包括相机模块的电子设备制造技术

一种包括相机模块的电子系统，包括：相机模块，在金属板上；金属法兰，围绕相机模块；金属框架，连接到金属法兰；以及第一粘合件，在金属法兰和金属板之间。相机模块包括：基板，包括腔体；图像传感器，在腔体中；以及透镜组件，在图像传感器上。从平面图观察，金属板的面积大于基板的面积。金属板包括：第一部分，从平面图观察与基板重叠；以及第二部分，从平面图观察不与基板重叠。第二部分对应于金属板的边缘部分。图像传感器通过粘合材料接触金属板。金属法兰的下部和金属板的第二部分接触第一粘合件。件。件。

【技术实现步骤摘要】
包括相机模块的电子设备
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年5月7日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10
‑
2021
‑
0058934的优先权，其全部公开内容通过引用合并于此。


[0003]本专利技术构思涉及一种包括相机模块的电子设备。

技术介绍

[0004]电子设备(例如，移动电子设备)已经应用于与我们日常生活密切相关的许多领域。
[0005]这种电子设备根据功能和用户的偏好被制造成各种尺寸，并且可以包括大尺寸触摸显示器以确保广泛的可见性和方便的操作。电子设备可以包括至少一个相机模块。例如，电子设备可以包括位于显示器上或靠近显示器的至少一个相机模块。

