工件的化学机械研磨系统、演算系统、及化学机械研磨的模拟模型的制作方法技术方案

一种工件的化学机械研磨系统、演算系统、及化学机械研磨的模拟模型的制作方法。本发明专利技术关于依据化学机械研磨的实测资料，将化学机械研磨的模拟模型最佳化的网络实体系统(CyberPhysicalSystem)。化学机械研磨系统具备：研磨工件(W)的研磨装置(1)；及演算系统(47)。演算系统(47)具有至少包含输出包含研磨工件(W)的推定研磨率的推定研磨物理量的物理模型的模拟模型。演算系统(47)构成为：将研磨工件(W)的研磨条件输入模拟模型，并从模拟模型输出研磨工件(W)的推定研磨物理量，决定使推定研磨物理量接近研磨工件(W)的实测研磨物理量的模拟模型的模型参数。理量的模拟模型的模型参数。理量的模拟模型的模型参数。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】工件的化学机械研磨系统、演算系统、及化学机械研磨的模拟模型的制作方法


[0001]本专利技术关于一种用于研磨晶圆、基板、面板等工件的表面的化学机械研磨系统，特别是关于依据化学机械研磨的实测资料将化学机械研磨的模拟模型最佳化的网络实体系统。

技术介绍

[0002]制造半导体元件时，会在晶圆上形成各种膜。在成膜工序之后，为了去除膜上不需要的部分及表面凹凸而研磨晶圆。化学机械研磨(CMP)是晶圆研磨的代表性技术。CMP 通过一边在研磨面上供给浆液，一边使晶圆滑动接触于研磨面来进行。形成晶圆的表面的膜通过浆液的化学性作用与浆液中所含的研磨粒的机械性作用的复合而被研磨。
[0003]将推定晶圆膜厚、及检测晶圆研磨终点作为目的，而开发出晶圆研磨的模拟技术。研磨模拟的代表性技术有深度学习等的机械学习。例如，通过机械学习制作由类神经网络而构成的模型，通过将晶圆的研磨条件输入模型中，而使研磨结果的推定值从模型输出。通过此种机械学习进行的研磨预测期待作为可获得接近实际研磨的预测结果的技术。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种化学机械研磨系统，其特征在于，具备：研磨台，该研磨台用于支撑具有研磨面的研磨垫；研磨头，该研磨头对所述研磨面按压工件；浆液供给喷嘴，该浆液供给喷嘴对所述研磨面供给浆液；及演算系统，该演算系统具有存储有模拟模型的存储装置，该模拟模型至少包含输出推定研磨物理量的物理模型，该推定研磨物理量包含所述工件的推定研磨率；所述演算系统构成为：将所述工件的研磨条件输入所述模拟模型，从所述模拟模型输出所述工件的推定研磨物理量，决定使所述推定研磨物理量接近所述工件的实测研磨物理量的所述模拟模型的模型参数。2.根据权利要求1所述的化学机械研磨系统，其中，所述物理模型包含：研磨率模型，该研磨率模型核定所述工件的推定研磨率；及研磨转矩模型，该研磨转矩模型核定因所述研磨垫的滑动阻力而产生的转矩的推定值。3.根据权利要求2所述的化学机械研磨系统，其中，所述研磨转矩模型包含：头旋转转矩模型，该头旋转转矩模型核定使所述研磨垫上的所述研磨头及所述工件以所述研磨头的轴心为中心而旋转的研磨头旋转转矩的推定值；及垫旋转转矩模型，该垫旋转转矩模型核定使所述研磨垫以其轴心为中心而旋转的研磨垫旋转转矩的推定值。4.根据权利要求3所述的化学机械研磨系统，其中，所述化学机械研磨系统进一步具备修整器，该修整器用于修整所述研磨面，所述研磨转矩模型包含：修整器旋转转矩模型，该修整器旋转转矩模型核定使所述研磨垫上的所述修整器以其轴心为中心而旋转的修整器旋转转矩的推定值；及修整器摆动转矩模型，该修整器摆动转矩模型核定使所述修整器在所述研磨垫上摆动所需的绕摆动轴心的修整器摆动转矩的推定值。5.根据权利要求1至4中任一项所述的化学机械研磨系统，其中，所述模拟模型进一步包含数理模型，该数理模型表示随着研磨时间经过的所述研磨垫的老化。6.根据权利要求1至5中任一项所述的化学机械研磨系统，其中，所述演算系统构成为：在包含所决定的所述模型参数的所述模拟模型中输入所述研磨条件，核定更新后的推定研磨物理量，评估所述更新后的推定研磨物理量与所述实测研磨物理量的差。7.一种演算系统，制作化学机械研磨的模拟模型，其特征在于，具备：存储装置，该存储装置存储有程序及所述模拟模型；及处理装置，该处理装置按照所述程序中包含的命令执行演算；所述模拟模型至少包含物理模型，该物理模型输出包含化学机械性研磨时的工件的推定研磨率的推定研磨物理量，所述演算系统构成为：
将所述工件的研磨条件输入所述模拟模型，从所述模拟模型输出所述工件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木教和，安田穗积，望月宣宏，桥本洋平，
申请(专利权)人：国立大学法人东海国立大学机构国立大学法人金泽大学，
类型：发明
国别省市：