式可以采用涂布、溅射、蒸镀等方式，具体形成方式视材料材质而定。
[0027]作为本技术优选的技术方案，所述基材10上下表面均形成有硬涂层60，硬涂层的厚度为0.2～2μm，硬涂层60的作用一方面是保护基材表面防止在制程中刮伤，另一方面增加基材表面平整度，增加后制程的附着力以及镀膜表面平整性，这样一来，当在基材10上下表面形成有硬涂层后，所述的调整IM层40形成于硬涂层背离基材一侧，所述ITO层20形成于调整IM层40背离硬涂层一侧，而此时的金属层30形成于硬涂层60背离基材一侧的表面。
[0028]进一步的，本技术中的ITO层20和金属层30分置于基材的上下两个表面，具体分为ITO层设置在基材上表面而金属层设置在基材下表面、以及ITO层设置在基材下表面而
金属层设置在基材上表面两种情况，当所述的ITO层20形成于基材 10上表面一侧、金属层30形成于基材10下表面一侧时，此时的调整IM层40的下表面贴合在硬涂层上表面，ITO层贴合在调整IM层40上表面，金属层30贴合在ITO 层20的上表面，BM层50形成于硬涂层60与金属层30之间，即BM层的上表面与硬涂层的下表面贴合，BM层的下表面与金属层上表面贴合。
[0029]参照图2，当所述ITO层20形成于基材10下表面一侧，金属层30形成于基材 10上表面一侧时，所述BM层50形成于金属层30背离硬涂层60一侧，此时调整IM 层20的上表面贴合在硬涂层60的下表面，ITO层的上表面贴合在调整IM层的下表面，而此时的金属层下表面贴合在硬涂层的上表面，BM层的下表面贴合在金属层的上表面。
[0030]本技术中，所述调整IM层40和BM层50均设置为至少一层，即调整IM层和BM层可设置成一层、两层、三层...且调整IM层和BM层的数量可以相同，也可以不同，即当调整本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透明导电膜，包括基材(10)，其特征在于，还包括分别形成于基材两侧的ITO层(20)和金属层(30)，其中，所述ITO层与基材之间还形成有调整IM层(40)，所述基材(10)形成有金属层(30)的一侧还形成有位于金属层上表面的BM层(50)。2.根据权利要求1所述的透明导电膜，其特征在于，所述基材(10)上下表面均形成有硬涂层(60)，所述调整IM层(40)形成于硬涂层背离基材一侧，所述ITO层(20)形成于调整IM层(40)背离硬涂层一侧，所述金属层(30)形成于硬涂层(60)背离基材一侧的表面。3.根据权利要求2所述的透明导电膜，其特征在于，当所述ITO层(20)形成于基材(10)上表面一侧，金属层(30)形成于基材(10)下表面一侧时，所述BM层(50)形成于硬涂层(60)与金属层(30)之间。4.根据权利要求2所述的透明导电膜，其特征在于，当所述ITO层(20)形成于基材(10)下表面一侧，金属层(30)形...

【专利技术属性】
技术研发人员：李培良，朴成珉，杜同强，
申请(专利权)人：安徽精卓光显技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：