技术实现思路

[0006]本专利技术构思的一些实施例提供了一种包括相机模块的电子设备，该相机模块的可靠性由于扩大的热排放路径而增加。
[0007]根据本专利技术构思的一些实施例，电子系统可以包括：金属板；至少一个第一相机模块，在金属板上；金属法兰，覆盖第一相机模块的侧壁；金属框架，连接到金属法兰；以及第一粘合材料，在金属法兰和金属板之间，将金属法兰附接到金属板。第一相机模块可以包括：基板，包括至少一个腔体，该腔体贯穿基板；图像传感器，在腔体中；透镜组件，在图像传感器上；以及致动器，与透镜组件结合。从平面图观察的金属板的面积可以大于从平面图观察的基板的面积。金属板可以包括：第一部分，从平面图观察与基板重叠；以及第二部分，从平面图观察不与基板重叠。第二部分可以对应于金属板的边缘部分。图像传感器可以通过第二粘合材料接触金属板。金属法兰的下部和金属板的第二部分可以接触第一粘合材料。
[0008]根据本专利技术构思的一些实施例，电子系统可以包括：金属板；相机模块，在金属板上；金属法兰，围绕相机模块的侧壁；金属框架，连接到金属法兰；第一粘合件，在金属法兰和金属板之间；以及第二粘合件，在金属法兰和相机模块之间。相机模块可以包括：基板，具有顶表面和底表面，并且包括至少一个腔体；图像传感器，在腔体中；以及透镜组件，在图像传感器上。金属法兰可以包括：主体，在垂直于基板的方向上延伸；以及突起，从主体并沿着平行于基板的顶表面的方向突出。包括在金属法兰中的主体的底表面和金属板的顶表面可以与第一粘合件接触。包括在金属法兰中的主体的侧表面和相机模块的侧表面可以接触第二粘合件。
[0009]根据本专利技术构思的一些实施例，电子系统可以包括：金属板；至少一个第一相机模块，在金属板上；金属法兰，覆盖第一相机模块的侧壁；金属框架，连接到金属法兰；以及第一粘合件，在金属法兰和金属板之间。第一相机模块可以包括：基板，包括至少一个腔体，该
腔体贯穿基板；无源元件，在基板上；图像传感器，在腔体中；红外滤光器，在图像传感器上；内壳，围绕红外滤光器；透镜组件，在红外滤光器上；致动器，在内壳上，并与相机组件结合；以及外壳，围绕内壳和致动器。从平面图观察的金属板的面积可以大于从平面图观察的基板的面积。金属板可以包括：第一部分，从平面图观察与基板重叠；以及第二部分，从平面图观察不与基板重叠。图像传感器可以与金属板热接触。第二部分可以对应于金属板的边缘部分。金属法兰的下部和金属板的第二部分可以接触第一粘合件。
附图说明
[0010]图1示出了示出根据本专利技术构思的一些实施例的包括相机模块的电子设备的平面图。
[0011]图2A示出了根据一些实施例的沿图1的线I
‑
I'截取的截面图。
[0012]图2B示出了示出图2A的aa部分的放大图。
[0013]图2C示出了概念性地示出包括相机模块的电子设备中的热传递的截面图。
[0014]图3A示出了根据一些实施例的沿图1的线I
‑
I'截取的截面图。
[0015]图3B示出了示出图3A的bb部分的放大图。
[0016]图4A示出了示出根据本专利技术构思的一些实施例的包括相机模块的电子设备的平面图。
[0017]图4B示出了根据一些实施例的沿图4A的线II
‑
II'截取的截面图。
[0018]图5A示出了示出根据本专利技术构思的一些实施例的包括相机模块的电子设备的平面图。
[0019]图5B示出了根据一些实施例的沿图5A的线III
‑
III'截取的截面图。
具体实施方式
[0020]下面现在将参考附图描述包括根据本专利技术构思的各种实施例的相机模块的电子设备。
[0021]图1示出了示出根据本专利技术构思的一些实施例的包括相机模块的电子设备的平面图。图2A示出了沿图1的线I
‑
I'截取的截面图。图2B示出了示出图2A的aa部分的放大图。为了清楚表示，图1省略了图2A所示的一些组件的图示。
[0022]电子设备1例如可以是手机或平板电脑、无人机、动作相机或监控装置，其中每一个都包括相机模块CM。
[0023]相机模块CM可以包括基板110、图像传感器120、红外(IR)滤光器130、内壳140、致动器150、透镜组件160和外壳170。
[0024]根据一些实施例，相机模块CM可以设置有连接到基板110的柔性基板200和通过柔性基板200连接到基板110的附加基板300。连接器310可以设置在附加基板300上。连接器310可以是与外部电子装置进行电力和/或数据通信的电子构件。基板110、柔性基板200和附加基板300例如都可以是印刷电路板。
[0025]基板110可以包括至少一个贯穿基板110的腔体OP。例如，腔体OP可以完全贯穿基板110。图像传感器120可以设置在基板110的腔体OP中。图像传感器120可以将外部图像转换成电信号，并向显示器发送电信号以显示电信号、向处理器发送电信号以处理电信号、
和/或向存储器发送电信号以存储电信号。从外部图像转换而来的电信号可以被描述为转换电信号。图像传感器120可以是电荷耦合设备(CCD)或CMOS图像传感器(CIS)之一。由于图像传感器120配备在基板110的腔体OP中，相机模块CM的总高度可以减小。图像传感器120可以通过接合线等电连接到基板110。
[0026]基板110可以具有第一表面110a和与第一表面110a相对的第二表面110b。第一表面110a和第二表面110b可以分别对应于基板110的顶表面和底表面。例如，如图所示，为了便于描述，本文可以使用诸如“下面”、“下方”、“下”、“上方”、“上”、“顶部”、“底部”之类的空间相关术语来描述位置关系。应当理解，除了图中描绘的取向之外，空间相关术语还包括设备的不同取向。在以下描述中，第一方向D1被定义为指示平行于基板110的顶表面110a的方向。第二方向D2被定义为指示平行于基板110的顶表面110a且与第一方向D1正交的方向。第一方向D1和第二方向D2可以被描述为水平方向。第三方向D3被定义为指示垂直于基板110的顶表面110a的方向。第三方向D3可以被描述为竖直方向。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子系统，包括：金属板；至少一个第一相机模块，在所述金属板上；金属法兰，覆盖所述第一相机模块的侧壁；金属框架，连接到所述金属法兰；以及第一粘合材料，在所述金属法兰和所述金属板之间，将所述金属法兰附接到所述金属板，其中，所述第一相机模块包括：基板，包括至少一个腔体，所述腔体贯穿所述基板；图像传感器，在所述腔体中；透镜组件，在所述图像传感器上；以及致动器，与所述透镜组件结合，其中，从平面图观察的所述金属板的面积大于从所述平面图观察的所述基板的面积，其中，所述金属板包括：第一部分，从所述平面图观察与所述基板重叠；以及第二部分，从所述平面图观察不与所述基板重叠，其中，所述第二部分对应于所述金属板的边缘部分，其中，所述图像传感器通过第二粘合材料接触所述金属板，并且其中，所述金属法兰的下部和所述金属板的所述第二部分接触所述第一粘合材料。2.根据权利要求1所述的电子系统，其中，所述金属板的所述第二部分具有翻转的“L”形。3.根据权利要求1所述的电子系统，其中：所述金属板的所述第一部分和所述金属板的所述第二部分之间存在阶梯差，并且所述金属板的所述第二部分在所述金属板的所述第一部分上方的竖直高度处。4.根据权利要求3所述的电子系统，其中，包括在所述金属板中的所述第二部分的顶表面的竖直高度在所述基板的顶表面的竖直高度和所述基板的底表面的竖直高度之间。5.根据权利要求1所述的电子系统，其中，包括在所述金属板中的所述第二部分的顶表面的竖直高度与包括在所述金属板中的所述第一部分的顶表面的竖直高度相同。6.根据权利要求5所述的电子系统，其中，所述金属法兰的最低部分的高度在所述基板的顶表面的高度和所述基板的底表面的高度之间。7.根据权利要求1所述的电子系统，其中，所述金属板包括不锈钢和铜合金中的一种。8.根据权利要求1所述的电子系统，其中，所述金属法兰包括铝、锌、铝合金和锌合金中的一种。9.根据权利要求1所述的电子系统，其中：所述基板在平行于所述基板的顶表面的第一方向上具有第一宽度，所述金属板在所述第一方向上具有第二宽度，并且所述第二宽度为所述第一宽度的1.1倍至1.5倍。10.根据权利要求1所述的电子系统，其中，所述金属法兰包括：主体，在垂直于所述基板的方向上延伸；以及
突起，从所述主体并沿着平行于所述基板的顶表面的方向突出，其中，所述突起连接到所述金属框架。11.根据权利要求1所述的电子系统，其中，所述第一相机模块包括：红外滤光器，在所述基板和所述透镜组件之间；内壳，围绕所述红外滤光器；以及外壳，围绕所述致动器和所述内壳，其中，所述外壳包括金属。12.根据权利要求11所述的电子系统，还包括在所述外壳和所述金属法兰之间的第三粘合材料。13.根据权利要求12所述的电子系统，其中，所述第一粘合材料和所述第三粘合材料包括热界面材料TIM。14.根据权利要求1所述的电子系统，还包括：第二相机模块，在所述金属板上，所述第二相机模块包括基板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李承学，姜显振，宋仁相，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：